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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件和用于构造半导体器件的方法-CN201810613513.8有效
  • 赵应山;达尼·克拉夫特;达里尔·加利波 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2018-06-14 - 2023-07-04 - H05K1/14
  • 公开了一种半导体器件和用于构造半导体器件的方法。在一个示例中，该方法包括在第一印刷电路板的一个或更多个接触垫的每个接触垫中钻出空腔以形成一个或更多个空腔。第一印刷电路板包括嵌入式集成电路和一个或更多个金属层。该方法还包括在第一印刷电路板的底表面之下形成用于第二印刷电路板的一个或更多个第一金属层。该方法还包括在一个或更多个空腔中形成导电材料。导电材料将第一印刷电路板的一个或更多个接触垫电耦合至第二印刷电路板。该方法还包括在第一印刷电路板的顶表面之上形成用于第二印刷电路板的一个或更多个第二金属层。
  • 半导体器件用于构造方法
  •  1 
  • 共 1 条
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