专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]信息处理器-CN202180021246.5在审
  • 伊藤圣;A·森;T·佐佐 - 拜耳作物科学株式会社
  • 2021-03-12 - 2022-11-04 - A01M7/00
  • 问题:为了提供一种能够有效地降低产品的虫害风险的信息处理器。解决方案:信息处理器10预测产品的虫害风险,信息处理器包括:预测单元,用于预测多个候选对策中的每个候选对策的降低虫害风险以改变影响虫害风险的至少一个影响参数的效果;以及,选择单元,用于基于由预测单元所提供的降低虫害风险的效果的预测结果,在使具有较高的降低虫害风险的效果的对策优先化的同时,从多个候选对策中选择对策。
  • 信息处理器
  • [发明专利]通风装置-CN201610009909.2有效
  • M·菲比格尔;E·朗;A·森 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2016-01-07 - 2020-05-22 - B60H1/26
  • 本发明涉及通风装置。一种用于车辆(24)的通风装置(12)具有由硬塑性材料制造且可以在车辆(24)的开口(22)中固定就位的框架(10),所述框架(10)具有凹部(18),所述通风装置具有由尤其是塑性材料的柔性材料制造的止回瓣部件(30),所述止回瓣部件(30)基本在整个框架(10)之上延伸,在凹部(18)的区域中,所述止回瓣部件具有与止回瓣部件(30)一体配置的切口(40),在闭合位置,所述止回瓣部件与包围凹部(18)的支撑表面(36)表面接触,在打开位置,所述止回瓣部件可以远离支撑表面(36)地移动。
  • 通风装置
  • [发明专利]用于半导体封装的衬底及其形成方法-CN201480009839.X在审
  • A·森;林少雄 - A·森;林少雄
  • 2014-01-21 - 2015-10-28 - H01L23/12
  • 提供了一种形成用于半导体封装的衬底(10)的方法及用于半导体封装的衬底(10)。该方法包括提供载体(12)及在载体(12)上形成多个外垫(14),形成在载体(12)上的外垫(14)限定了第一导电层。实施模塑操作以便在载体(12)上以模塑化合物(22)形成第一绝缘层(20)。该第一导电层被埋在第一绝缘层(20)中。在该第一导电层上形成多个接合垫(30)、多个导电线路(32)及多个微通孔(56)中的一个或多个,且形成在该第一导电层上的接合垫(30)、导电线路(32)及微通孔(56)中的一个或多个限定了第二导电层。
  • 用于半导体封装衬底及其形成方法

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