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- [发明专利]基于萘二酰亚胺-亚乙烯基-低聚噻吩-亚乙烯基聚合物的半导体材料-CN201380065758.7在审
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A·K·米什拉;Y·关;H·诺古基;M·周;C·焦;F·德兹
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巴斯夫欧洲公司;破立纪元有限公司
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2013-12-12
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2015-11-11
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C08G61/12
- 本发明提供了一种包含式(1)单元的聚合物,其中R1和R2相互独立地为C1-30烷基、C2-30链烯基、C2-30炔基、苯基或5-8员杂环体系,其中C1-30烷基、C2-30链烯基或C2-30炔基各自可以被1-10个独立地选自卤素、-CN、-NO2、-OH、-NH2、-NH(C1-20烷基)、-N(C1-20烷基)2、-NH-C(O)-(C1-20烷基)、-S(O)2OH、-CHO、-C(O)-C1-20烷基、-C(O)OH、-C(O)-OC1-20烷基、-C(O)NH2、-CO(O)NH-C1-20烷基、-C(O)N(C1-20烷基)2、-O-C1-20烷基、-O-C(O)-C1-20烷基、-SiH3、SiH2(C1-20烷基)、SiH(C1-20烷基)2、Si(C1-20烷基)3、C4-8环烷基、苯基和5-8员杂环体系的取代基取代,以及苯基和5-8员杂环体系可以被1-5个C1-16烷基取代,o为1、2或3以及n为2-10,000的整数,并且提供了一种制备该聚合物的方法以及包含该聚合物的电子器件。
- 基于萘二酰亚胺乙烯基噻吩聚合物半导体材料
- [发明专利]二噻吩并邻苯二甲酰亚胺半导体聚合物-CN201280033182.1有效
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野口博义;F·德兹;A·K·米什拉;S·瓦伊迪耶纳森;M·明-蒂恩
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巴斯夫欧洲公司
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2012-07-04
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2014-03-12
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C08G61/12
- 发明涉及一种式(I)的聚合物,其中M1为式(II)的任选取代的二噻吩并邻苯二甲酰亚胺,其中X为N或C-R,其中R为H或C1-C40烷基,R1在每次出现时独立地选自H、C1-40烷基、C2-40链烯基、C1-40卤代烷基和单环或多环结构部分,其中C1-40烷基、C2-40链烯基和C1-40卤代烷基各自可以任选被1-10个独立地选自卤素、-CN、-NO2、OH、NH2、-NH(C1-20烷基)、N(C1-20烷基)2、-S(O)2OH、-CHO、-C(O)-C1-20烷基、-C(O)OH、-C(O)-OC1-20烷基、-C(O)NH2、-C(O)NH-C1-20烷基、-C(O)N(C1-20烷基)2、-OC1-20烷基、-SiH3、-SiH(C1-20烷基)2、-SiH2(C1-20烷基)和-Si(C1-20烷基)3的取代基取代;以及该单环或多环结构部分可以经由任选的连接基与酰亚胺氮共价键合且任选可以被1-5个独立地选自卤素、氧代、-CN、-NO2、OH、=C(CN)2、-NH2、-NH(C1-20烷基)、N(C1-20烷基)2、-S(O)2OH、-CHO、-C(O)OH、-C(O)-C1-20烷基、-C(O)-OC1-20烷基、-C(O)NH2、-C(O)NH-C1-20烷基、-C(O)N(C1-20烷基)2、-SiH3、-SiH(C1-20烷基)2、-SiH2(C1-20烷基)、-Si(C1-20烷基)3、-O-C1-20烷基、-O-C1-20链烯基、-O-C1-20卤代烷基、C1-20烷基、C1-20链烯基、C1-20卤代烷基、C7-20芳基烷基、C6-20芳氧基和C7-20芳基羰基的取代基取代。M2为包含一个或多个环状结构部分的重复单元;以及n为2-5,000的整数。
- 噻吩二甲亚胺半导体聚合物
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