专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种确定随机点阵二次电子发射系数的方法-CN202211203577.3在审
  • 李韵;李小军;封国宝;李斌;苗光辉;高妍 - 西安空间无线电技术研究所
  • 2022-09-29 - 2023-01-20 - G16C60/00
  • 本发明公开了一种确定随机点阵二次电子发射系数的方法,包括:建立点阵空间结构三维位置模型;确定标准入射电子集;计算得到初始入射能量为E0、初始入射角度为θ0的N个入射电子入射到点阵空间结构三维位置模型时产生的二次电子的数量;计算得到点阵空间结构三维位置模型在初始入射能量为E0、初始入射角度为θ0时的二次电子发射系数;获取实验得到的二次电子发射系数实验值,并确定修正系数;改变入射电子的初始入射能量和初始入射角度,计算得到点阵空间结构三维位置模型在不同初始入射能量Ek、不同初始入射角度θk时的二次电子发射系数并进行修正后输出。本发明实现了3D打印随机点阵二次电子发射系数的确定,具有物理结构稳定、与器件结合度优异的优势。
  • 一种确定随机点阵二次电子发射系数方法
  • [发明专利]一种抗重力、低膨胀率均热板及其制备方法-CN202211117517.X在审
  • 任联锋;张乐;汤勇;汪新刚;第五东超;朱光耀;钟桂生 - 西安空间无线电技术研究所
  • 2022-09-14 - 2023-01-20 - F28D15/02
  • 本发明提供了一种抗重力、低膨胀率均热板及其制备方法,包括:上壳体,其内侧面设有凸台和多个第一支撑柱,凸台的正后方形成容纳热源的凹槽;下壳体,其内侧面分布有多个与第一支撑柱对应的第二支撑柱,外侧面与外部冷却工装相接;吸液芯,其为片状结构,开设有使第一支撑柱穿过的第一通孔,并与上壳体的内侧面紧密贴合;粉环,其嵌套于下壳体的第二支撑柱上,上端对接第一支撑柱,将下壳体内侧冷凝后的工质输送给吸液芯后回流至凸台处;工质,其为流动的相变液体,将凸台处热量传递至整个均热板。本发明的均热板具有抗重力的特征和较低的膨胀率,克服了均热板逆重力效果差及与半导体封装器件热膨胀特性不匹配的技术难题。
  • 一种重力膨胀率均热及其制备方法
  • [发明专利]一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法-CN202211177436.9在审
  • 夏维娟;胡媛;韩良;贾旭洲;任联锋;冯晓晶;牛孟影 - 西安空间无线电技术研究所
  • 2022-09-26 - 2023-01-17 - B23K1/008
  • 本发明提供了一种芯片热沉组件低空洞率的焊接方法,采用激光刻线在机壳上定位焊接位置,有效控制焊接精度和焊料外溢;对机壳焊接区域进行锡银铜焊片加热熔融冷却的预镀锡处理;对芯片热沉组件焊接面进行搪锡处理;将芯片热沉组件放置在机壳预镀锡焊接位置,不需要任何工装加压于真空烧结炉中完成焊接。本发明采用激光刻线+焊片预融的精准镀锡方式,避免后期处理溢出焊料,防止溢出焊料污染周边贴装位置,确保了芯片热沉组件的高精度焊接;同时成功应用“零压力”焊接模式,不但获得了极低空洞率的焊接效果,且无需定制工装,操作便捷,解决了砷化镓、氮化镓等裸芯片表面损伤、污染问题,可一次实现多通道功率芯片热沉组件的极低空洞率高效率低成本焊接。
  • 一种芯片组件空洞焊接方法
  • [发明专利]一种X频段场效应晶体管通用验证板卡-CN202211057268.X在审
  • 贠发红;刘萌萌;张全;贺卿;姚晓雷;王必辉;杨钊 - 西安空间无线电技术研究所
  • 2022-08-31 - 2023-01-06 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种X频段场效应晶体管通用验证板卡,N个待测器件和N+1个射频MIC电路板采用级联的方式连接,射频连接器与信号源连接为第一个射频MIC电路板提供射频信号输入,第一级射频MIC电路板为级联在其后的待测器件提供栅极供电以及射频输入阻抗匹配;最后一级射频MIC电路板为最后一个级联的待测器件提供漏极供电以及输出阻抗匹配;两个待测器件之间的射频MIC电路板为级联在其之前的待测器件提供漏极供电以及输出阻抗匹配,并为后一级待测器件提供栅极供电以及射频输入阻抗匹配;通过低频连接器将供电电源与低频控制电路PCB板连接,由低频控制电路PCB板为各射频MIC电路板提供对应的栅极、漏极供电电压。
  • 一种频段场效应晶体管通用验证板卡

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