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[发明专利]用于调节光透射的器件-CN202180082988.9在审
发明人： M·容格;A·拜尔;E·D·普塔克 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明涉及用于调节光透射的器件，尤其涉及可切换窗。本发明特别涉及窗元件，其包含具有可切换层的电可切换光学盒，所述可切换层含有清亮点在窗元件的工作温度内的液晶介质。本发明还涉及用于窗元件的液晶介质。
用于调节透射器件

[发明专利]借助于线锯生产半导体晶片的方法-CN201980083797.7有效
发明人： A·拜尔;C·弗林泰尔特;P·维斯纳;W·格马赫;R·克罗伊策德 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
借助于生产半导体晶片方法

[发明专利]用于人工晶状体的注射器-CN202080106149.1在审
发明人： A·拜尔 -专利权人：奥普塔尔莫普罗有限责任公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： A61F2/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于植入人工晶状体的注射器(1)，注射器具有基体(10)，长形地构造的操纵元件(11)从后侧局部地伸入基体中并且沿着操纵轴线(12)可动地被引导，可选择性地借助于沿着操纵轴线(12)的推送操纵(P)或者借助于绕操纵轴线(12)的旋拧操纵(S)产生操纵元件(11)向基体(10)中的运动，操纵元件(11)至少在一个区段上具有外螺纹(13)。根据本发明，在基体(10)处布置有至少一个弹簧臂(14)，弹簧臂在面向外螺纹(13)的内部面上具有螺纹接合结构(15)，其中，调整元件(16)以可绕操纵轴线(12)转动或者可沿着操纵轴线(12)移动的方式布置在基体(10)处，其中，调整元件(16)具有至少一个弹簧臂(14)，弹簧臂在面向外螺纹(13)的内部面上具有螺纹接合结构(15)，其中，在基体(10)处构造有内表面(17)，内表面与在弹簧臂(14)处的外部面(18)形成作用接触，其中，内表面(17)和/或外部面(18)构造成以相对于操纵轴线(12)成角度(α)的方式倾斜，或者，内表面(17)在绕操纵轴线(12)的周向上至少局部地具有变化的内半径(Ri)，从而调整元件(16)的转动或移动可产生弹簧臂(14)向着操纵轴线(12)和远离操纵轴线(12)的弹性变形，从而可选择性地使螺纹接合结构(15)与外螺纹(13)接合或脱开接合。
用于人工晶状体注射器

[发明专利]用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片-CN202310209234.6在审
发明人： A·拜尔;C·韦伯;S·韦尔施 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种处理半导体晶片(600)的方法，其中将半导体晶片(600)放置在涂覆装置(300)中的基座(310)上，然后在处理操作中进行处理，其中在处理操作的蚀刻步骤中使蚀刻气体通过涂覆装置(300)。本发明还涉及一种用于控制处理半导体晶片(600)的涂覆装置(300)的控制系统(400)，涉及一种用于处理半导体晶片(600)的具有涂覆装置(300)的设备(500)，其包括控制系统，以及半导体晶片(600)。所述方法的特征在于，半导体晶片(600)的已经通过CMP进行抛光操作的第一面(FS)，或者半导体晶片(600)的与所述第一面相对的第二面(BS)在处理操作之前被涂覆保护层(601)。
用于处理半导体晶片方法控制系统设备以及

[发明专利]用于人工晶状体的注射器-CN202080103791.4在审
发明人： A·拜尔 -专利权人：奥普塔尔莫普罗有限责任公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： A61F2/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于植入人工晶状体的注射器(1)，注射器具有基体(10)，长形地构造的操纵元件(11)从后侧局部地伸入所基体中并且沿着操纵轴线(12)可动地被引导，其中，可选择性地借助于沿着操纵轴线(12)的推送操纵(P)或者借助于围绕操纵轴线(12)的旋拧操纵(S)产生操纵元件(11)到基体(10)中的运动，其中，操纵元件(11)在至少一个区段上具有外螺纹(13)。根据本发明，在基体(10)处布置有至少一个弹簧臂(14)，弹簧臂在面向外螺纹(13)的内部面上具有螺纹接合结构(15)，并且其中，在基体(10)处布置有可绕操纵轴线(12)转动的调整元件(16)，调整元件具有通道，操纵元件(11)穿过通道延伸，其中，通道具有至少一个内表面(17)，内表面在周向上具有变化的内半径(Ri)，其中，弹簧臂(14)的外部面(18)与调整元件(16)的内表面(17)接触，从而在调整元件(16)绕操纵轴线(12)转动时，由于在弹簧臂(14)的周部位置处的内半径(Ri)变化，可产生弹簧臂(14)的向着操纵轴线(12)以及远离操纵轴线(12)的弹性变形，由此螺纹接合结构(15)可选择性地与外螺纹(13)接合或脱开接合。
用于人工晶状体注射器

[发明专利]用于人工晶状体的注射器-CN202080103790.X在审
发明人： A·拜尔 -专利权人：奥普塔尔莫普罗有限责任公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： A61F2/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于植入人工晶状体的注射器(1)，注射器具有基体(10)，长形地构造的操纵元件(11)从后侧局部地伸入基体中并且沿着操纵轴线(12)可动地被引导，并且其中，可选择性地借助于沿着操纵轴线(12)的推送操纵(R)或者借助于围绕操纵轴线(12)的旋拧操纵(S)产生操纵元件(11)到基体(10)中的运动，其中，操纵元件(11)至少在一个区段上具有外螺纹(13)。根据本发明，在基体(10)处布置有至少一个弹簧臂(14)，弹簧臂在面向外螺纹(13)的内部面上具有螺纹接合结构(15)，其中，在基体(10)处以可绕操纵轴线(12)转动或可沿着操纵轴线(12)移动的方式布置有与弹簧臂(14)相互作用的调整元件(16)，其中，调整元件(16)通过有效接触与弹簧臂(14)共同作用，其中，至少一个参与所述有效接触的内部面(17)构造在调整元件(16)处和/或外部面(18)以相对于操纵轴线(12)成角度(α)的方式倾斜地构造在弹簧臂(14)处，从而调整元件(16)的转动或移动可产生弹簧臂(14)的向着操纵轴线(12)和远离操纵轴线(12)的弹性变形，从而螺纹接合结构(15)可选择性地与外螺纹(13)接合或脱开接合。
用于人工晶状体注射器

[发明专利]在一系列切下操作期间借助于线锯从工件切割多个切片的方法-CN202180041833.0在审
发明人： A·拜尔;P·贝格尔;W·迪获;C·弗林泰尔特;M·京特 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B23D57/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于借助线锯从工件(4)分离多个切片的方法，其中线格栅(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，并且其中该两个线引导辊(1)中的每个被安装在固定轴承(5)和浮动轴承(6)之间。该方法包括通过根据第一温度曲线的规范用冷却流体控制该固定轴承(5)的温度同时轴向地移动该浮动轴承(6)，并且根据第二校正曲线的规范借助于控制元件沿工件轴线同时移动该工件(4)，来输送该工件(4)通过该线格栅(2)，确定形状偏差，并且根据切割深度来调整操作参数。
一系列切下操作期间借助于工件切割切片方法

[发明专利]在一系列切下操作期间借助于线锯从工件切割多个切片的方法-CN202180041951.1在审
发明人： A·拜尔;C·弗林泰尔特;P·维斯纳 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23D57/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于借助线锯从工件(4)分离多个切片的方法，其中该线锯包括由锯切线(3)的移动线区段形成的线格栅(2)和控制设备(12)，并且该线格栅(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中该两个线引导辊(1)中的每个被安装在固定轴承(5)和浮动轴承(6)之间。该方法包括通过根据温度曲线的规范用冷却流体控制该固定轴承(5)的温度同时轴向地移动该浮动轴承(6)，并且根据第二校正曲线的规范沿工件轴线同时移动该工件(4)，来输送该工件(4)通过该线格栅(2)。
一系列切下操作期间借助于工件切割切片方法

[发明专利]液晶介质-CN201910960883.3有效
发明人： M·容格;A·拜尔;U·派特瓦尔;P·科尔施;S·贝克 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C09K19/30 文献下载
摘要：本申请涉及适用于宾主系统的液晶介质。本申请进一步涉及含有液晶介质的LC器件，优选用于调控能量通路的器件。
液晶介质

[发明专利]用于在一系列切断操作期间借助于线锯从工件切出多个切片的方法-CN202180041567.1在审
发明人： A·拜尔;P·贝格尔;C·弗林泰尔特;M·京特;P·维斯纳 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B23D57/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于借助于线锯从工件(4)切出多个切片的方法，其中线阵列(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中所述两个线引导辊(1)中的每一个被安装在固定轴承(5)与浮动轴承(6)之间。所述方法包括借助于通过利用冷却介质润湿工件(4)控制工件(4)的温度经由线阵列(2)输送工件(4)，与此同时通过根据第一温度曲线的规范利用冷却流体控制固定轴承(5)的温度来使浮动轴承(6)同时轴向移动，并且与此同时根据第二修正曲线的规范借助于控制元件(15)使工件(4)沿着工件轴线移动。
用于一系列切断操作期间借助于工件切出多个切片方法

[发明专利]光学切换器件-CN201710477476.8有效
发明人： M·容格;A·拜尔;M·菲舍尔 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请涉及包括偏振层和切换层的光学切换器件，所述切换层包含液晶材料和染料化合物。本申请还涉及所述光学切换器件用于调节通过区域元件的光通过的用途。
光学切换器件

[发明专利]借助于线锯制造半导体晶片的方法、线锯以及单晶硅半导体晶片-CN201911212943.X有效
发明人： A·拜尔;S·韦尔施 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了通过借助于线锯处理工件而由工件制造半导体晶片的方法、线锯以及单晶硅半导体晶片。该方法包括：馈送所述工件通过线的布置，所述线在线导辊之间张紧同时被分成线组并沿运行方向移动；当所述线啮合进所述工件时产生切口；对于每一个所述线组，测定所述线组的切口的放置误差；以及对于每一个所述线组，通过激活至少一个驱动元件，在馈送所述工件通过所述线的布置期间，沿着垂直于所述线组的线的运行方向的方向，根据所测定的线组的切口的放置误差来引起所述线组的线的补偿移动。
借助于制造半导体晶片方法以及单晶硅

[发明专利]用于调节光入射的装置-CN201680078121.5有效
发明人： M·荣格;A·拜尔;M·菲舍尔 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G02F1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于调节进入空间内的光入射的装置，其包含含有扭曲向列型液晶介质和二色性化合物的特殊设计的可切换层。
用于调节入射装置

[发明专利]用于调节光学能量通过的具有两个液晶切换层的装置-CN202111267730.4在审
发明人： M·容格;A·拜尔;U·派特瓦尔 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2014-04-09 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G02F1/1347 文献下载
摘要：本申请涉及用于调节光学能量通过的具有两个液晶切换层的装置，其特征在于所述装置包括至少两个切换层S(1)和S(2)，所述切换层的一个配置在另一个的后面，其中所述切换层包含含有至少一种二色性化合物的液晶介质。
用于调节光学能量通过具有两个液晶切换装置

[发明专利]调节光透射的设备-CN202110978943.1在审
发明人： M·容格;A·拜尔;U·帕特沃尔;P·科什;S·贝克尔 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C09K19/44 文献下载
摘要：本发明涉及调节光透射的设备。本申请涉及用于调节光透射的设备，其特征在于，所述设备具有包含液晶混合物的层，所述液晶混合物具有特征结构单元。
调节透射设备

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