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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无铅焊柱及其制造方法-CN202110741461.4有效
发明人： 马丁·B·哈特 -专利权人：托普莱恩公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本文公开了无铅(无Pb)或含铅焊柱器件的实施例，所述器件可包括内芯、围绕所述内芯的一部分的外套管、沿所述外套管的长度的至少一个空间以及第二层，所述第二层包括在所述至少一个空间内与所述内芯的一部分结合的焊料。所述内芯可以被配置为支撑焊柱，以防止焊柱在温度高于所述外套管的焊料和所述第二层的焊料的液相线温度时坍塌。该柱用作散热器以将过多的热量从发热的半导体芯片传导走。此外，柔性焊柱吸收由将半导体芯片连接到印刷电路板(PCB)的热膨胀系数(CTE)差异引起的应变和机械应力。
无铅焊柱及其制造方法

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