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- [发明专利]天线模块及包括该天线模块的电子装置-CN202110852331.8在审
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姜镐炅;许信行;徐亨缟
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三星电机株式会社
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2020-03-20
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2021-10-29
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H01Q1/22
- 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
- 天线模块包括电子装置
- [发明专利]天线模块及包括该天线模块的电子装置-CN202110854142.4在审
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姜镐炅;许信行;徐亨缟
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三星电机株式会社
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2020-03-20
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2021-10-29
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H01Q1/22
- 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
- 天线模块包括电子装置
- [发明专利]射频模块-CN202010817565.4在审
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许信行;许荣植;金学龟
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三星电机株式会社
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2020-08-14
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2021-08-06
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H01L25/16
- 本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：中介件，具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；射频IC，设置在所述中介件的第一表面上；前端IC，设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上；以及电连接结构，布置为围绕所述前端IC并且具有电连接到所述至少一个布线层的至少一部分。所述射频IC通过所述至少一个布线层输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号，并且，所述前端IC输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号。
- 射频模块
- [发明专利]天线设备-CN202011402090.9在审
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金楠基;柳正基;李杬澈;琴宰民;高东玉;许信行
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三星电机株式会社
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2020-12-02
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2021-08-03
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H01Q1/38
- 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：介电层；贴片天线图案，设置在所述介电层的上表面的上方，并且包括具有多边形形状的上表面；多个馈电过孔，分别被设置为贯穿介电层的厚度的至少一部分，分别被设置为从贴片天线图案的多边形形状的中心朝向彼此不同的第一边和第二边偏置，并且分别被设置为与贴片天线图案间隔开；以及多个馈电图案，分别电连接到多个馈电过孔之中的对应馈电过孔的上端，分别被设置为与贴片天线图案间隔开，并且被构造为为贴片天线图案提供馈电路径，其中，所述贴片天线图案的多边形形状具有如下结构：第一边与位于第一边与第二边之间的第三边形成钝角，并且第三边与第二边形成钝角。
- 天线设备
- [发明专利]天线模块及包括该天线模块的电子装置-CN202010199688.6在审
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姜镐炅;许信行;徐亨缟
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三星电机株式会社
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2020-03-20
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2021-02-26
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H01Q1/36
- 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
- 天线模块包括电子装置
- [发明专利]天线模块及电子装置-CN202010078556.8在审
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姜镐炅;李佶河;许信行;徐亨缟;金弘喆
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三星电机株式会社
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2020-02-03
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2020-12-15
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H01Q1/24
- 提供一种天线模块和电子装置，天线模块包括：集成电路(IC)封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，第一天线部包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一介电层，第二天线部包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二介电层；连接构件，包括具有第一天线部和第二天线部设置在其上的第一表面和IC封装件设置在其上的第二表面的层叠结构，连接构件还包括IC与第一馈电过孔和第二馈电过孔之间的电连接路径。连接构件具有第一区域和比第一介电层柔韧的第二区域。第一天线部和第二天线部分别设置在第一区域和第二区域上。第一天线部和第二天线部中的任一者或两者还包括连接结构，连接结构具有比第一馈电过孔或第二馈电过孔的熔点低的熔点。
- 天线模块电子装置
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