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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体加热装置和气相沉积设备-CN202311119966.2在审
  • 周政;诸迎军;宋维聪 - 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
  • 2023-09-01 - 2023-10-03 - C23C16/46
  • 本申请公开了一种半导体加热装置和气相沉积设备，涉及半导体技术领域。半导体加热装置包括加热组件和声波源组件，加热组件具有用于支撑半导体器件的支撑面，加热组件用于加热支撑面上的半导体器件；声波源组件连接于加热组件，用于向加热组件施加声波震动。本申请提供的半导体加热装置中集成了声波源组件，能够在加热组件加热半导体器件的同时，向加热组件乃至半导体器件施加声波震动。声波震动会引起空化作用，从而提高薄膜沉积效果。即便在对高深宽比的孔进行薄膜覆盖时，也能够较好地填充覆盖，保证器件互连的可靠性。本申请提供的气相沉积设备包括反应腔室和上述的半导体加热装置，因此其沉积薄膜的效果较佳。
  • 半导体加热装置和气沉积设备
  • [发明专利]加热器及半导体设备-CN202210961480.2在审
  • 诸迎军;周云;宋维聪 - 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-10-11 - H05B3/06
  • 本发明提供一种加热器，包括：支撑件；加热冷却复合盘，设于支撑件的上方；其中，加热冷却复合盘的顶部嵌埋铺设有加热丝，底部嵌埋铺设有冷却管；温度负载盘，设于加热冷却复合盘的上方，其外圈翻边沉台并与支撑件的外圈固定连接，并将加热冷却复合盘围于其内；其中，温度负载盘的底部嵌埋有至少一个温度传感器；均热盘，设于加热冷却复合盘和温度负载盘之间，并与加热冷却复合盘的顶面和温度负载盘的底面接触连接；高导热绝缘涂层，热喷涂于温度负载盘的顶面。通过本发明提供的加热器，不仅解决了现有加热器存在温度均匀性和稳定性差的问题，还解决了现有加热器在高温工艺条件下因高电压产生电弧放电的问题。
  • 加热器半导体设备
  •  1 
  • 共 3 条
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