专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多维多领域系统混合建模方法-CN202310054155.2在审
  • 周晓明;刘永超;陈智源 - 电子科技大学
  • 2023-02-03 - 2023-05-30 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种多维多领域系统混合建模方法。为了克服传统相控阵天线系统单领域建模的局限性,且需要解决高维模型与低维模型的联合仿真所面临的求解效率和求解精度严重失配的问题,本发明天线系统模型包括但不限于热、流、力和电磁领域,各领域对象分别由集总参数形式的零维模型或含有一个、两个、三个空间变量的一维、二维、三维模型描述,模型在天线的不同设计阶段分步建立,分析支撑不同阶段的设计评估和验证需求,通过模型降阶实现高维模型与低维模型间的数据协同传递,并解决多维多领域混合建模现有技术问题,从而实现在不同的设计阶段中对相控阵天线的性能指标更准确的评估。
  • 一种多维领域系统混合建模方法
  • [发明专利]一种带表面微槽的射流微通道散热器-CN202110573540.9有效
  • 周晓明;刘浩;李亚东;陈智源 - 电子科技大学
  • 2021-05-25 - 2022-05-17 - H05K7/20
  • 本发明涉及一种带表面微槽的射流微通道散热器,属于电子器件散热领域。包括射流发生器和微通道基体;微通道基体固定设于射流发生器的底部;微通道基体为板状,顶面上均布开设有贯通顶面的若干条微通道;射流发生器底部的射流孔分别对应着若干条微通道,每条微通道两端的底面上分别设有二个以上的微凹槽;工作时,由冷却液入口引入冷却液,经过分流室整合分流,进入射流孔阵列形成喷射状流体进入微通道基体的若干条微通道中,经若干条微通道的两端分别流出。使用本发明具有微凹槽的微通道结构,对比带柱状扰流件的微通道结构,要达到相同的结点温度,其泵功消耗要少40%左右,同时本发明也更切合实际。
  • 一种表面射流通道散热器

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