“赖复尧”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果41个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]智能决策PCB质量的SMT工艺预测工具-CN202011043006.9在审
发明人：苏欣;阎德劲;赖复尧;罗广恒 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开的一种智能决策PCB质量的SMT工艺预测工具，旨在提供一种自动化程度高，推送工艺参数准确，工艺可控，缺陷率低的工具集。本发明通过下述技术方案实现：数据融合工具通过数据库自动读取待装配印制板设计条件上的尺寸参数和元器件信息，面向软件执行层形成不同元器件的设计条件列表，软件执行层中的印刷参数决策工具集与焊接参数决策工具集，依据待装配印制板上元器件的设计条件下的印刷和焊接数据做对比，采用多目标优化算法和深度学习算法对印刷参数和焊接参数自动决策，预测出印刷和焊接质量；将决策出的印刷和焊接工艺参数和对应的预测质量结果送入人机交互工具集，以可视化的方式展现印刷和焊接工艺参数和质量预测值。
智能决策 pcb 质量 smt 工艺预测工具

[发明专利]电子器件相变温控组件相变材料的灌注方法-CN202010233546.7在审
发明人：苏欣;赖复尧;阎德劲 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明提出的一种基于真空发生器的相变材料灌注方法，旨在提供一种基于真空发生器产生真空环境并能进一步提升现有相变温控组件中相变材料填充率的工艺方法，本发明通过下述技术方法予以实现：以孔隙率＞92％的泡沫金属与石蜡组合作为填充相变储热材料；制备种以上兼具有无机相变材料和有机相变材料的相变复合材料储热单元；然后将相变温控组件毛坯密封腔体置于真空熔灌烘箱的底端，连接真空发生器，同时连通注入压缩空气的灌注容器；加热相变储热材料至全部融化为液态；真空发生器利用正压气源，吸附腔在管道内通正压气体而产生负压，形成一定真空度；通过真空减压阀控制通入压缩空气的灌注容器，将相变储热材料注入相变温控组件内参与相变。
电子器件相变温控组件材料灌注方法

[发明专利]表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法-CN201810254497.8有效
发明人： 赖复尧;苏欣 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开的一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，旨在提供一种操作性好，质量优，可靠性高的焊膏加载方法，本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个用两个弹簧立柱支撑在印刷板和压板之间构成的印制板焊膏加载工装，并用带有吸盘的四周立柱，穿过压板吸住印刷板上的钢网模板，钢网模板上方固定一个通过压板连接的压膜板，将焊膏放在钢网模板上；并压缩弹簧，使压板上的压膜板将焊膏压入钢网模板上的网孔内；保持压板的位置，上提压板，吸盘带动钢网模板上升，通过在印制板PCB焊盘上压刷焊膏过回流焊形成焊点，焊膏通过钢网模板开孔并漏印到印刷电路板焊接区元件的焊盘上，将焊盘和印刷电路板PCB上相应的焊盘连接起来完成焊膏加载。
表面器件返修印制板加载方法

[发明专利]密封环成型装置-CN202010481116.7在审
发明人：海洋;赖复尧;谢义水 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-05-31 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B29C35/16 文献下载
摘要：本发明公开的一种密封环成型装置，旨在提供一种成型效率高，低温不易变形，能够满足不同接口的成型装置。本发明通过下述技术方案实现：底座上制有中心台阶孔的台阶圆柱体从下盖板底部中心孔伸入中心圆柱筒腔体中，与位于上盖板底部端面下方的矩形压板固联，一个杆体上制有保持段和成型段的成型芯柱，通过开口垫片和定位柱盘插入底座中心台阶孔装配的导向柱的盲孔内，形成矩形压板密封中心台阶孔传递压力输入的密封腔，成型芯柱插入导向柱的轴向盲孔螺纹后，将待成型的密封环装夹在成型芯柱成型段与定位柱盘之间，成型芯柱尾部外螺纹镙接轴向盲孔螺纹构成成型组件，完成通过底座底部空腔连通金属管导入低温氮气来形成低温环境的密封环成型装置。
密封成型装置

[发明专利]电子设备液冷管总成的制备方法-CN201610724530.X有效
发明人：王胜;胡国高;吴伟;赖复尧;严宏 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： B25B27/10 文献下载
摘要：本发明公开的一种电子设备液冷管总成的制备方法，旨在提供一种具有突出抗腐蚀能力、耐压性能和长期工作可靠性的液冷管总成的制备方法。本发明通过下述技术方案予以实现：以带不锈钢编织的非金属软管(2)作为换热流道，非金属软管(2)两端分别插入套筒(3)，对接固联在两端的管接头(1)的塔式台阶轴的端面上，三者采用机械扣压方式构成一体。制备过程中，根据扣压量设置扣压设备对应的扣压参数，运用扣压工装模及扣压设备，完成基础冷管总成的制作后，然后将基础冷管通过带有标准接口(13)的冷管总成转接头(12)配合扩展为双通、三通、四通甚至立体五通管路组件结构形式的冷管总成。
扣压冷管液冷管制备非金属软管电子设备工作可靠性标准接口插入套筒管路组件换热流道耐压性能制备过程工装模管接头抗腐蚀台阶轴转接头不锈钢双通四通五通编织三通制作配合

[发明专利]纳米管复合PCM组合相变温控组件的制备方法-CN201811263199.1在审
发明人：苏欣;赖复尧;阎德劲 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-10-28 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明提出的一种碳纳米管复合PCM组合相变温控组件的制备方法，旨在提供一种相变潜热大，导热效果更好的相变温控组件的制备方法，本发明通过下述技术方法予以实现：将热解石墨铸造在金属导体封装容器的热沉底部及垂直热壁面中；采用超声振荡方式对碳纳米管与相变材料进行复合，形成碳纳米管复合相变材料，并通过真空共融方式将液态碳纳米管复合相变材料填充在导热增强骨架内部；将导热增强骨架焊接在所述相变腔腔体中，构成热解石墨U形包绕导热增强骨架的多层相变潜热自控调节层次，由相变腔形成隔温缓冲层；最后采用电子束焊方式将盖板焊接在金属导体封装容器阶梯孔口上，围成封闭型相变温控组件，并根据需要加工出外形尺寸。
温控组件导热碳纳米管增强骨架制备复合相变材料封装容器金属导体热解石墨相变潜热纳米管复合焊接超声振荡导热效果电子束焊相变材料自控调节盖板封闭型缓冲层阶梯孔液态碳包绕多层隔温腔腔热壁热沉填充垂直铸造加工

[发明专利]高导热性相变温控复合封装基板的制备方法-CN201810516946.1在审
发明人：林奈;阎德劲;赖复尧;苏欣 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热性相变温控复合封装基板的制备方法，利用本发明方便地将低熔点合金固态相变材料直接集成在LTCC‑AlN复合基板内，形成集成度高、导热率高的相变温控装置，本发明通过下述技术方案予以实现：在多层AlN生瓷片的中间AlN生瓷片上制出相变温控腔，再经叠层等静压共烧，形成内嵌相变温控腔夹层的氮化铝AlN基板；并在LTCC生瓷片基板上制出以矩阵分布的电子元件安装腔体，再将AlN基板和LTCC生瓷片基板层压一体，进行共烧，形成可以埋入电子有源器件的LTCC‑AlN复合基板，最后将低熔点合金固态相变材料加热熔化至液态并灌注到复合基板的相变温控腔内，并通过密封盖板进行密封,完成高导热性相变温控复合基板的制备。
基板复合基板生瓷片高导热性温控腔温控制备固态相变材料低熔点合金复合封装共烧电子元件安装腔相变温控装置基板层压加热熔化矩阵分布密封盖板氮化铝导热率等静压集成度源器件夹层叠层多层埋入内嵌灌注密封

[发明专利]集成贴装射频接插连接器-CN201610724080.4有效
发明人： 赖复尧;王学习 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01R13/504 文献下载
摘要：本发明公开的一种集成贴装射频接插连接器，旨在提供一种能够减少射频接插件的驻波，和安装面积，并可扩展高频信号传输路数的连接器，本发明通过下述技术方案予以实现：射频接插件(4)由接插件壳体(1)和制有插孔(3)的绝缘子(2)同轴装配而组成接触件，插件壳体与绝缘子的端向台阶装配孔设有空气补偿隙；绝缘体(8)矩形条压在宽带微波印制板(5)背板上，低频插针(10)穿过型谱板(9)和绝缘体上的对应排列孔，组成射频接插件组件；两对相向对称的上述射频接插件组件分别通过矩形条箱体(7)的隔框，被所述矩形条箱体中部的隔板隔开，并且上述装配有射频接插件组件的两对矩形条箱体分别平行固定在宽带微波印制板的同一侧边。
集成射频连接器

[发明专利]镁合金零部件表面耐蚀性的制备方法-CN201810253822.9在审
发明人： 赖复尧;阎德劲;苏欣 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： C23C30/00 文献下载
摘要：本发明提出一种镁合金零部件表面耐蚀性的制备方法，旨在提供一种防腐蚀，可钎焊的适应生产过程触碰、划伤的镁合金应用设计方法。本发明通过下述方案予以实现：以加工的镁合金零部件为支撑件，将镁合金零部件表面规划成镀铝合金内层和镀覆或涂料涂覆外层；然后，在镁合金的各个表面采用增材方式打印一层铝合金，将镁合金零部件的内外表面完全包裹起来；再采用减材的方式，通过铣削，钻削机械加工减材实现镁合金零部件外形，腔体，孔类内表面的加工，将增加的打印铝合金材料减材去除多余的余量，加工到尺寸要求的形状结构，然后对加工好的镁合金零部件进行电镀，化学氧化，电化学氧化，油漆，喷塑处理。本发明解决了镁合金零件难于工业应用的问题。
镁合金零部件表面零部件耐蚀性加工制备打印电化学氧化零部件外形铝合金材料铝合金内层镁合金零件尺寸要求工业应用化学氧化机械加工内外表面喷塑处理生产过程涂料涂覆形状结构应用设计防腐蚀铝合金内表面支撑件电镀触碰镀覆划伤钎焊腔体铣削钻削去除油漆规划

[发明专利]射频与带状线接口组装方法-CN201510292369.9在审
发明人： 赖复尧;王学习 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2015-05-31 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明提出的一种射频与带状线接口组装方法，旨在提供一种传输速率高，损耗少，性能可靠，集成互连密度高的组装方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先将高频信号、低频信号器件通过宽带微波背板设计制造在一起做成母板，将高频接插件和LAM接插件放在同一水平层面的水平面上，印有电路图形的平面电路通过层间垂直互联，向z向拓展为三维电路的叠层；其次，射频部分采用罗杰斯RO6002芯板层之间的各信号,通过芯板叠层间金属化孔垂直互联结构进行射频连接，通过层压实现各射频信号层之间的信号传输，高频接插件2和阵列高频接插件5通过宽带微波背板1的表面焊盘实现电气联通，通过相应的半固化片层压，制成三维空间互不干扰的高密度电路。
射频带状线接口组装方法

[发明专利]一体化集成T/R组件芯片的3D组装方法-CN201410238362.4在审
发明人： 赖复尧;赵青;李晓艳 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提出一种一体化集成T/R组件芯片的3D组装方法，旨在提供一种性能可靠，密度更高，功能更多、信号传输更快、性能更好、相对成本会更低的T/R组件。本发明通过下述方案予以实现：把印有电路图形的平面电路，通过层间垂直互联向z向拓展为三维电路的生瓷片叠层；把有源器件立体封装在生瓷片叠层(5)的矩形空腔(7)内，电源调制器放在生瓷片叠层底部的背面，外部信号从生瓷片叠层背面的低频接口输入到生瓷片叠层(5)的焊盘；芯片之间通过生瓷片叠层间金丝键合垂直互联结构进行射频连接，Z方向将生瓷片精确对位叠压，然后在900℃下进行烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路、内置无源元件、表面可贴装裸芯片或者封装芯片的三维电路低温共烧陶瓷LTCC基板。
一体化集成组件芯片组装方法

首页
«上一页
1
2
3
共 41 条