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[发明专利]用于监测物体的螺纹接头的监测装置、监测结构以及监测方法-CN202180022390.0在审
发明人： R·韦斯特;C·L·S·H·山姆宋恩;G·布施;M·考特尼;D·海德;S·尼格曼;B·斯科特 -专利权人：威德米勒界面有限公司及两合公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G01D5/241 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于监测物体的螺纹接头的监测装置(10)，包括要附接到物体的底板(11)和要附接到螺纹接头的一部分的顶板(12)，其中，底板(11)和顶板(12)彼此平行地定位并且定位在彼此的顶部上，并且其中，两个板(11、12)各自包括彼此电容性地相互作用的至少一个电极(112a‑p、122)。监测装置(10)的特征在于，电极(112a‑p、122)被成形和定位为使得根据板(11、12)相对于彼此的旋转位置，板(11、12)中的一个的至少一个电极(122)与板(11、12)中的另一个的至少两个不同的电极(112a‑p)相互作用。本发明还涉及具有至少一个这种监测装置(10)的监测结构以及监测方法。
用于监测物体螺纹接头装置结构以及方法

[发明专利]用于将电路板安装到扁平电导体的连接元件-CN202210502530.0在审
发明人： G·布施;P·施图克曼;R·舒马赫;K·赫尔曼斯;T·维尔施 -专利权人：威德米勒界面有限公司及两合公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将电路板安装到扁平电导体、特别是母线上的连接元件，所述连接元件具有扁平的或基本上扁平的用于将所述连接元件安放和安装到所述电路板上的安装面以及用于以导电接触的方式容置所述扁平导体的郁金香形接触件，其中所述郁金香形接触件包括至少一个夹紧元件和支撑元件，在所述夹紧元件与所述支撑元件之间设有用于所述扁平导体的容置部，且其中所述郁金香形接触件以相对于所述安装面形成大于45°且小于135°的安装角度的方式延伸。本发明还涉及一种具有这种连接元件的电路板、一种具有这种电路板的接线板以及一种自动安装这种接线板的方法。
用于电路板安装扁平导体连接元件

[发明专利]用于组件的多个闩锁脚的布置和组件-CN201680009626.6有效
发明人： M·博克尔;S·兰志;G·布施 -专利权人：威德米勒界面有限公司及两合公司
申请日： 2016-01-14 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H02B1/052 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于组件，特别是用于电气组件(7)的闩锁脚组(1)，所述闩锁脚组(1)包括多个闩锁脚(3、4)，它们相互相邻地布置并且可以闩锁到支撑轨道(2)，特别是帽形支撑轨道，所述闩锁脚组(1)具有以下特征：‑第一闩锁脚(3)和‑至少一个第二闩锁脚(4)，其中‑每个闩锁脚(3、4)具有弹簧状的第一夹持部件(31、41)和第二夹持部件(32、42)，支撑轨道(2)可以被闩锁在所述第一夹持部件与所述第二夹持部件之间；‑闩锁指(311、411)，当闩锁脚(3、4)被闩锁在支撑轨道(2)上时，所述闩锁指(311、411)接合在支撑轨道(2)后面，所述闩锁指(311、411)被模制在每个闩锁脚(3、4)的第一夹持部件(31、41)上，‑闩锁脚(3、4)的第一夹持部件(31、41)可以以形状配合的方式连接在一起，‑仅第一闩锁脚(3)的第一夹持部件(31)具有用于放置解锁工具(6)的工具接纳区域(35)，并且‑第一闩锁脚(3)的第一夹持部件(31)的闩锁指(311)具有支撑表面(312)，用于在闩锁状态下支撑支撑轨道(2)，所述支撑表面在第二夹持部件(32)的方向上比在至少一个第二闩锁脚(4)的第一夹持部件(41)的闩锁指(411)的闩锁状态下用于支撑支撑轨道(2)的支撑表面(412)延伸更远。
用于组件多个闩锁脚布置

[发明专利]卡锁连接装置-CN201080026301.1有效
发明人： G·布施 -专利权人：威德米勒界面有限公司及两合公司
申请日： 2010-06-14 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： F16B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种卡锁连接装置(1)，具有第一构件(4)和要与第一构件连接的第二构件(5)；至少一个设置在第一构件(4)上的插接部段(2)；以及至少一个在第二构件(5)上构成的容纳部段(3)，用于容纳所述至少一个插接部段(2)。所述插接部段(2)具有至少一个具有卡锁钩(8)的钩元件(6)和保险元件(14)，所述容纳部段(3)构造成具有至少一个卡锁棱边(19)，用于与所述至少一个钩元件(6)配合作用，所述容纳部段还构造成具有至少一个容纳支承部段(28)，用于贴靠所述至少一个保险元件(14)。保险元件(14)的长度基本上为钩元件(6)的长度的三分之一。
连接装置

[发明专利]横向连接梳形端子板-CN201110082651.6有效
发明人： F·波莱;G·布施;S·朗格;U·克拉辛;E·弗赖塔格;B-U·维特韦尔 -专利权人：威德米勒界面有限公司及两合公司
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：横向连接梳形端子板(10)，包括设有插接触点(14)的支承轨(11)，其中，支承轨(11)与插接触点(14)之间的连接区具有用于折断插接触点(14)的额定断裂部位(15)，其中，支承轨(11)在端部上具有包括文字区(13)的标识板(12)。
横向连接端子

[发明专利]可排列安装的壳体-CN200980142548.7有效
发明人： G·布施;A·韦德勒;H·沙尔利布;B·范吉森;F·波莱 -专利权人：威德米勒界面有限公司及两合公司
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01H50/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种可排列安装的壳体(1)，特别是可排列安装的电子设备壳体，其具有一个操作元件，尤其是操作杠杆(2)，用于卡锁和/或松开能安装在电子设备壳体上的器件，特别是继电器组件，还具有至少一个标志器，其中，标志器(3)构造或设置在操作杠杆上。
排列安装壳体

[发明专利]生物材料的降解方法-CN200580042903.5有效
发明人： G·布施;M·塞伯 -专利权人：科特布斯布兰登堡工业大学
申请日： 2005-11-03 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及生物材料的降解方法，其中在一个渗滤器中装填生物材料，通过筛网分离渗滤液体并再喷洒到生物材料上，过量的渗滤液体泵入一个缓冲器中，从那里加入到一个生物气体反应器中并发酵成生物气体，其中将纯化的渗滤液体作为废水转移到贮存缓冲器中并从那里可再转移到渗滤器中。
生物材料降解方法

[发明专利]用于在印刷电路板构造上制造通孔的方法-CN200580013567.1无效
发明人： G·布施 -专利权人：西门子公司
申请日： 2005-03-02 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：建议一种用于制造印刷电路板构造的方法，所述印刷电路板构造此外还能够以无胶粘剂、柔性、且具有最小通孔的方式加以实现，其中所述通孔具有1至3μm数量级的直径。本方法以印刷电路板构造用的还不具有任何铜涂覆的基体介质为出发点。尤其是针对最小的通孔借助于重离子使穿孔射入如此准备的材料中。接着才给基体介质的表面涂覆铜。在此，同时制造电通孔。如果基体介质例如是柔性的聚酰亚胺并且还未针对铜涂覆被预先处理，则尤其是所述重离子方法除了射击出孔之外还可以同时被用于使表面粗糙。接着，按照常规的方法完成所期望的印刷电路板构造。
用于印刷电路板构造上制造方法

[发明专利]用于制造印刷电路板和/或相应结构的方法-CN200580013564.8无效
发明人： G·布施 -专利权人：西门子公司
申请日： 2005-03-02 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：建议一种用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的简化且成本低的方法。这种方法省却成本很高的刷理过程，并且仅仅使用成本低的漆变型。另外还实现以下方面，即其他的印制电路或者相应的层不只是被引导至镀通孔，而是甚至直接穿过该镀通孔。
用于制造印刷电路板相应结构方法

[发明专利]具有湿度传感器的移动通信终端设备-CN03803070.5无效
发明人： G·布施 -专利权人：西门子公司
申请日： 2003-01-02 - 公布日： 2005-06-08 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：建议一种具有处理控制器的移动通信终端设备，为了避免或减少移动通信终端设备内的腐蚀，安装至少一个单个的、通过所述处理控制器控制的湿度传感器来进行湿度识别。当在移动通信终端设备内识别出湿度时，在一个预定时间点(这一刻或稍后)使所述移动通信终端设备全部或部分地关断。根据本发明的优选改进方案，在部分地关断时至少还使用于湿度识别和用于重启整个设备的那些重要功能部件保持激活状态。另外，功能部件可以单独地通过在湿度浸入时降低电压差而防止腐蚀。
具有湿度传感器移动通信终端设备

[发明专利]电子设备、尤其是无线通信设备的高频发射/接收装置的屏蔽-CN02806918.8无效
发明人： V·德特林;G·布施 -专利权人：西门子公司
申请日： 2002-03-21 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子设备、尤其是无线通信设备的高频发射/接收装置的屏蔽。为了减少这种高频发射/接收装置(2’)在电子设备的电路载体元件(1’)上的位置需要量，在单个的屏蔽室(32)之下尤其在位置/空间上基本相互隔开地布置所述高频发射/接收装置(2’)的第一子电路(20’)和所述高频发射/接收装置(2’)的第二子电路(21’)。所述的屏蔽室(32)通过一个导电的连接元件(320)与位于所述载体元件(1’)上的接地面(10’)相连，而且所述的连接元件(320)被布置在所述载体元件(1’)上的所述两个子电路(20’，21’)之间，使得所述两个子电路(20’，21’)在其功能上相互不干扰。
电子设备尤其是无线通信设备高频发射接收装置屏蔽

[发明专利]有高频构件电气设备特别是移动无线设备用的印刷电路板-CN97182034.1无效
发明人： G·布施 -专利权人：西门子公司
申请日： 1997-03-12 - 公布日： 2003-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：为了在用于具有高频构件电气设备的、特别是用于移动无线电信设备的印刷电路板上提高电子电路和导带结构的安装密度，在一个印刷电路板基板上首先单面或双面制作一层“微通路”层。然后在此“微通路”层上至少在局部面积上配置高频电路和高频导带结构。最后将基于印刷电路板基板高频接地层的高频电路和高频导带结构，通过在直接位于“微通路”层下面的印刷电路板基板的基层上配置的截止区，防止对高频电路或高频导带结构的、需分别设定的、高频参数的有害影响。
高频构件电气设备特别是移动无线备用印刷电路板

[发明专利]用于电器且尤其是通信终端设备的电子印制电路板-CN01805544.3无效
发明人： H·布鲁克曼;G·布施;L·欣肯 -专利权人：西门子公司
申请日： 2001-02-23 - 公布日： 2003-03-26 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：为改进组装电器用电子印制电路板时所用的模块式组装技术，以便可在采用上述电子印制电路板的电器中根据应用领域和对设备尺寸、重量和制造成本的要求而与印制电路板材料有关地灵活使用电路板，与印制电路板组装方案有关地将电器设计成模块式的，它有至少两个由不同材料即由具有与温度和长度有关的不同的膨胀系数的材料制成的印制电路板(FBG1，FBG2)，使这些电路板通过导电固定物质(LB)被固定住，从而在印制电路板的固定状态下，被印制电路板盖住地在一个由印制电路板形成的安装空间(MZR)里产生这两个电路板之间的紧密电连接和稳固的机械连接，由于材料具有与温度和长度有关的不同膨胀系数，所以不会出现破坏连接的材料应力。
用于电器尤其是通信终端设备电子印制电路板

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