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[实用新型]半导体器件-CN201922388926.3有效
发明人： E·杰加;苏政扬 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种具有侧壁连接的半导体封装。提供了一种扇出晶圆级封装包括半导体裸片，该半导体裸片在其侧壁上具有再分布层。位于裸片上方的再分布层包括沿着侧壁延伸的延伸部分。半导体裸片被包封在模塑料层中。模塑料层位于再分布层的延伸部分与半导体裸片的侧壁之间。用于将半导体器件电连接到电子电路板的焊料触点位于再分布层上。焊料触点和再分布层的侧壁可以在两个不同的位置上提供电接触。因而，该封装可以用于通过提供竖直连接和水平连接来改善互连性。
半导体器件

[发明专利]具有侧壁连接的半导体封装-CN201911371464.2在审
发明人： E·杰加;B·苏 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种具有侧壁连接的半导体封装。提供了一种扇出晶圆级封装包括半导体裸片，该半导体裸片在其侧壁上具有再分布层。位于裸片上方的再分布层包括沿着侧壁延伸的延伸部分。半导体裸片被包封在模塑料层中。模塑料层位于再分布层的延伸部分与半导体裸片的侧壁之间。用于将半导体器件电连接到电子电路板的焊料触点位于再分布层上。焊料触点和再分布层的侧壁可以在两个不同的位置上提供电接触。因而，该封装可以用于通过提供竖直连接和水平连接来改善互连性。
具有侧壁连接半导体封装