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[发明专利]用于带电粒子束系统的弯道切断器组件及使用其的方法-CN201510807638.0在审
发明人： K·卡加赖斯;C·奥蒂斯;N·W·帕克 -专利权人： FEI公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01J37/30 文献下载
摘要：本发明涉及用于带电粒子束系统的弯道切断器组件及使用其的方法。用于带电粒子束系统的弯道切断器组件包括入口和出口、至少一个中性粒子阻挡结构、多个弯道偏转器、束切断偏转器、以及束阻挡结构。入口被配置成接受沿着轴线传播的带电粒子的束。至少一个中性粒子阻挡结构与轴线相交。多个弯道偏转器包括顺序地串联设置在入口和出口之间并且被配置成沿着绕过中性粒子阻挡结构并通过出口离开弯道切断器组件的路径而偏转束的第一弯道偏转器、第二弯道偏转器、第三弯道偏转器以及第四弯道偏转器。在实施例中，弯道切断器组件包括两个中性粒子阻挡结构。在实施例中，束阻挡结构设置在第三弯道偏转器和第四弯道偏转器之间。
用于带电粒子束系统弯道切断组件使用方法

[发明专利]激光微加工及其方法-CN200410094720.5无效
发明人： C·奥蒂斯;M·哈瓦里;J·R·波拉;M·C·哈思 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2004-11-12 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：所述的实施例涉及激光微加工一块基板的方法。一种通常的方法包括将激光(410)对准基板(300)而在该基板(300)上至少部分地形成一细部(404)。该加工方法还包括在上述形成细部的至少部分过程内沿第一供液通道(b₁)向上述细部(404)的至少一个第一区(508a)供给液体(422)，并沿至少一条第二供液通道(b₂)向上述细部(404)的至少一个不同的第二区(508b)供给液体(422)。
激光加工及其方法