“3D－微马克股份公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于制造多层元件的方法和系统以及多层元件-CN201480059766.5有效
发明人： F.阿伦施泰因;M.克莱尔;T.佩奇;R.孔特 -专利权人： 3D－微马克股份公司
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和至少一个与衬底扁平地连接的导体结构，所述导体结构具有由导电材料制成的第一区域，所述导电材料根据预先给定的图案存在，其中在第一区域之间存在不导电的第二区域，其特征在于下列步骤：导体膜（142）与衬底（200）借助于居间的横向结构化的粘接剂层（220）连接，使得在第一区域（240）中在多个粘附区（224）处生成衬底与导体膜之间的部分粘附接触，并且导体膜在横向伸展的第二区域（250）中未通过粘接剂与衬底连接或者固定程度较低地通过粘接剂与衬底连接；通过沿着第一区域的界限切割导体膜来结构化导体膜；以及从横向伸展的第二区域（250）除去导体膜的连续的膜件（142'）。该方法尤其是被设置用于以卷到卷方法制造RFID天线或柔韧的电路板。
用于制造多层元件方法系统以及

[发明专利]用于将平坦的工件分离成多个部段的方法和设备-CN201480042038.3有效
发明人： M.科伊茨施;D.卢科;A.托比施;H-U.泽尔科;F.阿伦斯泰恩 -专利权人： 3D－微马克股份公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B23K26/402 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于通过使用热激光束分离（TLS）技术来将平坦的工件（1）分离为多个部段（7）的方法和设备。在所述方法中，在所述TLS步骤之前，通过使用又一激光器，借助于局部材料处理，沿着所述工件（1）中的一条或多条预定义分离线产生至少一条改性材料线（2），这使得所述工件（1）沿着所述分离线的断裂应力减小。在这种情况下，在与所述工件（1）的表面相距一定距离处，完全地或至少部分地产生所述线（2）。借助于所述方法实现了分离开的部段的边缘的更高质量。
用于平坦工件分离成多个部段方法设备

[发明专利]用于制造多层元件的方法和设备以及多层元件-CN201380040958.7有效
发明人： T.佩奇;M.克莱尔;A.伯姆;M.萨克泽 -专利权人： 3D－微马克股份公司
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：描述了一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和与衬底以表面方式连接的至少一个导体结构，其具有由导电材料形成的第一区域，其依据指定的图案而存在，同时不导电的第二区域处于所述第一区域之间。所述方法的特征在于以下步骤将导体箔(142)连接至衬底(200)，使得所述导体箔在所述第一区域中牢固地连接至所述衬底，并且在横向延伸的第二区域中在多个粘合区(224)处形成所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触；通过沿着所述第一区域的边界切割所述导体箔来使所述导体箔结构化；以及通过释放所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触，来从横向延伸的第二区域(250)移除所述导体箔的邻接的箔片(143)。所述方法可以例如用于在辊到辊工艺中制造RFID天线。
用于制造多层元件方法设备以及

[发明专利]用于生产小型物体或微型物体的方法和设备-CN200480005191.5有效
发明人：罗比·埃伯特;霍斯特·埃克斯纳;拉尔斯·黑特维希;贝恩德·凯佩尔;萨沙·克勒策尔;彼得·雷根－富斯 -专利权人： 3D－微马克股份公司
申请日： 2004-02-26 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用至少一个激光器的激光束在真空或保护气体环境下的处理室中的支撑件上生产小型物体或微型物体的方法和设备，所述激光器设置在处理室的内部或外部，由此激光束被引导在带有微粒的支撑件的表面的上方。小型物体和微型物体由被层－层施加的微粒形成。也由层－层施加的微粒构成的隔片位于支撑件和小型物体或微型物体之间。这些隔片通过激光束照射以这样一种方式生产，所述方式为微粒在相应的平面中以部分层状、层状或线性形式烧结以形成隔片，所述隔片具有小的接触面积结构和孔穴，并且可被损坏且随后从支撑件和小型物体或微型物体上移走。这些隔片形成为具有一定静强度，以允许小型物体或微型物体可以在支撑件上和/或在粉末基中相对于彼此被牢固地定位。
用于生产小型物体微型方法设备