专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储器装置-CN202210040821.2在审
  • 饭岛夏来 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-12-30 - H01L27/11521
  • 根据实施例的半导体存储器装置包含:第一导电层;堆叠体,其包含在所述第一导电层上方交替地逐一堆叠的多个第二导电层与多个第一绝缘层,并且包含台阶部分,在所述台阶部分中所述多个第二导电层成梯台;以及板状部分,其包含第三导电层,所述第三导电层在所述堆叠体中沿所述堆叠方向和所述第一方向从所述台阶部分连续地延伸到存储器区域,所述板状部分在与所述堆叠方向和所述第一方向两者交叉的第二方向上分割所述堆叠体。所述板状部分在所述台阶部分中包含在所述第一方向上间断地布置的多个触点部分,所述多个触点部分穿透所述堆叠体并与所述第一导电层连接。
  • 半导体存储器装置

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