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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种异形管除锈喷涂装置-CN202310898829.7在审
发明人： 金本俊;高洋;向秒 -专利权人：重庆工贸职业技术学院
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本发明提供一种异形管除锈喷涂装置，属于金属管件表面处理技术领域。包括基架组件、往复移动组件、除锈组件、喷涂传动构件、联动切换构件和多用气站组件，往复丝杠的旋转可带动往复移动组件以及除锈组件移动，且主打磨套和联动打磨套同步开合，对装夹在主卡座以及对向卡座之间的异形管进行除锈处理，且在除锈的过程中，通过多用气站组件向负压驱动腔内供气，可带动负压驱动旋叶旋转，负压驱动旋叶带动负压旋叶旋转，使负压腔内形成负压，达到吸附粉尘的目的，且在主打磨套闭合完成后，弹性卡座同步的挤压在主旋轴中，使得异形管处于稳定状态，喷涂头可随主打磨套开启到位进入喷涂状态，随着切换齿轮与同轴齿轮形成配合，可高效的进行喷涂工作。
一种异形除锈喷涂装置

[发明专利]具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置-CN202111368668.8在审
发明人：马可艾伦·马翰伦;邱黄俊;金本俊;金吉均;贝俊明;金孙明;李扬吉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分的一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线是被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。
具有整合天线锁定结构封装电子装置

[发明专利]具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置-CN201610534682.3有效
发明人：马可艾伦·马翰伦;邱黄俊;金本俊;金吉均;贝俊明;金孙明;李扬吉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分的一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线是被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。
具有整合天线锁定结构封装电子装置

[实用新型]具有整合的天线的经封装的电子装置和电子装置结构-CN201620714812.7有效
发明人：马可艾伦·马翰伦;邱黄俊;金本俊;金吉均;贝俊明;金孙明;李扬吉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：具有整合的天线的经封装的电子装置和电子装置结构。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分之一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。
具有整合天线封装电子装置结构

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