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[发明专利]在半导电晶片上电沉积均匀厚度的金属层-CN201780044571.7在审
发明人： G·拉迪尔 -专利权人：技术公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B05B5/04 文献下载
摘要：本发明描述了一种用来将金属或金属合金电沉积在半导体晶片上的设备。该设备包括：电镀槽；阳极，该阳极被布置在该电镀槽内；阴极，该阴极包括半导体晶片，该半导体晶片被布置成要被电镀的表面面向该阳极并且与该阳极间隔开；电源，该电源提供该阳极和该阴极之间的电接触；空心的横杆布置成使阴极具有布置成行的面向阴极的一系列间隔开的孔，该成行的一系列间隔开的孔从该横杆的一个端部或一个端部附近延伸到该横杆的另一端部或另一端部附近；和在阴极或溶液喷射装置旋转时用来绕中心轴线旋转该阴极或该空心的杆以连续地且重复地喷射要被电镀的该半导电晶片的表面的装置。
阴极阳极半导体晶片横杆电镀半导电电镀槽晶片成行金属或金属合金溶液喷射装置表面面向电源提供阳极间隔中心轴线电沉积电接触金属层上电沉积喷射电源重复延伸

[发明专利]含有机酸配位剂的电镀溶液-CN03803912.5无效
发明人： G·拉迪尔 -专利权人：技术公司
申请日： 2003-02-07 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： C23C16/00 文献下载
摘要：在可电镀基材上与一种或多种金属的沉积结合使用的溶液。该溶液包括水、金属离子和配位剂。配位剂有利地为具有4至18个碳原子的有机化合物，该化合物包括至少两个羟基和一个含有至少一个氧原子的五或六元环。该化合物的存在量足以配位溶液内的金属且抑制金属的氧化。视需要，合适的pH调节剂可包括在溶液内，以维持溶液的pH在2至10范围内，和优选pH为约3.5－5.5。在该优选的pH范围内，溶液尤其用于电镀包括可电镀部分和不可电镀部分的复合制品，且没有有害地影响不可电镀部分。
有机酸配位剂电镀溶液