专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成器件封装-CN202280018088.2在审
  • J·S·吉伦;G·M·巴森;J·A·萨特萨坦;C·W·李;J·P·T·伊格纳西奥 - 亚德诺半导体国际无限责任公司
  • 2022-02-11 - 2023-10-20 - G01H1/00
  • 公开了一种传感器封装。传感器封装可以包括支撑结构,该支撑结构被配置为通过螺柱与振动源耦合。传感器封装可以包括帽,该帽至少部分地设置在所述支撑结构上。所述帽至少部分地限定空腔。传感器封装可以包括振动传感器模块,耦合到所述支撑结构的一部分并设置在所述空腔中。传感器封装可以具有在0.1Hz到11kHz范围内的机械谐振频率。传感器封装可以包括耦合到支撑结构的连接器。连接器可以连接到连接线以将振动传感器模块电连接到外部基板或系统。支撑结构可以包括具有至少60GPa的杨氏模量和小于3000kg/m3的密度的材料。传感器封装可以包括设置在空腔中的填充材料。
  • 集成器件封装
  • [发明专利]衬底处理方法-CN202310238388.8在审
  • 千承珠;C·W·李 - ASM IP私人控股有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-09-22 - H01L21/762
  • 公开了一种处理衬底的方法,包括:将衬底提供到反应空间中,衬底包括具有预定横截面积和深度的间隙,执行第一子循环步骤,用于通过原子层沉积方法沿着间隙的表面沉积预定厚度的间隙填充材料,执行第二子循环步骤,用于使用沉积抑制剂在间隙的上部区域中形成沉积抑制区域,并重复超循环,使得间隙的入口区域的横截面积保持大于位于入口区域下方的其下部区域的横截面积,超循环包括至少一个第一子循环和至少一个第二子循环,其中间隙被填充而在间隙中不出现空隙。此外,公开了一种使用上述公开的方法来控制空隙在间隙中的位置的衬底处理方法。
  • 衬底处理方法
  • [发明专利]对半导体装备配方的原地管理-CN201180033894.9有效
  • D·G·戴维;C·W·李 - 克拉-坦科股份有限公司
  • 2011-05-24 - 2013-03-20 - H01L21/66
  • 公开了用于管理光学检查目标组分的系统和方法。一种方法可包括但不限于:将至少一个外用配方组分存储在检查工具节点;将至少一个代理组分与至少一个外用配方组分相关联;将至少一个外用配方组分与至少一个光学检查目标配方相关联;以及将包括至少一个代理组分的至少一个光学检查目标配方存储在配方分配服务器中。一种方法可包括但不限于:接收对关联于要在第一检查工具节点检查的光学检查目标的至少一个配方的选择;以及确定与该配方相关联的一个或多个外用配方组分是否存储在第一检查工具节点和第二节点中的至少一个节点上。
  • 对半导体装备配方原地管理
  • [发明专利]用于OFDMA移动站中的后台扫描的方法和系统-CN200980122578.1有效
  • C·W·李;S·秦;金汤 - 高通股份有限公司
  • 2009-06-19 - 2011-05-18 - H04B1/00
  • 某些实施例提供了一种用于在从多个基站接收信号的无线通信设备中使用与接收处理器分开的后台扫描处理器进行后台扫描的技术。这些技术一般包括:缓存来自多个基站的原始信号数据;将原始信号数据转发给接收基带处理器以解码来自这些基站中当前被指定为与无线通信设备具有活跃连接的服务基站的第一基站的数据;将原始信号数据转发给与接收基带处理器分开的后台扫描处理器;以及在不中断与被指定为服务基站的第一基站的数据交换的情况下用后台扫描处理器生成与多个基站相对应的信道特性。
  • 用于ofdma移动中的后台扫描方法系统

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