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[发明专利]半导体装置以及制造半导体装置的方法-CN202210548070.5在审
发明人： 贝俊明;邱黄俊;李胜吴 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：半导体装置以及制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括具有引线的衬底，引线包括引线端子、引线阶梯和引线偏移件，引线偏移件在引线阶梯之间延伸，使得至少一些引线阶梯驻留在不同平面上。第一电子组件耦合到第一引线阶梯侧，且包括第一电子组件第一侧和与第一电子组件第一侧相对的第一电子组件第二侧。第二电子组件耦合到第二引线阶梯侧，且包括第二电子组件第一侧和与第二电子组件第一侧相对的第二电子组件第二侧。密封物密封第一电子组件、第二电子组件和衬底的部分。引线端子从密封物的第一侧暴露。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法-CN202111184693.0在审
发明人：舒恩·布尔;松田吉雄;江详烨;金炳辰;金吉江;贝俊明;李胜吴;宋洋合;中岛美希;长泽和昌;中村慎吾;苏菲·奥尔森;金进勇 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体装置及一种制造半导体装置的方法。在一个实例中，电子装置包括：第一衬底，所述第一衬底包括基底；电子组件，所述电子组件在所述第一衬底上方并且包括顶侧和底侧、在所述顶侧上的第一端子和第二端子，以及在所述底侧上的第三端子，其中所述第三端子与所述第一衬底耦合。所述电子装置进一步包括：第二衬底，所述第二衬底在所述电子组件上方；以及包封物，所述包封物在所述第一衬底上方，接触所述电子组件的侧边并且接触所述第二衬底。第一引线与所述第一衬底的所述基底耦合并且在所述第一衬底的所述基底上方延伸，所述第二衬底的第二引线耦合到所述电子组件的所述第一端子，并且所述第一引线和所述第二引线从所述包封物的顶侧暴露。本文中还公开其它实例和相关方法。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置及制造半导体装置的方法-CN202111037516.X在审
发明人：江亨义;金吉江;宋洋合;金炳辰;贝俊明;李胜吴 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体装置及一种制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包含具有导电结构和衬底包封体的衬底。所述导电结构具有引线，所述引线具有引线通孔和引线突起部。所述引线通孔可包含由第一凹形部分限定的通孔横向侧，且所述引线突起部可包含由第二凹形部分限定的突起部横向侧。所述衬底包封体在所述衬底的第一侧处覆盖所述第一凹形部分而非所述第二凹形部分，使得所述引线突起部在所述衬底的第二侧处从所述衬底包封体突出。电子组件可邻近所述衬底的所述第一侧且电耦合到所述导电结构。主体包封体包封所述电子组件和所述衬底的部分。在一些实例中，所述引线可在所述衬底的所述第二侧处进一步包含引线迹线。在一些实例中，所述衬底可在所述衬底的所述第一侧处包含重分布结构。本文中也公开其它实例和相关方法。
半导体装置制造方法

[发明专利]具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置-CN202111368668.8在审
发明人：马可艾伦·马翰伦;邱黄俊;金本俊;金吉均;贝俊明;金孙明;李扬吉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分的一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线是被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。
具有整合天线锁定结构封装电子装置

[发明专利]具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置-CN201610534682.3有效
发明人：马可艾伦·马翰伦;邱黄俊;金本俊;金吉均;贝俊明;金孙明;李扬吉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分的一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线是被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。
具有整合天线锁定结构封装电子装置

[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法-CN202010639066.0在审
发明人：邱黄俊;李琼延;李泰勇;贝俊明 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括：衬底和在所述衬底的顶侧上的电子装置；在所述衬底的所述顶侧上的引线框架，其在所述电子装置上方，其中所述引线框架包括连接杆和引线；在所述引线框架的顶侧上的组件，其安装到所述连接杆和所述引线；以及在所述衬底的所述顶侧上的囊封物，其中所述囊封物接触所述电子装置的一侧和所述组件的一侧。本文中还公开其它实例和相关方法。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置及制造方法-CN201610816082.6在审
发明人：金进勇;郑季洋;元秋亨;安旷黄;林河贞;李泰勇;贝俊明 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置以及其制造方法。
半导体装置制造方法

[实用新型]半导体装置-CN201621048868.X有效
发明人：金进勇;郑季洋;元秋亨;安旷黄;林河贞;李泰勇;贝俊明 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体装置，其包括衬底，其具有顶部衬底表面、底部衬底表面，及在顶部衬底表面与底部衬底表面之间延伸的横向衬底表面；半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面，及在顶部裸片表面与底部裸片表面之间延伸的横向裸片侧表面，其中底部裸片表面耦合到顶部衬底表面；金属柱，其具有顶部柱表面、底部柱表面，及在顶部柱表面与底部柱表面之间延伸的横向柱表面，其中底部柱表面是用粘着构件耦合到顶部衬底表面，且定位在由半导体裸片覆盖的顶部衬底表面的区域外部；及封装材料，其封装横向裸片侧表面的至少一部分及横向柱表面的至少一部分。本实用新型的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置。
半导体装置

[实用新型]具有整合的天线的经封装的电子装置和电子装置结构-CN201620714812.7有效
发明人：马可艾伦·马翰伦;邱黄俊;金本俊;金吉均;贝俊明;金孙明;李扬吉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：具有整合的天线的经封装的电子装置和电子装置结构。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分之一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。
具有整合天线封装电子装置结构

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