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[发明专利]有机硅类压敏粘接剂和具有有机硅类压敏粘接层的叠层体-CN201680012561.0有效
发明人：日野贤一;田中尚子;中村昭宏 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明的有机硅类压敏粘接剂至少包含：(A)25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)25℃的粘度超过10,000mPa·s、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层。
有机硅类压敏粘接剂具有类压敏粘接层叠层体

[发明专利]含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、其固化物和具备该固化物的电子部件或显示装置-CN201680021170.5有效
发明人：福井弘;正富亨;小川琢哉 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：本发明提供一种介电常数高、透明性也良好的固化性组合物、用于作为其固化物的显示器件的介电层、以及显示器件。本发明还提供一种含有(A)分子中具有至少2个烯基、硅原子上的所有取代基的10摩尔％以上为特定的氟烷基、平均聚合度小于150的、含氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)分子中具有至少2个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(A)成分的烯基的总量1摩尔，所述有机氢聚硅氧烷成分中的硅原子键合氢原子的量为0.1～1.0摩尔；(C)有效量的用于氢化硅烷化反应的催化剂；以及任意的(D)溶剂的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、由其构成的固化物及其用途。
烷基固化有机聚硅氧烷组合具备电子部件显示装置

[发明专利]含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、其固化物和具备该固化物的电子部件或显示装置-CN201580074622.1有效
发明人：福井弘;正富亨;小川琢哉 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：本发明为含有(A)(R13SiO1/2)a(R22SiO)b(R3SiO3/2)c(SiO2)d{式中，取代基的10摩尔％以上为氟烷基；其他取代基为烷基等，a、b、c、d为满足下述关系式的数：0≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0≤c≤1、0≤d≤0.7、0.3≤c+d≤1、a+b+c+d＝1}(B)R43Si(OSiR42)eOSiR43(II){式中，取代基的5摩尔％以上为氟烷基；其他R4中至少2个为烯基}(C)有机氢聚硅氧烷、(D)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂、和(E)溶剂的含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物。根据本发明，可提供介电常数高、透明性也良好的固化性组合物、作为其固化物的压敏粘接剂、和显示设备。
烷基固化有机聚硅氧烷组合具备电子部件显示装置

[发明专利]硅酮压敏粘合剂组合物和层状产物-CN201980008653.5在审
发明人：日野贤一 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅酮压敏粘合剂组合物，其包含：(A)在每个分子中具有至少两个烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷，其含有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基；(C)在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳‑碳键的至少一种反应性稀释剂；(D)在每个分子中具有至少八个与氢原子键合的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；和(E)硅氢化反应催化剂。根据本发明的硅酮压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层展现良好的粘合性以及粘合性随时间推移的极少变化。
硅酮粘合剂组合层状产物

[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物及其固化产物-CN201680061484.8有效
发明人：小川琢哉;小野寺哲 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)含烯基基团的有机聚硅氧烷，(B)分子中具有至少两个硫醇基团的化合物，(C)偶氮化合物和/或有机过氧化物，以及(D)选自由以下项组成的组的至少一种类型的化合物：醌化合物、分子中具有一个或两个芳族羟基基团的化合物、分子中具有一个硫醇基团的化合物、亚硝胺化合物、羟胺化合物和吩噻嗪化合物。所述可固化有机聚硅氧烷组合物甚至在80℃或更低的相对低温度下也能够快速固化，以形成具有对待涂覆的物体的优异的粘附性的固化膜。
固化有机聚硅氧烷组合及其产物

[发明专利]涂布剂组合物和用于涂布结构的方法-CN201980006468.2在审
发明人：森秀之;阪下智之 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： C09D183/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种涂布剂组合物，其包含：(A)在25℃下为固体的有机聚硅氧烷树脂，其包括由通式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，由所述式R3SiO1/2表示的所述硅氧烷单元与由所述式SiO4/2表示的所述硅氧烷单元的摩尔比为0.5到1.2；(B)在25℃下为液体的有机聚硅氧烷，其在分子中包括至少两个硅原子键合的可水解基团或羟基；(C)硅烷化合物或其部分水解的缩合物；(D)任何用于缩合反应的催化剂；和(E)有机溶剂。本发明组合物对如砂浆和混凝土的结构或在其表面上的底涂层或中间涂层具有极佳的粘附性，并且可形成具有低表面粘性的薄固化膜。
涂布剂组合用于结构方法

[发明专利]有机硅系接着片、含有其的积层体、半导体装置的制造方法-CN201880077845.7在审
发明人：户田能乃;須藤学 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：课题本发明提供一种表面具有微粘着性，能够将所切割的半导体芯片等容易地暂时固定至半导体基材上，并且通过二次固化形成对于被粘接体的永久接着性的有机硅系接着片、含有其的积层体、使用其的半导体装置、以及半导体装置的制造方法。解决方法加热前接着面从其它非粘着性基材上剥离的剥离模式为界面剥离，在50至200℃的范围加热所述接着面后，所述接着面从其它非粘着性基材上剥离的剥离模式变为凝集破坏，并具有永久接着性的有机硅系接着片；对于所述半导体用晶片粘结膜等的使用；以及具有通过所述有机硅系接着片的固化物将半导体芯片或半导体用晶片固定至基材上的构造的MEMS装置等的半导体装置。
有机硅接着含有积层体半导体装置制造方法

[发明专利]溶剂型固化性有机聚硅氧烷组合物、剥离性片及其制造方法-CN201880076069.9在审
发明人：田中英文;远藤修司;西嶋一裕;小野寺哲;谷俊和 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种能够形成在有机溶剂的含量少的状态下包含输送性的处理作业性优异、在剥离性片的生产工序中通过大量的有机溶剂进行稀释的情况下对于塑料膜等片状基材的润湿性/涂布性仍优异、剥离力良好且其经时稳定性优异的剥离涂布层的溶剂型固化性有机聚硅氧烷组合物、使用其的剥离性片及其制造方法。所述溶剂型固化性有机聚硅氧烷组合物含有(A)在分子中具有至少3个碳原子数4～12的烯基、所述烯基中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.1～5.0质量％、粘度为5,000～100,000mPa·s的范围的有机聚硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应催化剂；(D)氢化硅烷化反应抑制剂；以及(E)有机溶剂而成。
溶剂固化有机聚硅氧烷组合剥离及其制造方法

[发明专利]硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子及有机树脂添加剂等用途-CN201880075738.0在审
发明人：脇田万里;谷口裕子;吉沢武 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C08G77/50 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种对有机树脂的分散性及应力缓和性等优异、调配时飞散性低所以操作作业性优异的硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子、及含有该粒子的有机树脂添加剂、有机树脂、涂料组合物或涂布剂组合物、及化妆料组合物等用途。本发明是一种硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子及其用途，该硅酮树脂包覆硅酮弹性体粒子具有如下结构：其表面的一部分或全部由包含SiO4/2所表示的硅氧烷单元的硅酮树脂包覆，硅酮弹性体粒子内的至少2个硅原子经碳数4～20的硅烷撑基交联。
硅酮树脂弹性体粒子有机添加剂用途

[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置-CN201580047531.9有效
发明人：山崎亮介;市川数也;吉田宏明 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种固化性有机硅组合物，其是含有平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末和平均粒径为0.1～20μm的氧化钛以外的无机粉末、且所述氧化钛粉末在本组合物中的含量为50～90质量％、所述无机粉末在本组合物中的含量为5～40质量％的热固化性有机硅组合物，其中，所述氧化钛粉末和所述无机粉末由特定的有机硅烷和/或特定的有机硅氧烷进行了表面处理。该固化性有机硅组合物具有触变性且处理操作性良好，且固化后形成热膨胀系数低、遮蔽率高、机械强度高、而且对各种基材的粘接性良好的固化物。
固化有机硅组合以及半导体装置

[发明专利]有机聚硅氧烷组合物-CN201880068296.7在审
发明人：吉武诚 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：课题本发明提供一种可获得密接性高且具有充分的机械强度的有机聚硅氧烷硬化物的硅氢化反应性组合物和使用其的硬化物的制造方法。解决手段本发明是一种组合物、和使用其在两阶段的温度进行硅氢化反应的方法，前述组合物含有：(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烃基的化合物；(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；(C)第一硅氢化触媒；和(D)第二硅氢化触媒，其包含铂、铑、钌、或铱，且其显示活性的温度是比(C)成分显示活性的温度高30℃以上的温度。
有机聚硅氧烷组合

[发明专利]具有自由基反应性的硅酮弹性体硬化物及其用途-CN201880068609.9在审
发明人：福井弘;外山香子;赤坂昌保 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08F299/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种硅酮弹性体硬化物、包含该硅酮弹性体硬化物的电子零件保护材料及其使用方法，该硅酮弹性体硬化物的耐热性、柔软性等优异，具备对基材的追随性及密接性，因此，即使连同基材一起切割硬化物，也不会从基材上剥离，且能够根据需要容易地从基材上去除。本发明是一种硅酮弹性体硬化物及其用途，该硅酮弹性体硬化物是使含有(A)具有硬化反应性基的链状有机聚硅氧烷、任意的(B)有机氢化聚硅氧烷、(C1)硬化剂、及(D)有机聚硅氧烷树脂的组合物硬化而成，且具有自由基反应性。该硅酮弹性体硬化物的表面对粘接剂等具有自由基反应性，在用作保护材料后，能够容易地与粘接胶带等一起分离。
具有自由基反应硅酮弹性体硬化及其用途

[发明专利]有机聚硅氧烷组合物、以及由其制作的半硬化物及硬化物-CN201880063874.8在审
发明人：吉武诚 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种硅氢化反应性组合物、以及使用其所获得的半硬化物及硬化物，该硅氢化反应性组合物在常温下具有充分的可使用时间，并且能够通过高能量射线照射而低温硬化，硬化中途的半硬化物稳定。本发明的组合物含有：(A)一分子中含有至少一个脂肪族不饱和一价烃基的化合物、(B)一分子中含有至少两个与硅原子键结的氢原子的化合物、(C)不照射高能量射线而在组合物中显示活性的第一硅氢化催化剂、及(D)若无高能量射线的照射便不显示活性但通过照射高能量射线而在组合物中显示活性的第二硅氢化催化剂。
有机聚硅氧烷组合以及制作硬化

[发明专利]含氟聚合物-含氟有机聚硅氧烷复合材料、其制备方法、其用途以及用于该制备方法的前体组合物-CN201580058546.5有效
发明人：福井弘;小川琢哉 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明提供了以含氟聚合物‑含氟有机聚硅氧烷彼此不能分离的形式分散而成的新型复合材料、其制备方法、其用途以及用于该制备方法的前体组合物。本发明的复合材料为含氟聚合物‑含氟有机聚硅氧烷的复合材料，其特征在于，含有：选自由聚偏二氟乙烯和聚偏二氟乙烯系共聚物组成的群中的一种以上的含氟聚合物(A)、分子内具有含氟原子有机基和一种以上的反应性官能基，且通过所述反应性官能基的反应使能够在分子间进行交联的反应性有机聚硅氧烷发生交联反应而成的，具有含氟原子有机基的有机聚硅氧烷交联反应物(B)、以及根据情况任意选择的，所述成分(A)和成分(B)以外的填料或其他添加剂(X)，其所含有的成分(A)和成分(B)的质量比((A)/(B))在99/1～60/40的范围内。本发明的复合材料优选为，除了所述任意成分(x)以外，仅由所述成分(A)和成分(B)构成的厚度为70μm的薄膜状试样实质上为透明的。
聚合物有机聚硅氧烷复合材料制备方法用途以及用于组合

[发明专利]粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物-CN201580023744.8有效
发明人：藤泽丰彦;小玉春美 -专利权人： 陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C08K5/549 文献下载
摘要：本发明提供一种相对于各种基材的初始粘合性的改善效果出色、固化后粘合持久性尤为出色、并且能够实现高粘合强度的粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物、以及电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物。该粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物以及电气电子部件的保护剂，以特定的重量比含有以下的成分(A)～(C)：(A)含有氨基的有机烷氧基硅烷与含有环氧基的有机烷氧基硅烷的反应混合物；(B)一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，且在该至少两个烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之间含有硅氧键以外的键的有机化合物；以及(C)含有环氧基的硅烷或其部分水解缩合物。
粘合促进剂含有固化有机硅组合

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