专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统-CN202310954407.7在审
  • O·马基什;S·达尔米亚;A·阿马吉克佩 - 英特尔公司
  • 2020-09-25 - 2023-10-03 - H05K1/11
  • 本发明涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。例如,设备可以包括印刷电路板(PCB),该印刷电路板(PCB)包括位于PCB的第一侧上的球栅阵列(BGA),该BGA被配置成用于将表面贴装设备(SMD)连接到PCB;天线,该天线被设置在PCB的与该第一侧相对的第二侧上,该天线用于传递SMD的射频(RF)信号;以及RF过渡,该RF过渡用于在BGA与天线之间载运RF信号,该RF过渡包括多个信号埋孔;第一多个微孔,该第一多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与BGA的球之间载运RF信号,该第一多个微孔相对于多个信号埋孔旋转地不对准;以及第二多个微孔,该第二多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与天线之间载运RF信号。
  • 包括射频rf过渡印刷电路板pcb设备系统
  • [发明专利]包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统-CN202011023828.0在审
  • O·马基什;S·达尔米亚;A·阿马吉克佩 - 英特尔公司
  • 2020-09-25 - 2021-06-29 - H05K1/02
  • 本发明涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。例如,设备可以包括印刷电路板(PCB),该印刷电路板(PCB)包括位于PCB的第一侧上的球栅阵列(BGA),该BGA被配置成用于将表面贴装设备(SMD)连接到PCB;天线,该天线被设置在PCB的与该第一侧相对的第二侧上,该天线用于传递SMD的射频(RF)信号;以及RF过渡,该RF过渡用于在BGA与天线之间载运RF信号,该RF过渡包括多个信号埋孔;第一多个微孔,该第一多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与BGA的球之间载运RF信号,该第一多个微孔相对于多个信号埋孔旋转地不对准;以及第二多个微孔,该第二多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与天线之间载运RF信号。
  • 包括射频rf过渡印刷电路板pcb设备系统

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