专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法-CN201710558146.1有效
  • 李颖;岳婷莉;阎红梅 - 成都联创鸿发科技有限公司
  • 2017-07-10 - 2019-09-27 - H05K3/34
  • 本发明提出的一种印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法,旨在提出一种焊膏体外形可控,焊膏涂覆效率高,并能实现不同厚度、不同外形的3D精确打印焊膏体的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现:首先打印一层与焊盘形状一致的助焊剂作为焊锡粉末固定介质,再在这些位置的助焊剂上打印一层焊锡粉末,并在逐层打印完一个独立焊膏体后再进行下一个焊膏体的打印,让逐层打印的助焊剂层和焊锡粉末层进行混合,在打印过程中实时形成焊膏体,交替逐层打印,逐层交替打印助焊剂层和焊锡粉末层形成所需焊膏体,在最后一层以打印助焊剂作为3D打印焊结束,在同一块印制板上形成不同厚度、不同外形的助焊剂和焊锡粉末多层流体自然复合的焊膏体布局分布。
  • 印制电路板打印焊膏体工艺方法

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