专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]老化测试插座用表面处理金属材料、插座用连接器及插座-CN201910082902.7有效
  • 远藤智 - JX金属株式会社
  • 2019-01-24 - 2020-12-01 - B41F23/04
  • 本发明提供一种在使用于老化测试插座用的触头时,能良好地抑制该插座的触头与插入的其他金属材料的接触电阻的老化测试插座用表面处理金属材料。该老化测试插座用表面处理金属材料具备:基材;形成在基材上的由从由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu组成的组即A结构元素组中选择的一种或两种以上构成的下层;形成在下层上的由从A结构元素组中选择的一种或两种以上和从由Sn及In组成的组即B结构元素组中选择的一种或两种构成的中层;以及形成在中层上的由从B结构元素组中选择的一种或两种与从由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir组成的组即C结构元素组中选择的一种或两种以上的合金构成的上层。
  • 老化测试插座表面处理金属材料连接器
  • [发明专利]热加工性优异的铜合金及其制造方法-CN200710092178.3无效
  • 卫藤雅俊;远藤智 - 日矿金属株式会社
  • 2007-03-30 - 2007-10-03 - C22C9/06
  • 本发明提供不损害弯曲加工性、强度、导电性优异、热加工性优异的电子部件用铜合金。电子部件用铜合金,含有Ni:1.00%~2.00%、P:0.10%~0.50%、Mg:0.01%~0.20%(质量比),Ni/P含量比为4.0~6.5,且含有Cr:0.03%~0.45%或B:0.005~0.070%,余量由Cu和不可避免的杂质构成,还可含有Sn和In中一种以上共计0.01%~1.00%,设最终冷轧前的Ni-P-Mg系析出物的长径为a、短径为b时,有至少长宽比a/b为2~50且短径b为10~25nm的析出物,上述析出物和长宽比a/b小于2且长径a为20~50nm的析出物的面积总和占铜合金中的总析出物的面积总和的80%以上,优选拉伸强度为700MPa以上、且电导率为40%IACS以上的高导电性,兼有优异的热加工性和优异的强度。
  • 热加工优异铜合金及其制造方法
  • [发明专利]服务控制系统及服务控制方法-CN200510106380.8无效
  • 浜田尚;山口弘树;远藤智;岛田景子 - 株式会社NTT都科摩
  • 2005-09-22 - 2006-03-29 - H04Q7/38
  • 本发明提供了一种服务控制系统及服务控制方法,即使是在为接受漫游服务而租借了方式不同的移动通信终端等情况下,也可以在移动体数据通信的服务提供中防止用户的方便性的降低。服务控制系统(10)具有:保持与移动通信终端(20)相对应的移动体数据通信的契约内容的契约内容数据库(11);判断从移动通信终端(20)向移动体数据通信网(本地网)100的连接是否是漫游连接的漫游判断部(12);在由漫游判断部(12)判断为是漫游连接的情况下,参照与连接到本地网(100)上的移动通信终端(20)相对应的契约内容,确定针对移动通信终端(20)的移动体数据通信的服务的服务确定部(13)。
  • 服务控制系统控制方法
  • [发明专利]高强度高导电性铜合金-CN200510065789.X无效
  • 卫藤雅俊;大久保光浩;远藤智 - 日矿金属加工株式会社
  • 2005-04-18 - 2005-10-19 - C22C9/06
  • 本发明提供一种弯曲加工性优良、高强度、高导电性的电子部件用铜合金。同时具有弯曲加工性优良、高强度、高导电性的半导体仪器的电子部件用高强度高导电性铜合金,按照质量比,含有Ni:1.5%以上4.0%以下、Si:0.15%以上1.0%以下,Ni和Si的含量比Ni/Si为3以上7以下,O为0.0050%以下,剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成,其特征在于,对于Ni-Si系析出物的大小,设长径为a、短径为b时,a为20nm以上200nm以下且长宽比a/b为1以上3以下的析出物,按照在铜合金中含有的总析出物的面积率计算,占80%以上。
  • 强度导电性铜合金

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