专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体生产装置的稳固机构-CN202022427158.0有效
  • 曹永亮 - 西安市多极电磁技术有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-06-22 - F16M3/00
  • 本实用新型涉及半导体生产技术领域,公开了一种半导体生产装置的稳固机构,机体底部固定连接有固定架,固定架的顶部内壁开设有螺纹孔,螺纹孔内壁螺纹连接有螺纹杆外表面,螺纹杆顶部固定连接有六角转盘,螺纹杆的底部通过轴承活动连接有移动块。本实用新型通过使用者先用手使L型杆向内侧移动,使复位弹簧压缩,再使用工具转动六角转盘,使六角转盘旋转带动螺纹杆旋转,螺纹杆通过表面的螺纹与固定架顶部的螺纹孔内部的螺纹啮合而使移动块向下移动,移动块再带动连杆向下移动使L型杆向下移动,再松开L型杆,使弹簧复位,L型杆的下端就插入到限位孔内,与限位孔内开设的凹槽卡接,达到了对检测装置的位置进行固定的目的。
  • 一种半导体生产装置稳固机构
  • [实用新型]一种半导体硅片覆层检测装置-CN202021654624.2有效
  • 王宁 - 西安市多极电磁技术有限公司
  • 2020-08-11 - 2021-06-22 - G01N33/00
  • 本实用新型公开了一种半导体硅片覆层检测装置,包括壳体,所述壳体侧壁固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有往复丝杠,所述往复丝杠侧壁螺纹连接有移动块,所述移动块上壁固定连接有放置板,壳体内壁固定连接有导向杆,所述导向杆贯穿移动块侧壁,所述壳体两侧壁共同固定连接有固定板,所述固定板内顶部设有覆层检测头,所述放置板上设有夹紧机构。本实用新型能够吸附不同尺寸的半导体硅片,进而扩大了该装置的适用范围,还能够防止半导体硅片在移动时发生偏移,从而保证了该装置对半导体硅片覆层检测的结果的准确度。
  • 一种半导体硅片覆层检测装置
  • [实用新型]一种半导体硅片晶粒分裂装置-CN202021655110.9有效
  • 王宁 - 西安市多极电磁技术有限公司
  • 2020-08-11 - 2021-06-22 - B02C4/08
  • 本实用新型公开了一种半导体硅片晶粒分裂装置,包括箱体,所述箱体内通过两个滑动机构安装有两个滑动板,两个所述滑动板之间通过两个辊轴转动安装有两个上压辊、两个齿轮一,所述箱体与滑动机构之间安装有两个牵引机构,所述箱体内放置有收纳箱,所述箱体内固定安装有两个固定块,左侧固定块内通过伺服电机转动安装有转轴、齿轮二,且转轴的末端转动安装在右侧固定块上,两个所述固定块之间通过两个转杆转动安装有两个下压辊、两个齿轮三,且两个齿轮三均与齿轮二相啮合。优点在于:通过使用多个下压辊与上压辊之间共同转动,且上压辊与下压辊之间的转动方向相反,从而能够将硅片进行较为彻底的研磨粉碎,粉碎效果较佳,实用性较强。
  • 一种半导体硅片晶粒分裂装置
  • [实用新型]一种具有防触电性能的电路板-CN202022599434.1有效
  • 李艳媚 - 西安市多极电磁技术有限公司
  • 2020-11-11 - 2021-06-22 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种具有防触电性能的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部固定连接有防护层,所述防护层的顶部开设有拿取槽,所述防护层的一侧设置有固定连接在电路板本体顶部的防护套,所述电路板本体的一侧固定连接有连接板,所述连接板的一侧固定安装有安装机构。该具有防触电性能的电路板,达到了便于安装的目的,解决了一般具有防触电性能的电路板不便于安装的问题,操作简单,使用者可以将电路板本体安装在尺寸大于电路板本体的任何尺寸的外壳中,无需针对电路板本体挑选适当尺寸的外壳,适用性更高,使用者在挑选外壳时能够有更多的选择,选择性较大,满足了使用者的使用需求。
  • 一种具有触电性能电路板
  • [实用新型]一种半导体硅片研磨装置-CN202022244955.5有效
  • 王海霖 - 西安市多极电磁技术有限公司
  • 2020-10-11 - 2021-06-22 - B24B7/22
  • 本实用新型公开了一种半导体硅片研磨装置,包括底座,所述底座上侧壁固定连接有两个支撑板,两个所述支撑板的相对侧壁共同固定连接有顶板,所述顶板的上侧壁固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有第一转杆,所述第一转杆的下端固定连接有打磨石,两个所述支撑板的相对侧壁设有固定机构,所述固定机构包括放置板,所述底座上壁设有安装板,所述安装板上侧壁设有限位槽。本实用新型保证了硅片在研磨时的稳定性,使硅片在研磨过程中不会发生偏移,保证了硅片研磨后的厚度均匀和硅片产品的质量,还可以根据硅片的厚度进行高度调节,能够根据需要研磨不同厚度的硅片,扩大了装置的适用范围。
  • 一种半导体硅片研磨装置
  • [实用新型]一种半导体冷却管加工用工装-CN202022230713.0有效
  • 占方耀 - 西安市多极电磁技术有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-06-22 - B23Q3/152
  • 本实用新型公开了一种半导体冷却管加工用工装,包括平台和半导体冷却管,所述平台的上端固定连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆上均固定连接有第一磁块和第二磁块,两个所述支撑杆上均贯穿设有滑槽,同侧的所述第三丝杆和第四丝杆分别与半导体冷却管的外壁设有第二夹持机构。本实用新型,结构合理,在四个弹簧的作用下,四个压块将半导体冷却管的内壁夹紧,四个夹持块将半导体冷却管的外壁夹紧,即可以将导体冷却管夹紧,同时,工作人员向上拉动两个T形块,使两个T形块不再卡到把手中的空槽中,工作人员即可以转动两个把手,通过两个长杆对半导体冷却管进行转动,可以对半导体冷却管的表面进行加工。
  • 一种半导体冷却管工用工装

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