专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学子组件和光学组件-CN202211046669.5在审
  • 石玮;K.王;黄皓;J.M.米勒;张少钧;L.朱 - 朗美通经营有限责任公司
  • 2022-08-30 - 2023-04-14 - H01S5/183
  • 一种光学组件,包括:集成电路(IC)驱动器芯片;光学子组件,所述光学子组件设置在IC驱动器芯片上,所述光学子组件包括:垂直腔表面发射激光器(VCSEL)设备、设置在VCSEL设备的顶表面上方的光学元件、以及设置在VCSEL设备和光学元件之间的两个或更多个附接结构;以及设置在IC驱动器芯片和光学子组件之间的两个或更多个附加附接结构。VCSEL设备包括:设置在VCSEL设备的顶表面上的阴极触点,以及设置在VCSEL设备的顶表面上的阳极触点。光学元件包括在光学元件的底表面上的两个或更多个导电迹线。所述两个或更多个附接结构设置在光学元件的两个或更多个导电迹线与VCSEL设备的阴极触点和阳极触点之间。
  • 学子组件光学
  • [发明专利]光学子组件和光学组件-CN202210512221.1在审
  • 石玮;黄皓;L.朱;S.K.张;K.王;J.M.米勒 - 朗美通经营有限责任公司
  • 2022-05-11 - 2022-12-23 - H01S5/026
  • 一种光学组件,包括:基板;光学子组件,设置在所述基板的表面的区域上;壳体,设置在所述基板的表面的另一区域上;第一光学元件,设置在所述壳体的第一支撑部件上;以及设置在壳体的第二支撑部件上的第二光学元件。光学子组件包括集成电路(IC)驱动器芯片;再分布层(RDL)结构,所述再分布层(RDL)结构设置在IC驱动器芯片的表面上,其中所述RDL结构包括腔;以及垂直腔表面发射激光器(VCSEL)设备,其设置在RDL结构的表面的位于RDL结构的腔内的区域上。
  • 学子组件光学
  • [发明专利]集成的泛光和点照明器-CN202111060156.5在审
  • J.M.米勒;L.朱;朱环琳;B.凯斯勒;A.V.巴韦 - 朗美通经营有限责任公司
  • 2021-09-10 - 2022-03-11 - H01S5/42
  • 在一些实施方式中,发射器模块可以包括发射器层,该发射器层包括被配置为产生提供泛光照明的第一光束的第一发射器阵列,以及被配置为产生提供点照明的第二光束的第二发射器阵列。发射器模块可以包括位于发射器层前面的第一光学层,该第一光学层包括位于第一发射器阵列前面的第一准直透镜和位于第二发射器阵列前面的第二准直透镜。发射器模块可以包括位于第一光学层前面的第二光学层,该第二光学层包括位于第一准直透镜前面的光学漫射器和位于第二准直透镜前面的分束器光栅。
  • 集成光和明器

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