专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气化供给方法-CN02141995.7无效
  • 高松勇吉;米山岳夫;岩田充弘;桐山晃二;长谷哲志;新家木一郎 - 日本派欧尼株式会社
  • 2002-09-02 - 2003-04-02 - H01L21/205
  • 一种气化供给方法,是用液体流量控制器控制液体CVD原料的流量供给到气化器,气化后供给到半导体制造装置中的方法并联设置多个液体流量控制器,最好并联设置可控制的流量范围不同的两种以上液体流量控制器,在液体CVD原料的气化供给中,通过单独使用和同时使用多个液体流量控制器的变更和/或互相切换液体流量控制器来改变液体CVD原料的流量,供给到气化器。由于高精度地控制液体CVD原料的流量气化供给至半导体制造装置,可以得到膜厚精度极高的半导体薄膜。
  • 气化供给方法

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