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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体-CN202010076545.6有效
发明人： 野村记央 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-01-23 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：提供振荡器、振荡器的制造方法、电子设备以及移动体，在该振荡器中，封装内的温度不容易受到外部气体温度的影响，并且输出频率的精度稳定，该电子设备和移动体具有所述振荡器。一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：基板，其具有第1基板主面和基板侧面；以及含有金属材料的盖体，其与所述基板接合，所述基板包含：基体，其具有与所述第1基板主面对应的第1基体主面、和与所述基板侧面对应的基体侧面，在所述基体侧面设置有切口部，侧面布线，其沿着所述切口部设置；填充部件，其设置在所述切口部内；以及绝缘性的覆盖部件，其设置于所述第1基体主面。
振荡器制造方法电子设备以及移动

[发明专利]振荡器、电子设备以及移动体-CN202010046779.6有效
发明人： 野村记央 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H03B5/30 文献下载
摘要：振荡器、电子设备以及移动体。该振荡器能够输出高精度的频率信号，该电子设备和移动体具有所述振荡器。振荡器的特征在于，该振荡器具有：第1振动元件；第1电路元件，其使所述第1振动元件振荡而生成第1振荡信号；第1封装，其收纳所述第1振动元件和所述第1电路元件，具有安装面和设置于所述安装面的安装端子；第2振动元件，其振荡频率根据所述第1振荡信号而受到控制；以及第2封装，其收纳所述第2振动元件，搭载于所述第1封装的所述安装面。
振荡器电子设备以及移动

[发明专利]振动器件-CN202210439036.4在审
发明人： 野村记央 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H03H9/08 文献下载
摘要：提供振动器件，输出高精度的振荡频率。振动器件具有：基板；设置于基板的加热器；设置于基板的温度传感器；具有与基板接合的接合部的振动元件；以及盖，其与基板接合以与基板一起收纳振动元件，接合部配置成在俯视时与加热器重叠。
振动器件

[发明专利]振动器件-CN202210282796.9在审
发明人： 野村记央 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：振动器件。提供输出高精度的振荡频率的振动器件。振动器件(1)具有：振动元件(60)；第1封装(31)，其收纳振动元件(60)；以及第2封装(10)，其收纳并固定第1封装(31)，第1封装(31)具有：基座基板(32)，其具有配置有振动元件(60)的第1面(32a)以及与第1面(32a)处于正反关系的第2面(32b)，包含单晶硅；集成电路(40)，其设置在第1面(32a)或第2面(32b)，包含温度传感器电路(46)以及加热器电路(47)；和盖(33)，其以与基座基板(32)一起收纳振动元件(60)的方式与基座基板(32)接合。
振动器件

[发明专利]振动器件-CN202210268240.4在审
发明人： 野村记央 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：振动器件。提供一种小型且具有稳定的频率特性的振动器件。振动器件(1)具有：振动元件(60)；收纳振动元件(60)的第1封装(31)；与第1封装(31)接合的加热器(20)；以及收纳第1封装(31)和加热器(20)的第2封装(10)，第1封装(31)包含：基座基板(32)，其具有配置有振动元件(60)的第1面(32a)和与第1面(32a)处于正反关系的第2面(32b)，包含单晶硅；集成电路(40)，其设置在第1面(32a)或第2面(32b)上，包含温度传感器(46)；和盖(33)，其以与基座基板(32)一起收纳振动元件(60)的方式与基座基板(32)接合。
振动器件

[发明专利]高频考毕兹振荡电路-CN200610137107.6无效
发明人： 野村记央 -专利权人：爱普生拓优科梦株式会社
申请日： 2006-10-20 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H03B5/02 文献下载
摘要：提供一种高频考毕兹振荡电路，该高频考毕兹振荡电路可以在高频频带下使用并且实现低驱动电平的振荡。该高频考毕兹振荡电路具有考毕兹振荡电路和集电极接地放大电路，并具有以下结构，将所述考毕兹振荡电路的输出端子与所述集电极接地放大电路的输入端子连接，将所述集电极接地放大电路的输出反馈给所述考毕兹振荡电路。
高频考毕兹振荡电路

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