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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种移动终端-CN201880095671.7有效
发明人：别文涛;范文;张嘉桓;许其林;王瑞 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提供了一种移动终端，该移动终端包括第一部件，第二部件，连接结构和柔性电路板，其特征在于，所述第一部件和第二部件通过柔性电路板进行信号传输，所述柔性电路板包括第一端和第二端，所述第一端与所述第一部件电连接，所述第二端与所述第二部件电连接，所述柔性电路板穿过所述连接结构，且在所述连接结构中的部分所述柔性电路板保持有规则的弯曲结构，所述弯曲结构包含多个弯曲部。因此，通过将柔性电路板弯折成有规则的弯曲结构放入连接结构中，从而移动终端在被使用过程中，部分柔性电路板保持有规则的弯曲结构，避免柔性电路板出现无规则运动而受到损害，提高了柔性电路板的使用寿命，进而提高了整个移动终端的使用寿命。
一种移动终端

[发明专利]活性氧化钙的高质量生产工艺-CN202010308057.3有效
发明人：何家平;许其林 -专利权人：安徽东方钙业有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C04B2/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种活性氧化钙的高质量生产工艺，包括如下步骤：（1）选取块状方解石；（2）设置通风孔；（3）设置灌胶孔，灌入高导热灌封胶；（4）循环热风冲击在块状方解石上，温度为380~420℃，煅烧4~6h；（5）继续升温至800~1000℃，煅烧10~12h；（6）移出导热胶条，得高质量氧化钙；选取适中大小的块状方解石，省去了粉碎、筛选过程，利用循环热风冲击在块状方解石上，使得块状方解石的表面和通风孔内壁均匀受热，有助于提高块状方解石的受热均匀性；设置导热胶条，可将煅烧箱内的高温传递至块状方解石内部，减小块状方解石表面与内部的温度差，在块状方解石煅烧过程中，增大二氧化钛的分离量，从而实现制备高质量的氧化钙。
活性氧化钙质量生产工艺

[发明专利]重钙粉的高质量生产工艺-CN202010292760.X有效
发明人：丁四红;许其林;章征民 -专利权人：安徽东方钙业有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种重钙粉的高质量生产工艺，其包括以下步骤：S1、准备原料；S2、送料；S3、研磨：通过磨粉机对物料进行研磨；S4、分级：粉磨后的重钙粉被风吹起，经涡轮分级机进行分级；S5、收集：符合细度的重钙粉随气流经管道进入旋风收集器内，进行分离收集；S6、除铁：通过设置于旋风收集器出料口下方的成品输送机对成品进行运输，在成品输送机的出料端设置除铁装置，通过除铁装置对成品中的铁屑进行处理；S7、打包：通过在除铁装置下设置打包装置，通过打包装置对成品进行打包；S8、入库：对打包好的成品进行入库。本发明能够降低重钙粉中掺有铁屑的可能性，因而能够提高重钙粉的质量。
重钙粉质量生产工艺

[实用新型]一种FPC接地耳朵-CN200920174963.8有效
发明人：李晶晶;许其林 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC接地耳朵，涉及FPC板技术，使得接地耳朵在使用的过程中不容易断裂，并且耐弯折。本实用新型包括：包括FPC板和贴覆在FPC板上的覆盖膜；还包括：设置在FPC板内的露铜区，所述露铜区距离所述FPC板的上下两边有预设置的间距，所述间距上贴覆有所述覆盖膜。本实用新型实施例主要用于FPC接地耳朵的设计过程中。
一种 fpc 接地耳朵

[实用新型]一种SIM卡装置和SIM卡连接器-CN200820183303.1有效
发明人：王洪利;谷勇;许其林 -专利权人：深圳华为通信技术有限公司
申请日： 2008-12-15 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种SIM卡装置和SIM卡连接器，所述SIM卡装置包括：SIM卡芯片和存储芯片；所述SIM卡芯片和所述存储芯片位于SIM卡封装内，所述存储芯片与所述SIM卡芯片分别有独立的管脚。本实用新型的实施例中，通过将存储芯片封装在SIM卡封装内，在提高移动终端存储能力的同时没有占用移动终端内部空间，有利于移动终端向超薄化和小型化方向发展。
一种 sim 装置连接器

[实用新型]一种终端产品主板-CN200720153159.2有效
发明人：沈晓兰;许其林;谷勇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-06-28 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，所述终端产品主板为四层印制电路板，包括表层以及位于所述表层之间的两个内层。其中，所述表层包括顶层和底层，分别为以大面积地铜皮构成的主参考地层，并且所述顶层和底层的大面积地铜皮通过过孔相互连通；所述内层为主布线层，布线按功能分区；所述内层之间的间距大于等于所述表层与相邻内层之间的间距；每个所述内层的布线区域对应于相邻层的大面积地铜皮区域或相邻层的垂直布置的走线。本实用新型实施例提供的技术方案能够通过减层设计可以使得终端产品的进一步小型化，并且在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。
一种终端产品主板

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