专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果16个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]功率晶体管控制信号门控-CN201910656496.0有效
  • S·夏尔马;T·普尔巴里奇;V·希诺瓦;D·M·金策 - 纳维达斯半导体有限公司
  • 2019-07-19 - 2023-09-08 - H03K17/687
  • 本公开涉及功率晶体管控制信号门控。公开了一种半桥电路。所述电路包含根据一或多个控制信号选择性地导电的低侧电源开关和高侧电源开关。所述电路还包含经配置以控制所述低侧电源开关的导电状态的低侧电源开关驱动器和经配置以控制所述高侧电源开关的导电状态的高侧电源开关驱动器。所述电路还包含:控制器,其经配置以产生所述一或多个控制信号;高侧回转检测电路,其经配置以在所述开关节点处的电压增大时防止所述高侧电源开关驱动器致使所述高侧电源开关导电;以及低侧回转检测电路,其经配置以在所述开关节点处的电压减小时防止所述低侧电源开关驱动器致使所述低侧电源开关导电。
  • 功率晶体管控制信号门控
  • [发明专利]利用一或多个基于GaN的半导体装置的功率转换电路-CN202110691323.X有效
  • S·夏尔马;D·M·金策;J·张 - 纳维达斯半导体有限公司
  • 2019-02-21 - 2023-02-28 - H02M3/07
  • 本发明涉及利用一或多个基于GaN的半导体装置的功率转换电路。本发明揭示一种半桥式GaN电路。所述电路包含低侧功率开关、高侧功率开关以及高侧功率开关控制器,所述高侧功率开关控制器经配置以基于一或多个输入信号控制所述高侧功率开关的传导性。所述高侧功率开关控制器包含经配置以同时接收第一和第二信号的接收器输入复位电路,其中所述第一信号对应于所述高侧功率开关被接通,其中所述第一信号对应于所述高侧功率开关控制器接通所述高侧功率开关,其中所述第二信号对应于所述高侧功率开关控制器断开所述高侧功率开关,且其中所述接收器输入复位电路进一步经配置以响应于所述第一和第二信号而防止所述高侧功率开关变成不传导。
  • 利用基于gan半导体装置功率转换电路
  • [发明专利]用于GAN高电压晶体管的场板结构-CN202210639872.7在审
  • 朴毕圣;D·M·金策 - 纳维达斯半导体有限公司
  • 2022-06-01 - 2022-12-06 - H01L29/40
  • 公开用于氮化镓(GaN)高电压晶体管的场板结构。在一个方面中,一种晶体管包含GaN衬底、形成于所述GaN衬底上的源极区、形成于所述GaN衬底上且与所述源极区分离的漏极区、形成于所述源极区和所述漏极区之间的栅极区、形成于所述GaN衬底上且定位于所述栅极区和所述漏极区之间的基座,以及电联接到所述源极区的场板,其中所述场板从定位于所述源极区和所述基座之间的近侧区朝向所述漏极区延伸,其中所述场板的至少一部分与所述基座的至少一部分重叠。
  • 用于gan电压晶体管板结
  • [发明专利]电容耦合式电平移位器-CN202110219334.8有效
  • S·夏尔马;M·詹代利亚;D·M·金策;T·普尔巴里奇 - 纳维达斯半导体有限公司
  • 2018-11-14 - 2022-04-05 - H03K19/0185
  • 本申请涉及一种电容耦合式电平移位器。公开了一种半桥式GaN电路。所述电路包含:低侧电源开关,其经配置以根据一或多个输入信号而选择性地导电;高侧电源开关,其经配置以根据所述一或多个输入信号而选择性地导电;和高侧电源开关控制器,其经配置以基于所述一或多个输入信号而控制所述高侧电源开关的导电性。所述高侧电源开关控制器包含电容器和逻辑电路,其中所述电容器经配置以将基于所述输入信号的信号电容性耦合到所述逻辑电路,且所述逻辑电路经配置以基于所述电容耦合式信号而控制所述高侧电源开关的导电性。
  • 电容耦合电平移位
  • [发明专利]用于GaN功率集成电路的热增强电子封装-CN202110286323.1在审
  • D·M·金策;J·张;T·普尔巴里奇 - 纳维达斯半导体有限公司
  • 2021-03-17 - 2022-03-11 - H01L25/18
  • 本公开涉及用于GaN功率集成电路的热增强电子封装。一种电子功率转换组件包含导电封装基底,所述导电封装基底包括源极端子、漏极端子、至少一个I/O端子及裸片附接衬垫,其中所述源极端子与所述裸片附接衬垫电隔离。GaN基半导体裸片紧固到所述裸片附接衬垫,且包含具有源极及漏极的功率晶体管,其中所述源极电耦合到所述源极端子,且所述漏极电耦合到所述漏极端子。多个焊线将所述源极电耦合到所述源极端子,且将所述漏极电耦合到所述漏极端子。囊封物形成于所述GaN基半导体裸片、所述多个焊线及所述封装基底的至少顶表面上。
  • 用于gan功率集成电路增强电子封装
  • [发明专利]利用一或多个基于GaN的半导体装置的功率转换电路-CN201910130173.8有效
  • S·夏尔马;D·M·金策;J·张 - 纳维达斯半导体有限公司
  • 2019-02-21 - 2021-07-09 - H02M3/155
  • 本发明涉及利用一或多个基于GaN的半导体装置的功率转换电路。本发明揭示一种半桥式GaN电路。所述电路包含低侧功率开关、高侧功率开关以及高侧功率开关控制器,所述高侧功率开关控制器经配置以基于一或多个输入信号控制所述高侧功率开关的传导性。所述高侧功率开关控制器包含经配置以同时接收第一和第二信号的接收器输入复位电路,其中所述第一信号对应于所述高侧功率开关被接通,其中所述第一信号对应于所述高侧功率开关控制器接通所述高侧功率开关,其中所述第二信号对应于所述高侧功率开关控制器断开所述高侧功率开关,且其中所述接收器输入复位电路进一步经配置以响应于所述第一和第二信号而防止所述高侧功率开关变成不传导。
  • 利用基于gan半导体装置功率转换电路
  • [发明专利]GaN半桥电路和GaN自举电源电压发生器电路-CN202010267078.5在审
  • S·夏尔马;D·M·金策 - 纳维达斯半导体公司
  • 2020-04-07 - 2020-10-20 - H02M1/08
  • 公开了GaN半桥电路和GaN自举电源电压发生器电路。该电路包括配置为供应第一电源电压的自举电源电压发生器,并且包括开关节点。该电路还包括自举晶体管、自举晶体管驱动电路以及与开关节点和自举晶体管连接的自举电容器。自举电容器被配置为在开关节点处的电压等于第二开关节点电压时供应第一电源电压,自举晶体管被配置为在开关节点处的电压等于第一开关节点电压时将自举电容器与处于第二电源电压的电源节点电连接,并且自举电源电压发生器不包括与自举晶体管的漏极和源极并联的独立二极管。
  • gan电路电源电压发生器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top