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[发明专利]一种提高出光角度的Mini LED及其制造方法-CN202210651175.3有效
发明人：王乐;张帆;齐佳鹏;张婷芳 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高出光角度的Mini LED及其制造方法，在衬底上依次制备氮化镓外延层、电流扩展层、金属接触层、绝缘保护层和反射镜层，并在衬底远离氮化镓外延层的一面制备功能膜，且功能膜在光入射角为25～34.5°时，所述功能膜的最小反射率低于5％。因为功能膜在25～34.5°的反射率低，从而芯片中满足该入射角的光会有较高的透过率，而其余角度的光被反射回芯片内部，被衬底改变入射角，直到满足25～34.5°才可以逃离，经过这个过程不断的发生，正面发光在大角度的亮度将被提升，最终提高Mini LED发光角度；并且相较于现有技术不需要通过刻蚀提高出光角度，能够保证制备Mini LED的出光角度一致性，拥有更高的亮度，更适用于量产。
一种提高角度 mini led 及其制造方法

[发明专利]一种红光LED芯片及其制造方法-CN202110931119.0有效
发明人：张帆;张婷芳;齐佳鹏 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种红光LED芯片及其制造方法，在芯片的氧化铝衬底上生长氮化镓外延片，衬底具备绝缘性；发光部分为GaN，其工作电压与蓝绿光的工作电压一致，便于红光LED与蓝绿光LED组合使用时进行电路设计；按照预设角度对外延缓冲层和外延片进行刻蚀，得到氮化镓聚焦层，在衬底侧壁制备黑化层，能够减少侧面漏光比例，并且通过氮化镓聚焦层能够使蓝光聚焦，从而减少蓝光发射到侧壁黑化层的比例，提高出光效率；将红光转换物质涂覆在黑化层外以及衬底远离外延片的一端，能够将蓝光转换为红光，从而得到红光LED芯片，提高了红光LED的整体性能，且便于红光LED与蓝绿光LED组合使用。
一种红光 led 芯片及其制造方法

[发明专利]一种DBR倒装芯片的制造方法-CN202211711557.7在审
发明人： 齐佳鹏;李慧敏;张帆;钟伟华;林武;李景浩;李家昌 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电子技术领域，特别涉及一种DBR倒装芯片的制造方法。该制造方法，先在衬底上依次生长出氮化镓基的N型半导体层、多量子阱层，以及P型半导体层，再依次制备、电流阻挡层和ITO层、Mesa台阶面，同步光刻并刻蚀Mesa切割道和ISO切割道，再依次制备得到电流扩展层、DBR反射层和金属电极焊盘层。该制造方法将Mesa切割道和ISO切割道一同光刻，以减少曝光偏移，最大限度保留GaN层的面积及其上ITO(透明导电层)的面积。
一种 dbr 倒装芯片制造方法

[发明专利]一种LED倒装芯片的制造方法-CN202211711601.4在审
发明人： 齐佳鹏;李慧敏;张帆;钟伟华;林武;李景浩;李家昌 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电子技术领域，特别涉及一种LED倒装芯片的制造方法。该制造方法，先在衬底上依次生长出N‑GaN层、多量子阱层和P‑GaN层，再依次制备、电流阻挡层和ITO层，同步光刻Mesa台阶面和切割道，再依次制备得到Mesa台阶面、切割道、电流扩展层、DBR反射层和金属电极焊盘层。该制造方法将Mesa台阶面与切割道同步光刻作业，以减少曝光偏移，最大限度保留GaN层的面积及其上ITO的面积。
一种 led 倒装芯片制造方法

[发明专利]一种LED银镜芯片的制造方法-CN202211711628.3在审
发明人：李慧敏;齐佳鹏;钟伟华;张帆;林武;李景浩;李家昌 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电子技术领域，特别涉及一种LED银镜芯片的制造方法。该制造方法在GaN外延片上蒸镀ITO导电层，再沉积一层刻蚀掩膜，对刻蚀掩膜进行光刻、刻蚀得到Mesa台阶面，再使用光刻胶覆盖Mesa台阶面，刻蚀后得到切割道；使用BOE溶液腐蚀剩余二氧化硅后再次光刻后蒸镀银镜，得到电流扩展层和反射层，最后依次制备二氧化硅保护层和金属电极焊盘层。该制造方法通过调整制备步骤，实现一次性光刻，可最大限度保留GaN层的面积及其上ITO的面积，增大其发光效率。
一种 led 银镜芯片制造方法

[发明专利]一种全彩色量子点转换装置及其制造方法、显示芯片模组-CN202211540258.1在审
发明人：张帆;吴永胜;齐佳鹏 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种全彩色量子点转换装置及其制造方法、显示芯片模组，在透明基板上制作与芯片的子像素单元位置相对应的量子点孔位，在量子点孔位中填充量子点光色转换物并沉积量子点保护层，因此转换装置是在透明基板上独立制作的，相较于现有技术中在衬底层上加工转换层，将全彩色量子点转换装置倒置后与所述集成式单色Micro LED模组基底对齐粘合，能够提高制作效率。并且转换装置使用量子点‑量子点保护层‑金属反射层‑金属隔离层的组合结构，可以在全彩色Micro LED显示时提升出光强度、消除光色间串扰。
一种彩色量子转换装置及其制造方法显示芯片模组

[实用新型]一种LED晶圆的标记装置-CN202222265457.8有效
发明人：李慧敏;齐佳鹏;钟伟华;彭足超;李景浩;鲁日彬;蔡武 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED晶圆的标记装置，LED晶圆的标记装置中包括位于晶圆上的后段标记区域、中心标记区域和对位标记区域；其中，后段标记用于模拟电极和底层的结合力以及用于分选站点机台的识别，中心标记区域用于机台电性测试中的识别，对位标记用于光刻机的对位识别，因此后段标记区域、中心标记区域和对位标记区域均包含多个膜层，相较于现有技术中的标记点，能够增加标记区域的厚度，使其倒模时不易掉落。
一种 led 标记装置

[发明专利]一种彩色Micro LED显示芯片模组的制造方法-CN202210104851.5有效
发明人：张帆;吴永胜;齐佳鹏 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种彩色Micro LED显示芯片模组的制造方法，在衬底上制备Micro LED芯片，将芯片研磨切割后倒装焊接在驱动基板上，对芯片进行衬底剥离，因此相较于现有技术中对芯片晶圆进行整面剥离，剥离难度小、良率高。在透明基板上制作与芯片的子像素单元位置相对应的量子点孔位，在量子点孔位中填充量子点光色转换物并沉积量子点保护层，因此转换装置是在透明基板上独立制作的，相较于现有技术中在衬底层上加工转换层，将全彩色量子点转换装置倒置后与所述集成式单色Micro LED模组基底对齐粘合，能够提高制作效率。并且转换装置使用量子点‑量子点保护层‑金属反射层‑金属隔离层的组合结构，可以在全彩色Micro LED显示时提升出光强度、消除光色间串扰。
一种彩色 micro led 显示芯片模组制造方法

[发明专利]一种倒装芯片的电极及其制备方法-CN202210811225.X在审
发明人：李文浩;牛冯娜;张峰;林武;李刚;齐佳鹏 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片的电极及其制备方法，倒装芯片的电极包括从上至下依次设置的Au层、Ni层、Ti‑AlCu复合层以及Cr层。由于LED倒装产品需要用锡膏焊接在电路板上，所以最外的两层金属含量会极大地影响焊接的稳定性和强度，因此设置Ni层的厚度为Au层的厚度为相较于现有技术中的电极，增加了Ni层的厚度，在锡膏与电路板焊接时Ni层与锡膏融合合金化，可有效提升倒装芯片电极的推力值。同时最外层的Au层能够保护倒装电极里的金属不被氧化，通过降低镀率和厚度，使得Au层更平整、致密性更高，从而大大降低Au层的成本。
一种倒装芯片电极及其制备方法

[发明专利]一种背光型Mini LED芯片及其制造方法-CN202110919850.1有效
发明人：吴永胜;张帆;齐佳鹏;张婷芳 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种背光型Mini LED芯片及其制造方法，根据Mini LED芯片的预设排列方式在每一个芯片的背光反射层上光刻与预设排列方式形状对应的光栅，能够控制Mini LED芯片的光型，并且芯片的光栅形状与芯片预设排列方式对应，能够增加芯片分区，相当于增加芯片的排列密度，保证目视分辨率体验增大，增加人眼感知分辨度，从而提高芯片显示效果；通过调整光栅的宽度改变芯片垂直出光与侧出光的比例，从而调整芯片的出光角度和出光强度，进一步提高Mini LED芯片的控制效果和显示效果。
一种背光 mini led 芯片及其制造方法

[发明专利]一种具有自动化合/漂洗功能的化合器及化合/漂洗方法-CN202110748131.8在审
发明人：郭岩;曹义波;何洪波;李泽鹏;林海;陈凯月;齐佳鹏 -专利权人：长春汇维科技股份有限公司
申请日： 2021-06-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B01J19/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有自动化合/漂洗功能的化合器及化合漂洗方法，属于药剂制造、火炸药制造领域。包括加料装置、搅拌装置、反应装置、翻转装置和架体；所述翻转装置带动反应装置翻转，使废液与成品料分离并倾倒出废液和成品料；所述的反应装置包括冲洗器和罐体，所述冲洗器包括喷水管和若干个喷头，所述喷水管沿罐体口部布置，所述喷头与喷水管连接；优点在于：运行平稳、操作方便、安全可靠，实现各种物料在反应装置内进行物理或化学反应，自动加料，自动控制温度及PH值等各参数，自动出料，自动喷水冲洗，罐体翻转出料，可多次对生成的晶体颗粒进行漂洗，滗出未反应完全的细小结晶体和液面漂浮物，有效提高产品质量，使用安全，实用性强。指定说明书附图中的图1为摘要附图。
一种具有自动化合漂洗功能方法

[外观设计]磨指器-CN202030606178.7有效
发明人：齐洪辉;齐佳鹏;赵子依 -专利权人：齐洪辉
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：磨指器。2.本外观设计产品的用途：用于磨指器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
磨指器

[外观设计]扩指器-CN202030606179.1有效
发明人：齐洪辉;齐佳鹏;王越森 -专利权人：齐洪辉
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： 17-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：扩指器。2.本外观设计产品的用途：用于扩指器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
扩指器

[实用新型]多功能手型练习器-CN201821806021.2有效
发明人： 齐佳鹏;齐洪辉;王娜 -专利权人：齐洪辉
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G09B15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能手型练习器，包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件位于所述第二连接件的两侧，所述第一连接件的两端分别设有第一限位孔和第二限位孔，所述第二连接件为对称结构，所述第二连接件的两端分别设有第三限位孔和第四限位孔，所述第二限位孔的外壁上设有子扣，所述第三限位孔和所述第四限位孔的内壁上设有与所述子扣匹配的母扣，所述第一限位孔和所述第二限位孔的内壁均为圆孔。本实用新型采用上述结构的多功能手型练习器，结构简单，使用方式多样，可有效地对手部进行强化练习，增强手指的支撑力度、触键力度和增大手指开张度。
第二连接件限位孔第二限位孔第一连接件手型练习器本实用新型第一限位孔内壁子扣对称结构使用方式支撑力度开张度有效地触键母扣外壁圆孔匹配练习

[实用新型]一种手指矫形器-CN201820692175.7有效
发明人： 齐佳鹏;齐洪辉;王娜 -专利权人：齐洪辉
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： G10D3/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手指矫形器，包括连杆一和指套，所述指套上设置有连接孔，所述连杆一穿过所述连接孔将至少两个指套连接成一体结构，所述连杆一的两端设置有防止所述指套滑脱的堵头，相邻两个所述指套之间设置有控制指套间距的挡圈，堵头及挡圈可以防止指套在连杆一上左右移动。本实用新型的目的是提供一种手指矫形器，能够解决现有设备结构复杂的问题，适用于演奏吉他等弹拨乐器手指的矫形。
指套矫形器本实用新型连接孔挡圈堵头弹拨乐器两端设置现有设备一体结构左右移动矫形滑脱吉他穿过演奏

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