专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构-CN202210306474.3在审
  • 张永丰;许峻嘉;谢东衡;杨宝如 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-08-05 - H01L27/118
  • 本公开提出一种半导体结构。半导体结构包括基板,其具有分别为第一与第二导电型态的第一与第二井区。第一与第二井区在俯视图中沿着第一方向纵向延伸,第一与第二井区各自包括沿着垂直于第一方向的第二方向凸起的凸起部分与沿着第二方向凹陷的凹陷部分。第一井区的凸起部分嵌入第二井区的凹陷部分,反之亦然。第一源极/漏极结构位于第一井区的凸起部分上、第二源极/漏极结构位于第二井区上、第三源极/漏极结构位于第二井区的凸起部分上、以及第四源极/漏极结构位于第一井区上。第一与第二源极/漏极结构为第一导电型态。第三与第四源极/漏极结构为第二导电型态。
  • 半导体结构
  • [实用新型]一种水培装置-CN201720680854.8有效
  • 刘德建;徐婷;许峻嘉;占程凌;黄海宁;林嘉泉 - 福建网龙计算机网络信息技术有限公司
  • 2017-06-13 - 2018-01-02 - A01G31/02
  • 本实用新型提供了一种水培装置包括用于养植水培植物的水盆,其特征在于,还包括支撑杆、玻璃罩、底座、用于放置水的容纳器和设置于水中的超声波振动装置;所述容纳器设置在所述底座上,所述水盆通过支撑杆设置在容纳器内,所述容纳器的上部具有开口,所述玻璃罩覆盖开口与容纳器的上部连接;所述超声波振动装置位于容纳器底部。本实用新型通过超声波振动装置能使容纳器内的水通过振动方式雾化成水汽,对水盆中的植物叶片进行加湿,有利于植物的生长,同时通过玻璃罩的开口还能够对室内进行加湿,并且用户还能够根据玻璃罩内水汽的分布,清晰地判断当天的天气情况,方便快捷,提高了产品的附加价值,使用简单方便。
  • 一种水培装置

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