专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]借助准非衍射激光射束激光加工部分透明的工件-CN202180093497.4在审
  • D·弗拉姆;J·克莱纳 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-10-20 - B23K26/064
  • 公开一种用于借助准非衍射的激光射束(5)对工件(9)进行材料加工的方法,其中,该工件(3)具有对于准非衍射的激光射束(5)部分透明的材料,该材料具有线性吸收。该方法包括步骤:将脉冲原始激光束(5')射入(步骤103)光学射束成形系统(13)中,以构造准非衍射的激光射束(5),该激光射束具有在所述纵向方向(z)上延伸的焦点区(7),以用于该工件(3)的材料加工,其中,借助该光学射束成形系统(13)向该原始激光束(5')的射束横截面进行相位施加,以构造经相位施加的激光射束(5_PH);将经相位施加的激光射束(5_PH)聚焦(步骤107)到该工件(3)的部分透明的材料中,从而构造准非衍射的激光射束(5),并且该焦点区(7)具有可沿着所述纵向方向(z)设定的强度分布,其中,这样设定所述相位施加,使得在将经相位施加的激光射束聚焦到该工件(3)的部分透明的材料中时,该准非衍射的激光射束(5)的强度分布(BG_2h(+))在该焦点区(7)中在纵向方向(z)上至少近似地恒定。
  • 借助衍射激光加工部分透明工件
  • [发明专利]用于激光加工工件的设备和方法-CN202280013035.1在审
  • M·凯泽;D·弗拉姆;J·克莱纳 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-10-10 - B23K26/06
  • 本发明涉及一种用于激光加工工件(104)的设备,所述工件具有对所述激光加工透明的材料(102),所述设备包括第一光束整形装置(106)和聚焦光具(116),所述第一光束整形装置具有分束元件(112),用于将耦入到第一光束整形装置(106)中的第一输入光束(108)分成多个子光束(114),所述聚焦光具被配属于第一光束整形装置(106)并用于将从第一光束整形装置(106)耦合输出的子光束(114)成像到至少一个聚焦区(122)中,其中,借助于分束元件(112)通过对第一输入光束(108)进行相位施加来对第一输入光束(108)进行分束,其中,这些子光束(114)被聚焦到至少一个聚焦区(122)的不同子区域(120)中,以形成所述至少一个聚焦区(122),其中,所述至少一个聚焦区(122)借助于聚焦光具(116)以相对于工件(104)的外侧(144;146)的至少一个迎角(α)引入所述材料(102)中,以激光加工工件(104),并且其中,通过将所述材料(102)暴露于至少一个聚焦区(122)来在所述材料(102)中产生与所述材料(102)中的裂纹形成相关联的材料改性部(156)。
  • 用于激光加工工件设备方法
  • [发明专利]用于对工件进行激光加工的设备和方法-CN202280013017.3在审
  • M·凯泽;D·弗拉姆;F·齐默尔曼;J·克莱纳 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-09-29 - B23K26/046
  • 本发明涉及一种用于对工件进行激光加工(104)的设备,该工件具有对该激光加工透明的材料(102),该设备包括第一射束整形装置(106)和聚焦光学器件(116),该第一射束整形装置具有分束元件(112),用于将输入耦合到第一射束整形装置(106)中的第一输入射束(108)分成多个子射束(114),该聚焦光学器件被分配给第一射束整形装置(106)并用于将从第一射束整形装置(106)耦合输出的子射束(114)成像到至少一个聚焦区(122)中,其中,借助于分束元件(112)通过对第一输入射束(108)进行相位施加来对第一输入射束(108)进行分束,其中,所述子射束(114)被聚焦到至少一个聚焦区(122)的不同部分区域(120)中,以形成该至少一个聚焦区(122),其中,该至少一个聚焦区(122)借助于聚焦光学器件(116)以相对于工件(104)的外侧(144;146)的至少一个调整角(α)引入该材料(102)中,以对工件进行激光加工(104),并且其中,通过借助至少一个聚焦区(122)加载该材料(102)来在该材料(102)中产生与该材料(102)的折射率变化相关联的材料修改(156)。
  • 用于工件进行激光加工设备方法
  • [发明专利]用于激光加工工件的设备和方法-CN202280012730.6在审
  • T·黑塞;D·弗拉姆;M·凯泽 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-09-22 - B23K26/06
  • 本发明涉及一种用于在加工平面(42)中激光加工工件(14)的设备,所述设备包括:第一激光加工单元(20),所述第一激光加工单元用于形成沿第一主延伸方向(40)延伸的第一聚焦区(38);以及至少一个另外的激光加工单元(22;90,92),所述至少一个另外的激光加工单元用于形成沿横向于第一主延伸方向(40)定向的另外的主延伸方向(58,60)延伸的至少一个另外的聚焦区(54,56),第一聚焦区(38)和所述至少一个另外的聚焦区(54,56)平行于加工平面(42)地以工作距离(A;A1,A2)彼此间隔开,第一激光加工单元(20)与第一聚焦区(38)以及所述至少一个另外的激光加工单元(22;90,92)与所述至少一个另外的聚焦区(54,56)各自能够在平行于加工平面(42)定向的进给方向(78)上运动,并且工件(14)由对分别形成第一聚焦区(38)和所述至少一个另外的聚焦区(54,56)的激光束而言透光的材料(12)制成。
  • 用于激光加工工件设备方法
  • [发明专利]用于借助超短激光脉冲加工材料的系统-CN202180091852.4在审
  • D·弗拉姆;J·克莱纳 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-09-12 - B23K26/0622
  • 本发明涉及一种用于借助超短脉冲激光器(3)的超短激光脉冲加工材料(2)的系统(1),所述系统包括超短脉冲激光器(3)、空芯光纤(4)和耦合输入光学器件(41),所述超短脉冲激光器用于产生超短激光脉冲并且用于提供激光射束(32),所述空芯光纤设立用于将所述激光射束(32)传输至所述空芯光纤(4)的输出端(42),所述耦合输入光学器件设立用于将所述激光射束(32)耦合输入到所述空芯光纤(4)的输入端(40)中,其中,所述空芯光纤(4)的输出端(42)设立用于,将所述激光射束(32)以发散角(α)从所述空芯光纤(4)中耦合输出,其中,设置有透镜设备(8)、射束成形元件(6)和聚焦光学器件(7),从所述空芯光纤(4)中耦合输出的激光射束(32)以所述发散角(α)入射到所述透镜设备上,从所述透镜设备(8)中出射的激光射束(32)入射到所述射束成形元件上,其中,所述透镜设备(8)设立用于,调整耦合输出的激光射束(32)的发散角(α),用以调整在所述射束成形元件(6)上的激光射束(32)的射束直径(D),其中,所述射束成形元件(6)设立用于,在所述聚焦光学器件(7)的前方或者后方给所述激光射束(32)施加准非衍射射束形状,所述准非衍射射束形状具有在射束传播方向上拉长的焦点区(322),并且其中,所述聚焦光学器件(7)设立用于,调设所述焦点区(322)到所述材料(2)中或者上的引入深度。
  • 用于借助超短激光脉冲加工材料系统
  • [发明专利]高能玻璃切割-CN202180082829.9在审
  • J·克莱纳;D·弗拉姆;T·黑塞;M·库姆卡尔;M·凯泽 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-08-15 - B23K26/53
  • 本发明涉及一种用于分开至少部分透明的材料(1)的方法,其中,将呈单激光脉冲的形式和/或呈包括多个子激光脉冲形式的超短激光脉冲聚焦到所述材料(1)中,使得产生的和在光束传播方向上拉长的改性区(602)进入到所述材料(1)中并且穿透所述材料的至少一个表面(14),其中,由此将材料改性部(3)引入到所述材料(1)中,其中,将多个材料改性部(3)沿着分开线(2)引入到所述材料(1)中,并且其中,随后借助分开步骤沿着所述分开线(2)使所述材料(1)分开,并且其中,所述单激光脉冲的脉冲能量或所述子激光脉冲的脉冲能量的总和在500μJ至50mJ的范围内。
  • 高能玻璃切割
  • [发明专利]用于分离工件的方法-CN202180069547.5在审
  • J·克莱纳;D·弗拉姆;H·拉韦 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2021-08-18 - 2023-07-04 - B23K26/067
  • 一种用于借助激光束(2)的激光脉冲(20)沿着分离线(10)分离工件(1)、优选用于借助于超短脉冲激光器的超短脉冲切割硅、特别优选用于从硅晶圆分离出芯片的方法,激光束(2)借助分束器光学单元(62)分裂成多个子激光束(26)且子激光束(26)中的每个借助聚焦光学单元(64)聚焦到工件(1)的面(12)上和/或体积中,使得子激光束(26)并排地且彼此间隔开地沿着分离线(10)布置,通过将激光脉冲(20)沿着分离线(10)引入到工件(1)中实施工件(1)中的材料烧蚀,子激光束(26)沿着分离线(10)由其初始位置重复地运动开偏转值,随后沿着分离线(10)运动回到初始位置,该偏转值小于或等于两个相邻的子激光束(26)之间的距离(L)。
  • 用于分离工件方法
  • [发明专利]用于分离工件的方法-CN202180069490.9在审
  • J·克莱纳;D·弗拉姆;H·拉韦;M·赛勒 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2021-08-18 - 2023-06-30 - B23K26/067
  • 本发明涉及一种用于借助激光束(2)的激光脉冲(20)沿着分离线(10)分离工件(1)的方法,其中,激光束(2)借助分束器光学单元(62)被分裂成多个子激光束(26),并且子激光束(26)借助聚焦光学单元(64)聚焦到工件(1)的表面(12)上和/或体积中,使得子激光束(26)并排地并且彼此间隔开地沿着分离线(10)布置,其中,通过所述子激光束(26)的激光脉冲(20)沿着分离线(10)引入到工件中而发生材料烧蚀,并且每个子激光束(26)的激光功率根据在工件(1)中达到的烧蚀深度(AT)进行调整。
  • 用于分离工件方法
  • [发明专利]对具有弯曲的表面的工件进行激光加工-CN202180055442.4在审
  • D·弗拉姆;J·克莱纳 - 通快激光与系统工程有限公司
  • 2021-08-05 - 2023-04-28 - B23K26/06
  • 披露了一种用于借助激光束(3)对工件(9)进行材料加工的方法,其中工件(9)包括对激光束(3)在很大程度上透明的材料并且具有弯曲的表面(9A)。该方法包括以下步骤:对激光束(3)进行射束成形(步骤101),以便在工件(9)的材料中形成细长的聚焦区域(7),其中,射束成形是通过衍射光学器件和/或折射光学器件的布置执行的,并且包括:‑形成聚焦的射束成形(步骤101A),该形成聚焦的射束成形使射束部分(3A)以相对于该激光束(3)的射束轴(5)的进入角(δ')进入,以通过干涉在该工件(9)中形成沿着该射束轴(5)的该细长的聚焦区域(7),以及‑校正相位的射束成形(步骤101B),该校正相位的射束成形抵消由该激光束(3)进入该工件(9)中产生的干涉的影响,以及如此调设(步骤105)该激光束(3)的射束参数,使得该工件(9)的材料在该细长的聚焦区域(7)中被修改。
  • 具有弯曲表面工件进行激光加工

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