专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微米级单分散多孔二氧化硅微球及其制备方法-CN201811335507.7有效
  • 陈磊;霍志霞;万谦宏 - 天津大学
  • 2018-11-10 - 2022-01-11 - C01B33/18
  • 本发明公开了一种微米级单分散多孔二氧化硅微球的制备方法,是以一种新型的多孔聚倍半硅氧烷微球为模板,直接煅烧除去有机成分,即可得到粒径和孔径大小可控的单分散多孔二氧化硅微球材料。还公开了该方法制备出的微米级单分散多孔二氧化硅微球,二氧化硅微球的粒径在3‑10μm,孔体积在0.3‑0.9cm3/g,比表面积在100‑400m2/g,孔径在3‑100nm。与传统工艺相比,该制备方法简单,经济节约,无需分级筛分,制得的多孔二氧化硅微球球形圆整,粒径分布均匀,具有介孔结构,可直接应用于高效液相色谱固定相,也可应用于催化载体、涂料、化妆品添加剂等领域。
  • 微米分散多孔二氧化硅及其制备方法
  • [发明专利]一种单分散多孔硅胶微球的制备方法-CN201810423795.5有效
  • 万谦宏;霍志霞;陈磊 - 天津大学
  • 2018-05-06 - 2020-03-31 - C01B33/18
  • 本发明涉及多孔硅胶微粒,进一步涉及单分散多孔硅胶微球的制备方法。本发明目的在于提供一种粒径均匀、孔径可调、化学稳定性和机械强度高的多孔球形硅胶微球的制备方法。单分散多孔硅胶微球的制备方法,包括如下过程:模板微球预处理;硅酸预聚物的沉积;杂化硅氧烷微球的固化;碱热处理;杂化硅胶微球的煅烧。本发明相对于现有技术的进步在于:由于使用了非牺牲性模板,该方法所制备的硅胶微球具有更均匀的孔结构、更强的骨架强度,更高的比表面积,和更窄的粒径分布。
  • 一种分散多孔硅胶制备方法
  • [发明专利]多孔球形硅胶色谱填料及制备方法-CN201610578289.4有效
  • 万谦宏;刘世鹏;周秀丽;霍志霞;王晓欢;李瑞沙;陈磊 - 天津大学
  • 2016-07-19 - 2018-09-18 - B01J20/283
  • 本发明公开了一种多孔球形硅胶色谱填料及制备方法,方法为:(1)将无水乙醇和组分1混合,得到混合溶液;(2)将盐酸水溶液加入到混合溶液中,搅拌,除去溶剂,得到聚硅氧烷预聚物;(3)将无水乙醇与粘度调节剂制成连续相;将聚硅氧烷预聚物分散到连续相中,得到乳液分散体系;(4)将浓氨水加到乳液分散体系中,搅拌反应,静置老化,过滤收集微球,洗涤,干燥,得到球形硅胶微球;(5)将球形硅胶微球分散在去离子水中;(6)将浓氨水加到球形硅胶微球分散液中,搅拌;收集固体,洗涤,干燥,煅烧,得到多孔球形硅胶色谱填料。本发明的填料球形圆整、粒径分布窄。可用于正相色谱等分离模式,制备方法简单,条件易控,成品率高。
  • 多孔球形硅胶色谱料及制备方法

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