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[实用新型]一种高热震性封接玻璃预制件-CN202022188907.9有效
发明人：杜振波;邱瑞玲;范尚青;林萃萍;吴儒雅 -专利权人：厦门工陶新材料科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10‑6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。由于本实用新型的封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置所述陶瓷层，所述陶瓷层热膨胀系数小，抗热震性高，在热循环过程中，能够抵挡和延迟大部分热量的传输，对其内侧的封接玻璃起到较好的保护作用，从而实现预制件整体的高热震性。
一种高热震性封接玻璃预制件

[实用新型]一种复合封接玻璃器件-CN202022188930.8有效
发明人：杜振波;吴儒雅;范尚青;邱瑞玲;林萃萍 -专利权人：厦门诺珩科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C03C27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合封接玻璃器件，包括光学玻璃片，该光学玻璃片的其中一面为外凸的弧形面，该弧形面上设置有低熔点玻璃膜。本实用新型进行封装时，只需将其置于金属外壳的预留孔处，并经热处理，使低熔点玻璃膜受热熔化，在重力作用下，沿着光学玻璃片的弧形面流动到四周，从而填充光学玻璃片与金属外壳的空隙，实现光学玻璃片与金属外壳的粘接，且封装工艺更为简单。
一种复合玻璃器件

[实用新型]一种高温隔热板材-CN202022194089.3有效
发明人：杜振波;林萃萍;吴儒雅;范尚青;邱瑞玲 -专利权人：厦门工陶新材料科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：一种高温隔热板材，包括陶瓷板、气凝胶隔热层和玻璃膜；该气凝胶隔热层位于陶瓷板一表面，该玻璃膜涂覆于气凝胶隔热层一表面。本实用新型采用陶瓷板作为隔热材料的承载基础，起到增强结构强度的作用，气凝胶材料为一种含有陶瓷纤维和遮光剂的复合二氧化硅气凝胶，玻璃膜为低熔点玻璃浆料涂覆于气凝胶表面，经过热处理熔化而成。由于低熔点玻璃熔化后成膜，致密度高，可起到隔水和增强的作用。
一种高温隔热板材

[实用新型]一种水冷式气密性玻璃-金属封接结构-CN202022188965.1有效
发明人：杜振波;范尚青;林萃萍;吴儒雅;邱瑞玲 -专利权人：厦门诺珩科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水冷式气密性玻璃‑金属封接结构，包括：第一金属保护壳、第二金属保护壳、金属套管、金属引针和封接玻璃；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳用于封装芯片，且所述第一金属保护壳设置在所述第二金属保护壳外部；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳通过所述金属套管相连接以形成中空腔体；所述中空腔体内存储有冷却水；所述金属引针从所述芯片引出且穿过所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳；所述金属引针和所述金属套管通过所述封接玻璃进行气密性封接。本实用新型通过在第一金属保护壳和第二金属保护壳形成的中空腔体内填充冷却水实现在较高工作温度下对芯片的保护，延长工作寿命和提高检测精度。
一种水冷气密性玻璃金属结构

[实用新型]一种耐高温的燃气表组件-CN202022199498.2有效
发明人： 邱瑞玲;范尚青;杜振波;林萃萍;吴儒雅 -专利权人：厦门工陶新材料科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01R13/533 文献下载
摘要：一种耐高温的燃气表组件，包括壳体和接插头，该壳体设有通孔，该接插头设有填充体和内导体；其特征在于：该填充体采用金属化陶瓷并填充于通孔内；该内导体一端穿过填充体，另一端位于通孔外；该内导体与填充体之间，该填充体与通孔内壁之间通过高温焊料密封固定。本实用新型耐高温、绝缘、密封性好。
一种耐高温燃气组件

[实用新型]一种高气密性耐高温冲击的玻璃-金属封接结构-CN202022199499.7有效
发明人：杜振波;范尚青;邱瑞玲;吴儒雅;林萃萍 -专利权人：厦门诺珩科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高气密性耐高温冲击的玻璃‑金属封接结构，包括：第一金属保护壳、第二金属保护壳、金属套管、金属引针和封接玻璃；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳用于封装芯片，且所述第一金属保护壳设置在所述第二金属保护壳外部；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳中间填充有隔热材料；所述金属引针从所述芯片引出且穿过所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳通过所述金属套管相连接；所述金属引针和所述金属套管通过所述封接玻璃进行气密性封接。本实用新型通过在第一金属保护壳和第二金属保护壳之间填充隔热材料以耐高温冲击。
一种气密性耐高温冲击玻璃金属结构

[实用新型]一种用于封接的密封器件-CN202022188962.8有效
发明人：杜振波;林萃萍;范尚青;邱瑞玲;吴儒雅 -专利权人：厦门诺珩科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种用于封接的密封器件，应用于封接金属基座和金属引脚，包括依次同心套接的若干金属管，相邻金属管之间设有封接玻璃层；最外层的金属管的热膨胀系数与金属基座的膨胀系数的差值在15％以内；最内层的金属管的热膨胀系数与金属引脚的膨胀系数的差值在15％以内。本实用新型可实现在待封接的金属基座热膨胀系数远大于金属引脚的条件下的封装，简单易行。
一种用于密封器件