专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双螺旋槽铣床-CN202221314152.5有效
  • 樊双喜;王宏亮;吴呈华;高银辉 - 西北机器有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-10-18 - B23C3/32
  • 本实用新型公开了一种双螺旋槽铣床,包括机头铣刀结构和机身旋转进给结构,机头铣刀结构包括机头、铣刀机构、前夹持件和后夹持件,机身旋转进给结构包括机身、护罩、旋转机构和直线进给机构,旋转机构和直线进给机构位于护罩中;铣刀机构包括两个铣刀部件,每个铣刀部件均包括X轴进给机构、刀架和盘铣刀主轴箱,以及设置在铣刀主轴箱上且对工件加工螺旋槽的盘铣刀,X轴进给机构通过刀架带动铣刀靠近或者远离工件移动。本实用新型结构紧凑,设计合理,实现工件的夹持、旋转进给和双螺旋槽加工,减少人工参与,提高了加工效率、精度,且刀具可进给调节,适应范围大。
  • 一种双螺旋铣床
  • [实用新型]酵母包装批量套袋机的防倒包检测装置-CN202220823439.4有效
  • 王乐安;周科;赵秋雨;高银辉 - 安琪酵母(宜昌)有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-10-04 - B65B35/56
  • 本实用新型提供了酵母包装批量套袋机的防倒包检测装置,链板输送机的顶部两侧设置有导向挡板;导向挡板的外侧壁上固定有传感器安装板,传感器安装板的背部固定安装有不同高度的高位传感器和低位传感器,高位传感器的高位探头以及低位传感器的低位探头分别设置在传感器安装板的正面;传感器安装板之后的导向挡板外壁上固定有第一立柱,第一立柱的侧壁上安装有用于对小袋包装进行计数的计数传感器组件。此检测装置在原有100g规格包装袋输送机的技术基础上进行改进,通过增加同列不同高度布置的双传感器,能够准确的判定是否发生倒包,当发生倒包时能够发出报警,进而及时提醒操作人员,进而处理。
  • 酵母包装批量套袋机倒包检测装置
  • [发明专利]一种薄壁回转曲面零件的加工工装及加工方法-CN202110869110.1有效
  • 谢朝军;王宏亮;吴呈华;桑耀龙;高银辉 - 西北机器有限公司
  • 2021-07-30 - 2022-09-27 - B23Q3/06
  • 本发明公开了一种薄壁回转曲面零件的加工工装,包括外模套和内模套,外模套包括侧壁和底座,内模套包括支撑段和连接段,支撑段的外表面与待加工的薄壁回转曲面零件的内曲面匹配设置;本发明还公开了一种利用上述的加工工装加工薄壁回转曲面零件的方法,包括:将薄壁回转曲面零件毛坯固定在外模套中,在数控车床的上先进行内曲面加工,然后套设在内模套上进行外曲面加工,得到薄壁回转曲面零件成品。本发明的加工工装通过设置外模套和内模套对薄壁回转曲面零件毛坯起固定支撑作用,使加工过程稳固且受力均匀,本发明通过采用加工工装对零件毛坯进行固定支撑,操作数控机床实现了内曲面和外曲面的加工,解决了加工易变形的问题,成品率高。
  • 一种薄壁回转曲面零件加工工装方法
  • [实用新型]便于操作控制的酵母吨袋卸料平台-CN202220571810.2有效
  • 王乐安;周科;赵秋雨;高银辉 - 安琪酵母(宜昌)有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-08-02 - B65B69/00
  • 本实用新型提供了便于操作控制的酵母吨袋卸料平台,立柱的顶部通过顶部框架固定相连;顶部框架的底端固定有行车轨道,行车轨道上配合安装有轨道小车;轨道小车的底端固定安装有用于对酵母吨袋进行吊装的吊装装置;立柱的底端之间固定有底部框架,底部框架的顶部通过支撑杆固定安装有顶部平台,顶部平台中心部位加工有中心孔,中心孔的正下方对接有解包箱,解包箱的底端通过锥形漏斗对接有下料筒,顶部平台的顶部放置有U型支架;解包箱的侧边设置有解包窗口。极大了提高了卸料的效率,解包箱的设计方便操作人员进行操作以及随时观察卸料情况。
  • 便于操作控制酵母卸料平台
  • [实用新型]一种用于半导体芯片加工的贴装设备-CN202121890711.2有效
  • 高银辉 - 青岛融合装备科技有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-06-07 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种用于半导体芯片加工的贴装设备,包括底座,所述底座上设置有升降液压杆,所述升降液压杆上端设置有工作台,所述工作台上设置有传送机构、吸附机构、芯片台和清洁机构;所述传送机构包括电机、滚筒、皮带和挡板,所述电机的输出轴设置有所述滚筒,所述滚筒的外部设置有所述皮带,所述皮带前后两侧对称设置有所述挡板;所述吸附机构包括支撑架、水平液压杆、竖直液压杆、一号真空泵和吸嘴,所述支撑架前侧设置有所述水平液压杆。有益效果在于:通过设置有清洁机构,可以清洁吸嘴,防止吸嘴被堵塞而影响下次使用;通过设置有升降液压杆,可以调节工作台高度。
  • 一种用于半导体芯片加工装设
  • [实用新型]一种非标硅片加工的倒角装置-CN202122177287.3有效
  • 高银辉 - 高银辉
  • 2021-09-09 - 2022-04-05 - B24B9/06
  • 本实用新型属于非标硅片加工领域,具体为一种非标硅片加工的倒角装置,包括倒角机构、输送机构、固定旋转机构、移动机构,所述倒角机构一侧设置有所述输送机构,所述倒角机构后侧设置有所述固定旋转机构,所述固定旋转机构后侧设置有所述移动机构,所述倒角机构包含工作台、倒角架、皮带轮、第一电机、皮带、磨砂轴、磨砂轮、挡板、回收箱。本实用新型采用移动机构,利用蜗杆带动移动架和电动推杆和移动吸盘水平往复移动至输送机构与固定旋转机构下,对不同类型的非标硅片自动上下料过程中不会位置发生偏移,减少人为操作,提高了倒角质量;采用固定旋转机构,可以让零件在同一高度位置进行倒角,使零件表面进行均匀倒角,提高了工作效率。
  • 一种非标硅片加工倒角装置
  • [实用新型]用于半导体材料加工的硅片脱胶装置-CN202122177308.1有效
  • 高银辉 - 高银辉
  • 2021-09-09 - 2022-04-05 - B08B3/08
  • 本实用新型公开了用于半导体材料加工的硅片脱胶装置,包括脱胶机构、夹具机构、工作台,所述工作台上设有所述脱胶机构和所述夹具机构;所述脱胶机构包括丝杠、加工支架、脱胶清洗池、过滤网、排水管、控制开关、精细清洗池、烘干箱上盖、烘干箱、烘干箱室门,所述工作台上设置有所述加工支架,所述加工支架的内侧设置有所述丝杠,所述丝杠的下方设置有所述脱胶清洗池,所述脱胶清洗池的内侧设置有所述过滤网,所述脱胶清洗池的后方设置有所述排水管,所述排水管的一侧设置有所述精细清洗池。有益效果在于:通过夹具机构将硅片送到两个清洗池中,可以高效地对硅片表面的残留物进行清洗,并且配备烘干室,减少人工的操作。
  • 用于半导体材料加工硅片脱胶装置
  • [实用新型]一种用于半导体元件加工的压装机-CN202121891412.0有效
  • 高银辉 - 武汉丰乐精密制造有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-02-15 - B23P19/02
  • 本实用新型公开了一种用于半导体元件加工的压装机,包括壳体和隔板,所述壳体内部连接有所述隔板,所述壳体内部并位于所述隔板下方设置有驱动装置,所述驱动装置包括驱动电机、第一主动锥齿轮、第一从动锥齿轮、第一传动轴、第二主动锥齿轮、第二从动锥齿轮、第二传动轴和直齿轮,所述驱动电机连接于所述壳体前侧,所述驱动电机的输出轴连接有所述第一主动锥齿轮,所述第一主动锥齿轮位于所述壳体内部,所述第一主动锥齿轮两侧均啮合有所述第一从动锥齿轮。有益效果在于:该压装机通过设置压装装置,保证了压块两侧下降高度一致,并通过驱动装置控制压块下降的距离,从而控制压力的大小,提升产品质量,节省人力劳动,提高工作效率。
  • 一种用于半导体元件加工装机
  • [实用新型]一种高稳定性箱包轮-CN201922409731.2有效
  • 高银辉;李俊兰 - 平湖旭辉箱包有限公司;济南玛沃经贸有限公司
  • 2019-12-28 - 2020-08-18 - B60B33/00
  • 本实用新型公开了一种高稳定性箱包轮,包括安装架和脚架,所述脚架上开设有插孔,所述脚架两侧均设有滑轮,所述滑轮对应所述脚架的一侧固定设有与所述插孔相匹配的插杆,所述插杆上开设有螺纹孔,所述螺纹孔内插设有螺纹杆,所述脚架顶端固定设有第一圆盘,所述第一圆盘和所述安装架之间设有轴承、第一圆块和第二圆块。有益效果:第一圆盘可在T型杆上转动,因此脚架上的滑轮可进行转动,轴承上的滚珠位于第一圆块底面和第二圆块顶面的球型槽内,第一圆盘进行转动可带动轴承进行转动,因为轴承的滚珠与球型槽匹配,滚珠与球型槽槽内接触,增大了滚珠接触接触面积,增加之间的摩擦力,因此保证了滑轮转动的平稳性。
  • 一种稳定性箱包

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