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[发明专利]用于制造光电子部件的方法-CN201880050445.7有效
发明人： D.莱森;H.布伦纳;E.迪努;J.埃伯哈德;C.凯特;M.平德尔;T.雷斯温克尔;D.里希特 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：在用于制造光电子部件的方法中，提供具有顶侧的载体。光电子半导体芯片被布置在所述载体的顶侧之上。此外，在所述载体的顶侧之上布置灌封材料，其中所述光电子半导体芯片被嵌入到所述灌封材料中。所述灌封材料形成灌封表面。将颗粒喷射到所述灌封表面上，其中一部分颗粒保留在所述灌封表面上，其中在所述灌封表面处产生形貌。
用于制造光电子部件方法

[发明专利]具有带有加强结构的引线框的光电子组件-CN201680071231.9有效
发明人： D.里希特 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2016-10-05 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有至少一个光电子半导体芯片的光电子组件，其中至少一个光电子半导体芯片被布置在引线框区段（9）的顶侧上，其中，引线框区段（9）具有从引线框区段（9）侧向地突出远离的加强结构，并且其中引线框区段（9）、加强结构和至少一个光电子半导体芯片嵌入在电绝缘的壳体中。
具有带有加强结构引线光电子组件

[发明专利]气缸、用于对气缸进行最后加工的方法、往复式活塞系统和往复式活塞系统的使用-CN201780034101.2有效
发明人： M.博特费尔特;U.哈布斯;N.莱尔曼;A.舒贝特;D.里希特;T.施密特;J.施奈德 -专利权人：大众汽车有限公司;弗劳恩霍夫应用研究促进协会
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B23B41/12 文献下载
摘要：本发明的主题是一种用于往复式活塞系统(300)的气缸(100)，该气缸带有气缸工作面(10)，该气缸工作面通过借助于带有几何结构上确定的刀刃(11)的刀具所实现的切削来最后加工，其中，经最后加工的气缸工作面(10)具有大量孔隙(13)和/或缩孔(15)并且由带有2至10%的孔隙面积份额的灰铸铁原料或由带有5至25%的孔隙面积份额的经热喷射的铁涂层或经热喷射的陶瓷涂层构造。此外，本发明的主题是一种用于对用于往复式活塞系统的气缸(100)进行最后加工的方法，在该方法中，气缸(100)的气缸工作面(10)通过借助于带有几何结构上确定的刀刃(11)的刀具所实现的切削来如此被最后加工，使得气缸工作面(10)在最后加工之后具有大量孔隙(13)和/或缩孔(15)，其中，经最后加工的气缸工作面(10)由带有2至10%的孔隙面积份额的灰铸铁原料或由带有5至25%的孔隙面积份额的经热喷射的铁涂层或经热喷射的陶瓷涂层构造。
气缸用于进行最后加工方法往复活塞系统使用

[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法-CN201810479183.8有效
发明人： D.里希特;D.韦纳 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：光电子器件具有带有安装面的壳体和嵌入该壳体的导体框架。该导体框架具有第一导体框架区段和第二导体框架区段，其中这些导体框架区段分别具有接触区域和连接区域。接触区域在安装面处露出，而连接区域在旁侧从壳体伸出。该壳体完全被成型材料包围，其中连接区域不被成型材料包围。
光电子器件用于制造方法

[发明专利]用于制造光电子部件的方法-CN201880050436.8在审
发明人： D.莱森;C.韦斯曼;H.布伦纳;L.派克;E.迪努;A.林科夫;J.埃伯哈德;C.凯特;M.平德尔;T.雷斯温克尔;D.里希特 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造光电子部件的方法，包括以下方法步骤：提供具有顶侧的支撑件。将光电子半导体芯片布置在所述支撑件的所述顶侧之上。此外，将灌封材料布置在所述支撑件的所述顶侧之上，将所述光电子半导体芯片嵌入到所述灌封材料中。所述灌封材料形成灌封表面。在所述灌封表面处去除一部分灌封材料。在这种情况下，在所述灌封表面处生成形貌。
用于制造光电子部件方法

[发明专利]用于加工引线框架的方法和引线框架-CN201680027799.0有效
发明人： D.里希特;B.霍兰德 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及用于加工具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法具有如下步骤：‑在至少一个导电接触部分中形成凹陷，使得形成第一导电的子‑接触部分和第二导电的子‑接触部分，所述子‑接触部分借助于凹陷彼此分隔开；以及‑由壳体材料形成壳体，其具有至少部分地嵌入到引线框架中的壳体框架（1003），壳体的形成包括将壳体材料（1605）引入到凹陷中，使得由被引入到凹陷中的壳体材料制成的壳体框架部分在第一和第二导电的子‑接触部分之间形成，以便借助于壳体框架部分机械地稳定第一和第二导电的子‑接触部分。本发明还涉及引线框架，且涉及光电子照明设备。
用于加工引线框架方法

[发明专利]电子组件、用于制造电子组件的引线框架和方法-CN201580038743.0在审
发明人： D.里希特;M.齐茨尔施佩格;C.齐赖斯;S.格鲁贝尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子组件，该电子组件包括壳体和至少部分地嵌入到壳体中的引线框架区段。该引线框架部分包括第一象限、第二象限、第三象限和第四象限。每个象限具有第一引线框架部分和第二引线框架部分。每个第一引线框架部分具有第一芯片着陆区。所有四个象限的芯片着陆区相邻地被布置在引线框架部分的公共中心区域上。
电子组件用于制造引线框架方法

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