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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无电镀铜溶液-CN200480030629.5有效
发明人：矢部淳司;关口淳之辅;伊森彻;藤平善久 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2004-07-30 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：适用于改进沉积膜的粘合性并可以在低温下形成均匀沉积物的无电镀铜溶液。该无电镀铜溶液的特征在于其中含有水溶性含氮聚合物。该无电镀铜溶液优选进一步含有二羟乙酸和次膦酸作为还原剂。水溶性含氮聚合物优选为聚丙烯酰胺或聚乙烯亚胺，它们各自优选具有100,000或更高的重均分子量(Mw)和10.0或更低的Mw/Mn。
镀铜溶液

[发明专利]无电镀铜溶液和无电镀铜方法-CN200480030616.8有效
发明人：矢部淳司;关口淳之辅;伊森彻;藤平善久 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2004-09-17 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括2，2’－联吡啶、咪唑、烟酸、硫脲、2－巯基苯并噻唑、氰化钠或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。
镀铜溶液方法

[发明专利]化学镀金液-CN200480016027.4有效
发明人：伊森彻;日角义幸;藤平善久 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种化学镀金液，其可以得到表面没有孔腐蚀的镀金被膜，在焊接时可以确保足够的焊接强度。本发明提供一种化学镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物、上述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、和胺化合物，(上式中，R表示氢、羧基、或可以有取代基的苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH₄中的任一种，n是0～4的整数)。
化学镀金

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