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- [实用新型]一种多晶片发光二极管-CN202122811161.7有效
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黄伟帆
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深圳市君天恒讯科技有限公司
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2021-11-14
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2022-04-29
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种多晶片发光二极管,它包括基座和设于基座顶部的透明胶体,所述基座上镶嵌有多只金属引脚,所述多只金属引脚的内端设于基座的顶面,所述多只金属引脚的外端裸露于基座的表面,所述金属引脚的内端设有镀金层,所述镀金层上设有led晶片,所述金属引脚与其上的led晶片通过金线电性连接,所述透明胶体设于基座的顶面,并包裹led晶片和多只金属引脚的内端。本实用新型多晶片发光二极管采用模压封胶的封装方式取代传统碗杯式嵌合基板封装,本实用新型的封装高度降低4倍,整体体积仅为传统发光二极管的封装体积的1/10左右:本实用新型避免了碗杯壁对出光的吸收与阻挡增加出光角度。
- 一种多晶发光二极管
- [实用新型]一种耐高温发光二极管-CN202122641640.9有效
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黄伟帆
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深圳市君天恒讯科技有限公司
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2021-10-30
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2022-03-08
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H01L33/64
- 本实用新型涉及一种耐高温发光二极管,它包括散热基座,所述散热基座的顶部设有晶片安装槽,所述散热基座的底部设有阳极铜板和阴极铜板,所述晶片安装槽内设有LED晶片和硅树脂,所述硅树脂封装LED晶片,所述硅树脂填满晶片安装槽,所述LED晶片的底面与阴极铜板的顶面相抵,所述阳极铜板通过金线与LED晶片电性连接,所述散热基座是陶瓷基座,所述阳极铜板和阴极铜板镶嵌于散热基座的底部。本实用新型的散热基座采用陶瓷基座取代以往的封装基座,本实用新型的陶瓷基座可有效提升散热及结构稳定性,本实用新型的陶瓷基座具有抗机械应力强,形状稳定、高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀的特点。
- 一种耐高温发光二极管
- [实用新型]一种高亮节能空调数码显示灯-CN202020888018.0有效
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黄伟帆
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深圳市君天恒讯科技有限公司
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2020-05-22
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2021-01-29
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H01L33/48
- 本实用新型涉及LED灯的技术领域,特别涉及一种高亮节能空调数码显示灯。它包括外壳、电路板以及led晶片,所述外壳是由环氧树脂制成,所述外壳设于电路板上并包裹住led晶片,所述led晶片设于电路板上,所述led晶片的正极通过第一连接线与电路板连接,所述led晶片的负极通过第二连接线与电路板连接,所述led晶片呈方形,所述led晶片的长度a的范围为19‑24mil、宽度b的范围为7‑11mil、厚度c的范围为4‑6 mil。本实用新型使用薄尺寸、大发光面的led晶片来取代传统的厚尺寸、小发光面的晶片来提升LED晶片亮度,因此本实用新型在不增加原功耗的前提下,提高了LED晶片亮度,从而提高了空调面板数码显示效果。
- 一种节能空调数码显示
- [实用新型]一种高可靠性LED显示指示灯-CN202020890002.3有效
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黄伟帆
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深圳市君天恒讯科技有限公司
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2020-05-22
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2020-12-25
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种高可靠性LED显示指示灯。它包括外壳、电路板以及led晶片,所述外壳是由环氧树脂制成,led晶片设于电路板上,所述外壳设于电路板上,并包裹住led晶片,所述led晶片的正极通过第一连接线与电路板连接,所述led晶片的负极通过第二连接线与电路板连接,所述第一连接线和第二连接线是线径为1mil(密耳)的金线。本实用新型的金线的延展性优于合金线,在应用中可承受更大外力撞击所产生的应力;其次,1.0mil金线与0.8mil合金线对比,更有利于电性传导,承受更大的电流,而不发生烧毁;最后,1.0mil金线的线径大更有利于晶片发光产生的热量散发。结合以上三点,1.0mil金线大大增加灯珠的可靠性。
- 一种可靠性led显示指示灯
- [实用新型]一种新型发光二极管-CN202020903570.2有效
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黄伟帆
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深圳市君天恒讯科技有限公司
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2020-05-22
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2020-10-13
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种新型发光二极管。它包括内壳体、固定外壳体、第一引脚、第二引脚以及led晶片,内壳体是由环氧树脂制成,内壳体包裹住第一引脚和第二引脚的内端,led晶片设于第一引脚的内端,第二引脚的内端通过连接线与led晶片连接,第一引脚和第二引脚的外端伸出内壳体,内壳体上设有定向发光头部,led晶片位于定向发光头部内,固定外壳体包裹住内壳体,固定外壳体对应定向发光头部设有发光让位孔,定向发光头部伸出发光让位孔。本实用新型的发光二极管焊接在电路板后,固定外壳体与电路板紧贴,固定外壳体与电路板不会发生相对移动,定向发光头部实现侧面发光,定向发光头部不受引脚形变而改变发光方向,因此本实用新型的发光方向稳定。
- 一种新型发光二极管
- [实用新型]一种新型LED指示灯-CN201721250433.8有效
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黄伟帆
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深圳市君天恒讯科技有限公司
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2017-09-27
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2018-05-18
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H01L33/56
- 本实用新型涉及LED指示灯技术领域,特别涉及一种新型LED指示灯。它包括第一导电支架、第二导电支架、连接线以及LED芯片,所述LED芯片通过锡膏粘固在第一导电支架的上端,所述连接线连接LED芯片和第二导电支架的上端,所述第一导电支架和第二导电支架的上端被高折射率硅树脂包裹封装在一起。本实用新型指示灯的LED芯片采用高折射率的硅树脂封装,而LED芯片底部以导热率为40W/M.K的锡膏来固晶,锡膏的导热系数约为银胶的两倍,因此本实用新型提高了LED芯片的散热速度,同时延缓了指示灯的光衰,也提高了LED芯片的出光效率。
- 一种新型led指示灯
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