专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可减少旋转靶偏心的夹具以及装粉包套的加工方法-CN202111181948.8有效
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄东长 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2021-10-11 - 2022-12-23 - B23K31/02
  • 本申请公开了可减少旋转靶偏心的夹具以及装粉包套的加工方法,其中,夹具,包括金属本体,所述金属本体的一端具有环状的内包套槽和环状的外包套槽,所述内包套槽和所述外包套槽同心设置且外包套槽位于内包套槽的外侧,所述金属本体还具有贯穿金属本体的投粉口,所述投粉口位于内包套槽和外包套槽之间。本申请通过内包套槽能够定位内包套,通过外包套槽能够定位外包套,通过控制夹具加工公差,一方面可以控制内外包套的相对位置,保证在焊接时内外包套的同心度,另一方面又可以通过夹具的夹持限位作用,控制由于热胀冷缩内外包套相对位置发生变化,能够较好地将装粉后的旋转靶同心度控制在≤0.3mm,将热等静压后的成品率提高至70%以上。
  • 减少旋转偏心夹具以及装粉包套加工方法
  • [发明专利]一种WTi合金溅射靶材的制备方法-CN202010953981.7有效
  • 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;黄东长 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2020-09-11 - 2022-09-30 - C23C14/34
  • 本发明涉及一种WTi合金溅射靶材的制备方法,所述制备方法包括:将W粉、高纯Ti粉和低纯Ti粉放入不锈钢内衬混粉机中进行混合,然后装入模具并封口;依次经过热压烧结处理、机加工得到WTi合金溅射靶材。所述制备方法采用现有技术易得的原材料粉末,一方面,经过高低两种纯度Ti粉的配比,在保证一定Fe含量的同时,有效保证了Ti粉总纯度处于较高水平,另一方面,创造性地采用不锈钢内衬混粉机进一步补充Fe元素,不仅可以精准控制WTi合金溅射靶材中Fe含量为30‑50ppm,还可以保证WTi合金溅射靶材的纯度≥99.99%;此外,所述制备方法具有原料易得、成本低、操作简单、便于推广的优点。
  • 一种wti合金溅射制备方法
  • [发明专利]一种钨钛硅合金溅射靶材及其制备方法-CN202010955989.7有效
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄东长 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2020-09-11 - 2022-09-30 - C23C14/35
  • 本发明涉及一种钨钛硅合金溅射靶材及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将钨粉、钛粉与硅粉按照质量比例混合均匀,得到钨钛硅混合粉;(2)将所述钨钛硅混合粉装入模具并封口;(3)在1280~1320℃下进行热压烧结处理,得到钨钛硅合金溅射靶材粗品;(4)将所述钨钛硅合金溅射靶材粗品进行机加工,得到钨钛硅合金溅射靶材。本发明所述制备方法基于对W‑Ti‑Si三元合金体系的研究,采用热压烧结工艺并控制热压烧结的温度为1280~1320℃,不仅可以制备得到致密度>99%且内部组织结构均匀的钨钛硅合金溅射靶材,还可以降低能耗和成本,具有流程较短、操作简单的优点,适合大规模推广。
  • 一种钨钛硅合金溅射及其制备方法
  • [发明专利]一种三层结构陶瓷靶材焊接的方法-CN202210665992.4在审
  • 姚力军;潘杰;王学泽;杨慧珍;廖培君;黄东长 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-08-30 - B23K3/00
  • 本发明提供了一种三层结构陶瓷靶材焊接的方法,所述方法包括以下步骤:(1)在加热条件下,对组件进行第一浸润,所述组件包括陶瓷靶坯、金属中间层和陶瓷背板;(2)所述组件的第一浸润完成后,以陶瓷背板为焊料熔池,金属中间层扣合至陶瓷背板上,并对金属中间层的边缘施加压力,扣合完成后补充焊料,使得焊料的液面高度大于金属中间层,对金属中间层进行第二浸润;(3)所述金属中间层的第二浸润完成后,陶瓷靶坯扣合至金属中间层上,并对陶瓷靶坯施加压力,扣合完成后整体冷却,得到所述三层结构陶瓷靶材;所述方法通过改进传统钎焊,在确保陶瓷和金属复合靶材的焊接合格率的前提下有效降低了生产成本。
  • 一种三层结构陶瓷焊接方法

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