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- [发明专利]用于电子部件的胶粘带-CN00121676.7有效
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金淳植;张镜浩;陈华一
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世韩工业株式会社
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2000-07-24
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2002-02-06
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C09J7/02
- 本发明公开了一种胶粘带,这种胶粘带可将引线框架附近的电子部件,如导线、模衬垫(diepads)及发光板半导体集成块,相互粘接在一起,并具有优良的粘合性、耐热性及电性能。通过在耐热薄膜的一面或两面涂敷粘合剂组合物来制备胶粘带,粘合剂组合物包括一种丙烯酸树脂,一种由双酚A型环氧树脂与甲酚可溶酚醛环氧树脂或可溶可熔酚醛环氧树脂组成的混合环氧树脂,一种含有至少两个分子内马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物,一种芳香二胺化合物,一种含环氧基的液体硅树脂,及一种有机或无机填充剂并将之干燥。
- 用于电子部件胶粘带
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