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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片规划方法与系统-CN202310873711.9在审
发明人： 马汉腾;冯兴东;袁嘉慧 -专利权人：上海财经大学
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片规划方法与系统，通过拓展的匈牙利算法，即，将任一晶片对应为第一顶点；将每个类中所能包括的所述晶片的最大值作为每个类对应的顶点个数，任一所述顶点连接任一可匹配的所述第一顶点，再采用递归的方式对未进行匹配的第一顶点查找增广路径，使得每个类中的晶片个数达到每个类所能包括的所述晶片的最大值，实现一类与多个晶片之间的匹配，提高可归类的晶片数量与晶片的总价值，再通过模拟退火和吉布斯抽样算法的结合实现数据优化，提高了晶片优化率，并提升了晶片的优化速度。
晶片规划方法系统

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共 1 条

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