专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于校准智能AC输出口的方法和装置-CN201380055807.9有效
  • D.埃尔伯鲍姆 - 埃尔贝克斯视象株式会社
  • 2013-08-27 - 2020-02-11 - G01R22/06
  • 方法和装置用于使用手持加载器来通过包括光电端口和RFID天线的智能AC输出口、子输出口和插座而测量和校准功耗报告以及经由光导或光纤线缆并且经由RFID信号和标签传播光信号,包括设置位置、AC输出口标识和装置细节。较简单的加载器或校准器将标准功耗值传送给AC输出口以用于使用所接收的值的自校准。装置细节经由加载器按键或触摸屏并且经由附接到装置的插头的RFID标签的读数而引入,并且经由加载器来处理以用于经由电流汲取或功耗接收器通过住宅自动化系统的传播。
  • 用于校准智能ac输出方法装置
  • [发明专利]经由光缆和光导耦合器耦合光信号与封装电路的方法和设备-CN201080050959.6有效
  • D.埃尔伯鲍姆 - 埃尔贝克斯视象株式会社
  • 2010-11-09 - 2012-07-18 - G02B6/42
  • 用于通过光导和光纤缆线耦合电路和通信电路的方法和设备,被包括在封装半导体中,封装半导体包括光电接收器、光电发射器和光生伏打电池。封装半导体组合包括一个、两个或多个光电元件,用于经由直接光链路以及经由光学棱镜、过滤器、单向透视玻璃和透镜的单个或多个单向光信号、接收或发射、以及单个或多个双向光信号通信。封装半导体包括至少一个光接入口,通向单个或多个光导或具有单芯的光纤并用于多芯光导。内置或可附接保持器用于将不同的光导缆线附接到一个或多个光接入口,所附接的缆线端部通过切割、修剪和成形来终止。封装电路用于通过光导和光纤缆线的网络在有线的短距离内通信。
  • 经由光缆耦合器耦合信号封装电路方法设备

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