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- [发明专利]半导体器件的制造方法-CN02123244.X无效
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宇佐美光雄;坪崎邦宏;西邦彦
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株式会社日立制作所
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1996-05-14
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2004-07-21
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H01L21/78
- 用包含导电颗粒的有机粘接剂层把半导体芯片和基片粘结在一起,通过导电颗粒将压焊块和电极相互电连接在一起。通过使附着在带上的半导体晶片与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片,与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片或使该半导体晶片作横向往复运动,均匀刻蚀该半导体晶片,从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头热压分割开的薄芯片,使其粘结到基片。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片,并把它粘结到基片上,不使其破碎,这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
- 半导体器件制造方法
- [发明专利]半导体器件的制造方法-CN96194858.2无效
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宇佐美光雄;坪崎邦宏;西邦彦
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株式会社日立制作所
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1996-05-14
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2003-01-08
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H01L21/60
- 用包含导电颗粒(406)的有机粘接剂层(409)把半导体芯片(105’)和基片(102)粘结在一起,通过导电颗粒(406)将压焊块(405)和电极(412)相互电连接在一起。通过使附着在带(107)上的半导体晶片(105)与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片(105’),与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片(105)或使该半导体晶片(105)作横向往复运动,均匀刻蚀该半导体晶片(105),从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头(106)热压分割开的薄芯片(105’),使其粘结到基片(102)。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片,并把它粘结到基片上,不使其破碎,这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
- 半导体器件制造方法
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