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- [实用新型]一种校园安保系统-CN201620510520.1有效
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闫天池;金华;陈彧;蒲思丞;李丽华;金晋;李登杰;蒲轲;杨先锐
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杨先锐
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2016-05-31
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2017-02-22
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G08B25/00
- 本实用新型公开了一种校园安保系统，包括主处理器CPU及与处理器CPU连接的显示屏、一卡通系统、报警系统、警笛系统、联动系统及监控摄像头，所述主处理器CPU设置有GSM通信模块、无线模块、FLASH存储模块及有线网络端口，所述报警系统、警笛系统、联动系统均通过主处理器CPU连接有服务器平台和用户终端。本实用新型能够及时了解学生动向，并能够将信息发送至所需部门，学生能够及时进行报警和发出求救信号给相关部门，能够及时、准确的了解情况并处理，减少险情和突发事情的处理时间，能够全面及时的做到安全保卫工作，具有处理高效、及时及实时掌控的特点。
- 一种校园安保系统
- [发明专利]一种复合地基加固施工方法-CN201610211353.5在审
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高君;蒋惠明;刘顺华;陈彧
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高君;蒋惠明;刘顺华
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2016-04-06
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2016-08-17
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E02D3/08
- 本发明提供了本发明提供了一种复合地基加固施工方法，包括以下步骤：S1、确定桩点位；S2、将复合地基加固设备底部的第一振动发生机构垂直对准桩点位，在第二振动发生机构的驱动下垂直夯钻桩点位，以形成垂直排布的桩孔，在第一振动发生机构钻探至谁设定深度后启动第一振动发生机构进行扩孔，随后通过该第二振动发生机构与第一振动发生机构同时执行垂直夯钻动作与扩孔动作，以形成桩孔；S3、将砂石填充至桩孔中以形成复合地基。本发明所揭示的复合地基加固施工方法，能同时实现对天然地基在垂直方向与水平方向的双向振动，并可通过注水头注水软化土壤，加速扩孔作业，提高了对不同天然地基进行复合地基加固的施工效率。
- 一种复合地基加固施工方法
- [发明专利]一种堆叠式芯片封装结构-CN201410789163.2在审
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陈彧;阎实
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
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2014-12-16
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2016-07-20
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H01L23/31
- 本申请提供了一种堆叠式芯片封装结构。该堆叠式芯片封装结构包括：基板；基底芯片，设置在基板上；多个层叠芯片，依次堆叠设置在基底芯片，层叠芯片具有有源表面和背表面；粘结剂层，设置在基底芯片与基板之间以及相邻的层叠芯片之间，各层叠芯片的背表面包括：一个或多个第一表面，平行于有源表面且与有源表面的距离为H1，粘结剂层设置在第一表面上；一个或多个第二表面，平行于有源表面且与有源表面的距离为H2，且H1大于H2。层叠芯片的背表面具有高度不同的第一表面和第二表面，在封装时利用第一表面与第二表面之间的高度差提供打线空间，省去了聚合物材料设置的间隙层，避免了由于热膨胀系数不同导致芯片热变形或崩裂的问题。
- 一种堆叠芯片封装结构
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