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[发明专利]经涂覆线材-CN201980093534.4有效
发明人：庄胜蒋;潘欣媚;宾伟志;M·萨兰加帕尼;黄钦荣;S·苏蒂奥诺;苏丹;卢妙云 -专利权人： 贺利氏材料新加坡有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种线材，其包含具有表面的线材芯，所述线材芯具有叠置于其表面上的涂层，其中所述线材芯自身为银线材芯或基于银的线材芯，其中所述涂层为1到1000nm厚的金单层或由1到100nm厚的钯内层与邻近的1到250nm厚的金外层构成的双层，其特征在于所述金层包含以所述线材的重量计，总比例在10到100wt.‑ppm范围内的选自由锑、铋、砷和碲组成的群组的至少一个成员。
经涂覆线材

[发明专利]用于电连接电子组件的接触表面的方法-CN201880099125.0在审
发明人：潘欣媚;M·萨兰加帕尼;张兮;姜逸泰;A·D·巴亚拉斯;张锦辉;S·苏蒂奥诺;卓志伟;T·Y·J·金 -专利权人： 贺利氏材料新加坡有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于电连接电子组件的接触表面的方法，其通过将8至80pm的圆导线焊针楔型接合到第一电子组件的接触表面，形成导线环，并将所述导线针脚式接合到第二电子组件的接触表面来进行，其中用具有在0至4度范围内的较低面角的陶瓷焊针进行所述焊针楔型接合，其中所述导线包含具有银或基于银的线芯的线芯，所述线芯具有包含1至50nm厚的镍或钯内层及邻接的5至200nm厚的金外层的双层被覆层。
用于连接电子组件接触表面方法

[发明专利]包衣线材-CN201780048048.1在审
发明人：林仪雯;张兮;S·K·巴拉苏布拉马尼亚安;S·T·谭;廖金枝;苏丹;卓志伟;M·萨兰加帕尼;J·沙夫 -专利权人： 贺利氏材料新加坡有限公司
申请日： 2017-08-18 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：一种线材，其包含具有表面的线材芯，所述线材芯具有叠置于其表面上的涂层，其中所述线材芯本身由以下组成：(a)由以下组成的纯银：(a1)99.99到100wt.％范围内的量的银，和(a2)总量为0到100wt.‑ppm的其它组分，或(b)由以下组成的掺杂银：(b1)>99.49到99.997wt.％范围内的量的银，(b2)总量为30到<5000wt.‑ppm的选自由以下组成的群组的至少一种掺杂元素：钙、镍、铂、钯、金、铜、铑和钌，和(b3)总量为0到100wt.‑ppm的其它组分，或(c)由以下组成的银合金：(d)89.99到99.5wt.％范围内的量的银，(c2)总量在0.5到10wt.％范围内的选自由以下组成的群组的至少一种合金元素：镍、铂、钯、金、铜、铑和钌，和(c3)总量为0到100wt.‑ppm的其它组分，或(d)由以下组成的掺杂的银合金：(d1)>89.49到99.497wt.％范围内的量的银，(d2)总量为30到<5000wt.‑ppm的选自由以下组成的群组的至少一种掺杂元素：钙、镍、铂、钯、金、铜、铑和钌，(d3)总量在0.5到10wt.‑％范围内的选自由以下组成的群组的至少一种合金元素：镍、铂、钯、金、铜、铑和钌，和(d4)总量为0到100wt.‑ppm的其它组分，其中所述至少一种掺杂元素(d2)不同于所述至少一种合金元素(d3)，其中任何其它组分的所述个别量小于30wt.‑ppm，其中任何掺杂元素的所述个别量是至少30wt.‑ppm，其中以wt.％和wt.‑ppm计的全部量是按所述芯的总重量计，和其中所述涂层是包含1到1000nm的金内层和0.5到100nm厚的相邻钯外层的双层，或包含0.5到100nm厚的钯内层和>200到1000nm厚的相邻金外层的双层。
线材掺杂银纯银

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