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[发明专利]硅橡胶组合物和涂覆有硅橡胶的编织材料-CN202180025831.2在审
发明人：田崎智子;斋藤裕二 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及硅橡胶组合物，该硅橡胶组合物包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)树脂有机聚硅氧烷，其含有SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元，其中R1独立地表示具有1至12个碳原子的烷基基团并且R2表示具有2至12个碳原子的烯基基团，并且含有0.1至5.0质量％的烯基基团；(C)在分子中具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)硅氢加成反应催化剂；(E)增强型二氧化硅细粉；和(F)膨胀型阻燃剂。当将本发明组合物涂覆在编织材料，例如用于安全气囊等的基底材料上时，它可以提供具有足够阻燃性的编织物，甚至在使用低涂层量的情况下也如此，并且它可以压制编织的孔。
硅橡胶组合涂覆有编织材料

[发明专利]预制混凝土成形体-CN202180022179.9在审
发明人：湊太郎;谷口克彦;牛岛荣;松崎秀雄;牧口雄智;井村元昭;森秀之 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C04B28/04 文献下载
摘要：一种预制混凝土成形体，该预制混凝土成形体为混凝土组合物的固化物，该混凝土组合物的固化物包含具备核‑壳结构的微胶囊、水泥以及至少一种骨料，该核‑壳结构具有：由从有机硅烷、有机硅烷部分缩合产物以及支链硅氧烷树脂构成的群中选择的拨水性有机硅材料构成的核，以及包含二氧化硅单元的硅基网络聚合物的壳，每100重量份所述水泥包含小于0.01～0.5重量份的微胶囊。还可以提供一种除了高强度以外，还在空气含量稳定性、防止物质侵入性以及抗冻融性中的至少一方面优异的预制混凝土成形体。
预制混凝土成形

[发明专利]固化性热熔有机硅组合物、其固化物、以及包含所述组合物或固化物的层叠体-CN202180022640.0在审
发明人：山崎亮介;山本真一;尾崎弘一;今泉彻 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种能进行100℃以下的低温固化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90∶10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有机硅氧烷树脂，(A1)为具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂，(A2)为不具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份(B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
固化性热熔有机硅组合以及包含层叠

[发明专利]固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置-CN202180021283.6在审
发明人：小川琢哉;须藤通孝 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种光固化性液态有机硅组合物及其用途，该组合物具有即使在小间隔中也能够容易地注入的低粘度性，固化后的折射率不仅在可见区域而且在红外区域也高，特别是作为使用了红外LED光源的设备用材料是有用的。一种固化性液态有机硅组合物，其包含：(A)即(A1)硅原子数为1～5，具有烯基，还具有至少一个选自芳香族基团和芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或聚有机硅氧烷和/或(A2)硅原子数为2～5，具有烯基，并且不具有选自芳香族基团和芳烷基中的一价官能团的聚有机硅氧烷；(C)具有至少两个硅键合氢原子的化合物；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，固化前的液态组合物整体的折射率为1.47以上，并且粘度为500mPa·s以下。
固化液态有机硅组合包含光学填充以及形成显示装置

[发明专利]可固化硅酮组合物、其固化产物和光学半导体装置-CN201980009318.7有效
发明人： R·G·施密特;竹内香须美 -专利权人： 陶氏东丽株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-02-06 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种可固化硅酮组合物。所述可固化硅酮组合物包含：(A)在分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷；(B)由平均单元式表示的分支有机聚硅氧烷；(C)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷；和(D)硅氢化反应催化剂。所述可固化硅酮组合物形成具有良好机械特性和在高温条件下具有良好透明度保持性的固化产物。
固化硅酮组合产物光学半导体装置

[发明专利]水泥组合物及其固化物-CN202180021612.7在审
发明人：湊太郎;谷口克彦;牛岛荣;森秀之 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C04B28/04 文献下载
摘要：一种水泥组合物，该水泥组合物包含具备核‑壳结构的微胶囊以及水泥，该核‑壳结构具有：由从有机硅烷、有机硅烷部分缩合产物以及支链硅氧烷树脂构成的群中选择的疏水性有机硅材料构成的核，以及包含二氧化硅单元的硅素网络聚合物的壳，每100重量份水泥包含小于0.01～0.5重量份的微胶囊。除了高强度之外，还可以提供一种在空气含量稳定性、防止物质侵入性、干燥收缩性以及抗冻融性方面提供优异固化物的水泥组合物。
水泥组合及其固化

[发明专利]有机聚硅氧烷组成物-CN201880071067.0有效
发明人：吉武诚 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：〔课题〕本发明提供一种硅氢化反应性组成物以及使用其的半硬化物和硬化物的制造方法，前述硅氢化反应性组成物可以保持组成物的适用期，并且在反应时显示鲜明的硬化性，并且可以通过控制MH单元/DH单元的反应进行分子设计。〔解决手段〕本发明是一种组成物、和使用其在两阶段的温度下进行硅氢化反应的方法，前述组成物含有：(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烃基的化合物；(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；(C)第一硅氢化催化剂；和(D)第二硅氢化催化剂，其通过软化点处于50至200℃的温度范围内的热塑性树脂，将作为前述(C)成分所记载的化合物微胶囊化，在比(C)成分高的温度下显示活性。
有机聚硅氧烷组成

[发明专利]光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置-CN202180020160.0在审
发明人：小川琢哉 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置，该光固化性液态有机硅组合物具有即使在小间隔中也能够容易地注入的低粘度性，通过紫外线等高能量射线的照射来迅速固化，固化后的折射率不仅在可见区域而且在红外区域也高，特别是作为使用了红外LED光源的设备用材料是有用的。一种光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置，所述光固化性液态有机硅组合物包含：(A)硅原子数为1～5，一个分子中具有至少两个具有烯基，具有至少两个选自芳香族基团和芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或低分子量有机硅氧烷；(C)一个分子中具有至少两个巯基的化合物；以及(D)光自由基引发剂，固化前的液态组合物整体的折射率为1.48以上。
光固化液态有机硅组合固化包含光学填充以及形成显示装置

[发明专利]无溶剂型的光固化性液态组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包括由其固化物构成的层的显示装置-CN202180020396.4在审
发明人：小川琢哉 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C08G59/18 文献下载
摘要：本发明提供一种光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包括由其固化物构成的层的显示装置，所述光固化性液态有机硅组合物具有窄间隙中也能容易地注入的低粘度性，通过照射紫外线等高能量射线而快速地固化，固化后的折射率不仅在可见光区域在红外区域也高，能任意设计提供低相对介电常数的组成，特别是作为使用了红外LED光源的器件用材料是有用的。一种无溶剂型且低粘度的、光固化性液态组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包括由其固化物构成的层的显示装置，所述光固化性液态组合物包含(A)一分子中平均具有一个以上的光反应性官能团、以及两个以上的选自碳原子数6～12的芳香族基团和碳原子数7～12的芳烷基中的一价官能团，硅原子数为1～5的一种以上的有机硅烷或聚有机硅氧烷，还任意地包含(C)固化催化剂。
溶剂光固化液态组合固化包含光学填充以及包括构成显示装置

[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物-CN202210589328.6在审
发明人：小玉春美;藤泽丰彦;加藤智子;大西正之 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请涉及固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下物质：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。
固化有机聚硅氧烷组合以及电气电子元件保护粘接剂

[发明专利]可固化硅酮组合物和使用其的光学半导体装置-CN201780080034.8有效
发明人：竹内香须美;水上真弓;森田好次 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供一种具有极佳可固化性并产生具有高耐热冲击性和低气体渗透率的固化产物的可固化硅酮组合物。另外，提供一种光学半导体装置，通过将可固化硅酮组合物应用于所述光学半导体装置，所述光学半导体装置具有例如极佳耐热冲击性和持久高发光效率的优点。[解决方案]一种可固化硅酮组合物，其包含具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R2R3R4SiO1/2，其中R2表示烷基，例如甲基，R3表示苯基，并且R4表示烯基，例如乙烯基)的有机聚硅氧烷，和相对于总组合物超过0.0质量％但小于3.0质量％的量的1,3‑二乙烯基‑1,3‑二苯基‑1,3‑二甲基二硅氧烷；以及一种使用其的光学半导体装置。
固化硅酮组合使用光学半导体装置

[发明专利]海绵形成性硅橡胶组合物以及硅橡胶海绵-CN201980006914.X有效
发明人：入江正和 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种海绵形成性硅橡胶组合物，其至少由以下成分构成：(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；(C)水；(D)增稠剂；(E)表面活性剂；(F)具有硅原子键合烷氧基的硅烷化合物或其部分水解缩合物；以及(G)氢化硅烷化反应用催化剂。本组合物形成吸水性、保水性优异的硅橡胶海绵。
海绵形成硅橡胶组合以及

[发明专利]组合物、制备共聚物的方法及其方法和最终用途-CN201980090163.4在审
发明人：刘南国;早田达央;杉浦常仁 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合物，该组合物包含：支链有机硅化合物；除支链有机硅化合物之外的丙烯酸酯官能化合物；以及任选的载体媒介物。该支链有机硅化合物具有以下通式(I)：(R1)3Si‑X(I)；其中X包含丙烯酰氧基官能部分，并且每个R1选自‑OSi(R4)3和R，前提条件是至少一个R1为‑OSi(R4)3；其中每个R为取代或未取代的烃基基团；其中每个R4选自R、‑OSi(R5)3和‑[OSiR2]mOSiR3；其中每个R5选自R、‑OSi(R6)3和‑[OSiR2]mOSiR3；其中每个R6选自R和‑[OSiR2]mOSiR3；前提条件是R4、R5和R6中的至少一者为‑[OSiR2]mOSiR3；并且其中0≤m≤100。还提供了一种制备共聚物的方法。
组合制备共聚物方法及其最终用途

[发明专利]层叠体以及由该层叠体构成的电子零件-CN202080094656.8在审
发明人：山本真一;山崎亮介;吉田伸 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供由基材，例如半导体前体基板等基板；以及与其密合，不含空隙等的平坦的有机硅密封层构成的层叠体，以及具有同种或异种的两个基材隔着夹持于它们之间的、不含空隙等的有机硅层粘接的结构的层叠体。本发明的目的还在于，提供一种层叠体和由该层叠体构成的低应力的电子装置，该层叠体通过使用特定的组成的固化性热熔有机硅组合物层，即使在固化性热熔有机硅组合物固化后，也不易对基板施加应力。本发明的层叠体包含基材；以及与该基材相接的固化性热熔有机硅组合物层，该固化性热熔有机硅组合物层包含如下聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的选自由T单元或Q单元构成的组中的硅氧烷单元，利用流动试验仪在2.5MPa的压力下测定的100℃下的熔融粘度为5000Pa·s以下。
层叠以及构成电子零件

[发明专利]固化性弹性体组合物及其固化物、具备固化物的膜、具备膜的层叠体及其制造方法、具有固化物的电子元器件或显示装置、固化性弹性体组合物的设计方法、以及换能器设备的设计方法-CN202080093861.2在审
发明人：福井弘;津田武明 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：作为用于换能器设备的电活性聚合物材料所需的性能，可列举出介质击穿强度、杨氏模量、介电常数、厚度以及电机械的不稳定性，它们存在相关关系，但至今为止尚未定义它们的相关关系，因此，为了选择最佳的电活性聚合物材料，需要反复试验来探索优异的材料，因此要求大量劳动力，并且无法提供满足所有要求的电活性聚合物材料。本发明通过包含具有高介电性官能团的化合物、固化物满足下述式的固化性弹性体组合物来实现。[数学式1](式中，E为50V/μm～200V/μm的范围的介质击穿强度，α为0.4～0.9的范围的常数，Y为0.001MPa～10MPa的范围的杨氏模量，εγ为100以下的相对介电常数，ε0表示真空的介电常数)。
固化弹性体组合及其具备层叠制造方法具有电子元器件显示装置设计以及换能器