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- [发明专利]晶圆检测系统与晶圆检测方法-CN202210477933.4有效
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余典;彭永棒;马银芳;王鑫鑫
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无锡美科微电子技术有限公司
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2022-05-05
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2023-10-24
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H01L21/66
- 本申请实施例提供的晶圆检测系统及晶圆检测方法，涉及测试技术领域。在晶圆检测系统中，动作执行设备根据计算机设备的控制指令将待检测的晶圆移动到拍照设备的拍照位置处；驱动设备将检测晶圆的检测画面转换为提供给晶圆中不同显示芯片的电信号，并通过探针板中的探针提供给晶圆中不同显示芯片；拍照设备将拍摄的晶圆中的不同显示芯片根据电信号显示的画面并将该拍摄画面发送给计算机设备；计算机设备对该拍摄画面进行处理确定晶圆中是否存在不良的显示芯片。通过上述晶圆检测系统与晶圆检测方法可以对晶圆中的显示芯片进行自动化检测，并筛选出不良的显示芯片，避免不良的显示芯片流到后续封装环节造成不必要的损失，提高显示芯片的制作良率。
- 检测系统方法
- [发明专利]一种PCB板打标定位方法-CN202310694096.5在审
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王凤德;王鑫鑫;马银芳;粘为进
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无锡美科微电子技术有限公司
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2023-06-12
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2023-09-19
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H05K3/00
- 本申请公开了一种PCB板打标定位方法，涉及PCB板打标技术领域，用于解决现有技术中对PCB板的定位效率较低，从而影响到对PCB板的打标效率的技术问题。所述方法包括：将PCB板固定在打标定位装置中的载具上；基于PCB板的预定位信息，通过打标定位装置中的滑动机构带动安装有PCB板的载具移动，以将PCB板定位；基于定位后的PCB板，通过打标定位装置中的固定机构将所述载具固定。本申请中的方法只需要通过使滑动机构带动安装有PCB板的载具移动，不需要移动整个打标定位装置，就可以调整PCB板的打标位置，从而可以提高PCB板的定位效率，进而可以提高PCB板的打标效率。
- 一种pcb标定方法
- [发明专利]一种显示设备-CN202310456459.1在审
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王鑫鑫;张皓;贾奕;马银芳;彭永棒
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无锡美科微电子技术有限公司
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2023-04-25
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2023-07-28
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G09G5/00
- 本申请公开了一种显示设备，涉及显示技术领域。所述显示设备包括主板，所述主板包括第一输入接口、数据转换模块、D/A模块、第一输出接口、电源模块和负压模块。所述数据转换模块用于将外部厂商的所述数据格式转换为RGB数据格式；所述D/A模块用于将RGB数据信号转换为RGB模拟信号；所述第一输出接口用于电连接第一显示单元；所述电源模块用于为所述第一显示单元提供正电压，所述电源模块与所述数据转换模块、所述D/A模块均电连接；所述负压模块用于为所述第一显示单元提供负电压，所述负压模块与所述数据转换模块电连接。本申请通过数据转换模块，可以使该显示设备兼容更多厂商的数据状态，从而使该显示设备的适应性更强。
- 一种显示设备
- [发明专利]程序烧录方法、系统及夹具-CN202310371455.3在审
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张皓;马银芳;王鑫鑫;邱月;粘为进
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无锡美科微电子技术有限公司
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2023-04-07
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2023-07-25
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G06F8/61
- 本申请涉及一种程序烧录方法、系统及夹具。该程序烧录方法，包括：将待烧录的MIPI显示模组放入夹具中固定；其中，MIPI显示模组通过夹具与烧录装置电连接；烧录装置还通过目标仿真器与上位机连接；通过烧录装置中的电源管理模块为MIPI显示模组选择目标电源；给MIPI显示模组通电，上位机根据接收的选择指令确定对应的待烧录程序以及烧录脚本；上位机在接收到触发指令后运行烧录脚本，以将待烧录程序烧录至MIPI显示模组中的处理器中；在烧录过程中，上位机将待烧录程序发送给目标仿真器，目标仿真器对待烧录程序进行数据转换，并烧录至处理器中。本申请的技术方案，可以提高程序烧录的效率。
- 程序方法系统夹具
- [实用新型]一种微显示屏包封装置-CN202320407342.X有效
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张状状;王凤德;倪寿杰;马银芳
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无锡美科微电子技术有限公司
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2023-03-07
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2023-07-25
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B05C13/02
- 本申请公开了一种微显示屏包封装置，涉及微显示屏包封技术领域。用于解决现有技术中不能稳定地将微显示屏固定住，因此对微显示屏的包封存在包封质量不稳定，且容易产生二次不良品的问题。所述包封装置包括底座，所述底座上开有放置槽，所述放置槽用于放置微显示屏；位于所述底座上的盖板，所述盖板上开有与所述放置槽对应的点胶窗，所述点胶窗用于暴露所述微显示屏的待包封区域；位于所述底座与所述盖板间的固定组件，所述固定组件用于固定所述底座和所述盖板。本申请通过该包封装置对微显示屏包封时，微显示屏不容易产生位移，这样更便于对微显示屏的待包封区域进行点胶，因此，对微显示屏的包封质量更稳定，且不容易产生二次不良品。
- 一种显示屏装置
- [发明专利]一种PCB分板方法-CN202310106842.4在审
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王凤德;倪寿杰;马银芳;邱月
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无锡美科微电子技术有限公司
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2023-02-13
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2023-06-23
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H05K3/00
- 本申请公开了一种PCB分板方法，涉及PCB分板技术领域。所述方法包括：将PCB拼板放置在设有定位件的下板上；其中，所述下板包括第一下板和第二下板，所述第一下板和第二下板间通过铰接件连接，所述定位件用于定位PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切割线与所述铰接件的轴线重合；通过第一盖板和第二盖板将所述PCB拼板压紧在所述第一下板和所述第二下板上；其中，所述第一盖板与第一下板对应，所述第二盖板与第二下板对应；将所述第一下板和第二下板沿PCB拼板的方向对折，以将PCB拼板分断为至少两个PCB单板。通过上述技术方案，本申请可以减少对折力对PCB板的损坏，从而可以提高分割后PCB单板的质量。
- 一种pcb方法
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