专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液体封装大功率三基色基LED芯片阵列分布及制作-CN201510074159.2在审
  • 彭冬生;曾丹;谭聪聪 - 彭冬生
  • 2015-02-07 - 2016-10-05 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种液体封装大功率三基色基LED芯片阵列分布及制作。将芯片阵列置于基板上,其中奇数行“RBG······RBG······”,偶数行“BGR······BGR······”,可以保持在整体及局部范围内三种芯片的数目比均为1∶1∶1,并将三基色LED芯片阵列中同种颜色的芯片以电极阵列的方式进行串联和/或并联;再将基板安置于金属壳体内,壳体开口处设置有透明挡板,然后在芯片上方填充透光绝缘液体,透光绝缘液体通过透明挡板密封在金属腔体内。透明液体通过对流快速的将热量带走、传递给金属管壳,再快速扩散到空气中,散热效率更高,采用该发明实现的白光LED,发光均匀性好,显示指数高。
  • 液体封装大功率基色led芯片阵列分布制作

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