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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体器件-CN202320093604.X有效
发明人： M·马佐拉;F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件。半导体器件，包括：衬底，衬底包括裸片焊盘旁边的导电焊盘；半导体集成电路芯片，被安装至衬底的裸片焊盘；导电夹具，位于半导体集成电路芯片和导电焊盘之间的桥状位置中，导电夹具具有面向半导体集成电路芯片和导电焊盘的耦合表面；焊料材料层，被施加在桥状位置中的导电夹具的耦合表面处，焊料材料层将导电夹具电耦合至半导体集成电路芯片并且电耦合至导电焊盘；以及一对互补定位结构，包括在导电夹具中的腔体和在半导体集成电路芯片和导电焊盘中的至少一项中的突起，互补定位结构相互接合。互补定位结构相互接合以将导电夹具保持在桥状位置中以避免焊接期间的位移。由此，提供了改进的半导体器件。
半导体器件

[实用新型]半导体设备-CN202320090404.9有效
发明人： M·马佐拉;F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体设备。一种半导体设备包括被布置在引线框的导电焊盘和半导体集成电路芯片之间的桥状位置中的导电夹具。导电夹具经由被施加在面向半导体集成电路芯片和导电焊盘的耦接表面处的焊接体而被焊接到半导体集成电路芯片和导电焊盘。在焊接之前，经由在专用固定区域处的熔接(诸如激光熔接)或胶合中的一种而将夹具固定在期望的桥状位置中。
半导体设备

[发明专利]制造半导体设备的方法和对应的半导体设备-CN202310047032.6在审
发明人： M·马佐拉;F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及制造半导体设备的方法和对应的半导体设备。一种半导体设备包括被布置在引线框的导电焊盘和半导体集成电路芯片之间的桥状位置中的导电夹具。导电夹具经由被施加在面向半导体集成电路芯片和导电焊盘的耦接表面处的焊接材料而被焊接到半导体集成电路芯片和导电焊盘。在焊接之前，经由在专用固定区域处的熔接(诸如激光熔接)或胶合中的一种而将夹具固定在期望的桥状位置中。
制造半导体设备方法对应

[发明专利]制造半导体器件的方法和对应的半导体器件-CN202310048484.6在审
发明人： M·马佐拉;F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开涉及制造半导体器件的方法和对应的半导体器件。一种安装到引线框的半导体器件半导体芯片，引线框包括导电焊盘。导电夹具布置在半导体芯片和导电焊盘之间的桥状位置中。导电夹具经由在面向半导体芯片和导电焊盘的耦合表面处应用的焊接材料被焊接到半导体芯片和导电焊盘。该器件进一步包括一对互补定位结构，该定位结构由导电夹具中的腔体和形成在导电焊盘中的突起(诸如柱形凸起或柱形凸起的堆叠)形成。互补定位结构相互接合以将导电夹具保持在桥状位置中以避免焊接期间的位移。
制造半导体器件方法对应

[实用新型]模塑工具-CN202121987547.7有效
发明人： M·罗维托;P·马格尼;F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：公开了模塑工具。模塑工具包括：互补的第一模具部分和第二模具部分，能够耦合以限定模塑腔，模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯，至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘；其中第一模具部分包括至少一个注入通道，至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到模塑腔中，用于封装附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯；以及其中第二模具部分包括至少一个空气排放通道，至少一个空气排放通道被配置为：在将封装材料注入到模塑腔期间，从模塑腔排放空气。一个或多个实施方案提供了具有改进性能的模塑工具，可以有助于用模塑化合物填充模塑腔，并防止空隙或气泡的形成。
工具

[发明专利]制造半导体器件的方法和对应的工具-CN202110968392.0在审
发明人： M·罗维托;P·马格尼;F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：公开了制造半导体器件的方法和对应的工具。半导体管芯附接至引线框架的管芯焊盘上。附接至管芯焊盘的半导体管芯布置在互补的第一模具部分和第二模具部分之间的模塑腔中。封装材料经由设置在互补的第一模具部分和第二模具部分中的一个中的至少一个注入通道注入到模塑腔中。空气经由设置在互补的第一模具部分和第二模具部分中的另一个中的至少一个空气排放通道从模塑腔中排出。在注入封装材料期间，来自至少一个空气排放通道的出口可由可伸缩的止动件阻塞。
制造半导体器件方法对应工具

[发明专利]用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法-CN201510591929.0有效
发明人： F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法。一种表面贴装电子器件包括：半导体材料的本体(20)、形成多个接触端子(70)的引线框架(4)；覆盖半导体本体(20)的封装电介质区域(69)。每个接触端子(70)包括由封装电介质区域(69)上覆的内部部分以及在侧向上凸出到封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(S_flank1)界定的外部部分。对于每个接触端子(70)器件进一步包括在对应的第一侧向表面(S_flank1)之上延伸的抗氧化区域(60)。
用于表面半导体器件改进封装及其制造方法

[发明专利]制作电子部件引线架的方法、相应部件和计算机程序产品-CN201510850097.X在审
发明人： F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种诸如集成电路的电子部件(10)，包含至少一个电路(12)，所述至少一个电路具有与其耦合的电连接(20，22)，所述电连接(20，22)包含导电材料的引线架(20)。所述引线架(20)借助导电材料增材工艺，例如借助3D打印，通过形成具有重叠表面的三维引线结构来制作，所述重叠表面其间具有间隙。
制作电子部件引线方法相应计算机程序产品

[实用新型]表面贴装电子器件-CN201520719343.3有效
发明人： F·马奇希 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及表面贴装电子器件。一种表面贴装电子器件包括：半导体本体(20)、形成多个接触端子(70)的引线框架(4)；覆盖半导体本体(20)的封装电介质区域(69)。每个接触端子(70)包括由封装电介质区域(69)上覆的内部部分以及在侧向上凸出到封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(S_flank1)界定的外部部分。对于每个接触端子(70)器件进一步包括在对应的第一侧向表面(S_flank1)之上延伸的抗氧化区域(60)。
表面电子器件

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