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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]直接的选择性增粘剂镀覆-CN202010534518.9在审
  • H·阿兰格阿布德哈米德;A·阿尔迈尔;J·丹格尔迈尔;K·H·华;D·朗 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2016-09-23 - 2020-08-28 - H01L21/48
  • 提供了一种具有多个单元引线框架的引线框架条。每个单元引线框架均包括芯片焊盘、远离所述芯片焊盘延伸的多个引线以及分界出所述引线的外部部分和所述引线的内部部分的外围环。将增粘剂镀覆材料选择性地镀覆在第一单元引线框架的封装体轮廓区域内。所述芯片焊盘和所述引线的所述内部部分设置在所述封装体轮廓区域内，所述引线的所述外部部分设置在所述封装体轮廓区域之外。处理线结合部位，使得在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后，所述线结合部位基本上没有所述增粘剂镀覆材料。所述线结合部位设置在所述封装体轮廓区域内并且与所述外围环间隔开。
  • 直接选择性增粘剂镀覆
  • [发明专利]直接的选择性增粘剂镀覆-CN201610848939.2有效
  • H·阿兰格阿布德哈米德;A·阿尔迈尔;J·丹格尔迈尔;K·H·华;D·朗 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2016-09-23 - 2020-07-14 - H01L23/495
  • 提供了一种具有多个单元引线框架的引线框架条。每个单元引线框架均包括芯片焊盘、远离所述芯片焊盘延伸的多个引线以及分界出所述引线的外部部分和所述引线的内部部分的外围环。将增粘剂镀覆材料选择性地镀覆在第一单元引线框架的封装体轮廓区域内。所述芯片焊盘和所述引线的所述内部部分设置在所述封装体轮廓区域内，所述引线的所述外部部分设置在所述封装体轮廓区域之外。处理线结合部位，使得在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后，所述线结合部位基本上没有所述增粘剂镀覆材料。所述线结合部位设置在所述封装体轮廓区域内并且与所述外围环间隔开。
  • 直接选择性增粘剂镀覆
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